9月29日，至信微（南通）模塊廠正式開(kāi)工。至信微（南通）項(xiàng)目是由深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)與南通崇川信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)投資基金的協(xié)同支持下進(jìn)行，南通模塊廠規(guī)劃建設(shè)兩條柔性化生產(chǎn)線(xiàn)：

灌膠模塊線(xiàn)：兼容EASY、34MM等多規(guī)格產(chǎn)品，年產(chǎn)能達(dá)20萬(wàn)只；

塑封模塊線(xiàn)：支持SOT-227、IPM等封裝類(lèi)型，年產(chǎn)能規(guī)劃100萬(wàn)只。

為強(qiáng)化車(chē)規(guī)級(jí)市場(chǎng)布局，工廠還將專(zhuān)設(shè)TPAK、DCM等車(chē)規(guī)模塊產(chǎn)線(xiàn)，進(jìn)一步提升對(duì)新能源汽車(chē)、光伏、電網(wǎng)等高可靠性場(chǎng)景的覆蓋能力。

隨著碳中和進(jìn)程不斷推進(jìn)，碳化硅器件在提升能源轉(zhuǎn)換效率方面的作用日益突出。至信微電子以南通基地為依托，有望進(jìn)一步鞏固其在高壓應(yīng)用領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，為中國(guó)高端制造與綠色能源發(fā)展注入新動(dòng)能。

資料顯示，深圳至信微電子有限公司專(zhuān)注于第三代半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)，該公司率先在國(guó)內(nèi)研發(fā)成功車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅MOSFET，并已通過(guò)國(guó)內(nèi)汽車(chē)客戶(hù)的樣品測(cè)試。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。