文章分類(lèi): 企業(yè)

廣州粵升半導(dǎo)體商宣布碳化硅外延設(shè)備大批量出貨

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 18 日 17:28 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
11月18日,廣州粵升半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(下文簡(jiǎn)稱(chēng)“廣州粵升”)宣布,公司已在今年9月實(shí)現(xiàn)碳化硅(SiC)外延設(shè)備的大批量出貨。 source:廣州粵升 廣州粵升表示,此批設(shè)備在第一代外延爐基礎(chǔ)上做了進(jìn)一步優(yōu)化設(shè)計(jì),具備生產(chǎn)高質(zhì)量、高穩(wěn)定性的外延片生產(chǎn)能力。 資料顯示,廣州粵升...  [詳內(nèi)文]

美國(guó)向韓國(guó)碳化硅晶圓廠(chǎng)提供39億貸款

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 15 日 17:59 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
11月12日,美國(guó)能源部宣布向SK Siltron CCS提供5.44億美元(折合人民幣約39.32億元)貸款(4.815億美元本金和6250萬(wàn)美元資本化利息),以擴(kuò)大用于電動(dòng)汽車(chē)(EV)電力電子設(shè)備的高質(zhì)量碳化硅(SiC)晶圓的在美制造。 公開(kāi)資料顯示,SK Siltron C...  [詳內(nèi)文]

國(guó)宇電子硅基GaN芯片項(xiàng)目簽約落地

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 14 日 10:49 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
11月13日,據(jù)“揚(yáng)州經(jīng)開(kāi)區(qū)發(fā)布”官微消息,揚(yáng)州2024(北京)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展匯報(bào)會(huì)于11月12日舉行。揚(yáng)州經(jīng)開(kāi)區(qū)現(xiàn)場(chǎng)簽約央企合作項(xiàng)目2個(gè),總投資36億元,其中之一為中國(guó)電子科技集團(tuán)與綠投集團(tuán)國(guó)宇電子功率芯片項(xiàng)目。 source:揚(yáng)州經(jīng)開(kāi)區(qū)發(fā)布 該項(xiàng)目總投資11億元,其中一期項(xiàng)目...  [詳內(nèi)文]

天岳先進(jìn)發(fā)布12英寸碳化硅襯底

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 14 日 10:40 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
11月14日,天岳先進(jìn)官微披露,2024德國(guó)慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)(Semicon Europe 2024)于11月12日正式開(kāi)幕,天岳先進(jìn)攜全系列碳化硅(SiC)襯底產(chǎn)品亮相,并于11月13日發(fā)布了12英寸(300mm)N型碳化硅襯底產(chǎn)品,標(biāo)志著碳化硅產(chǎn)業(yè)正式邁入超大尺寸碳化硅襯底...  [詳內(nèi)文]

投資近5億,林眾電子碳化硅相關(guān)項(xiàng)目正式啟用

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 12 日 18:00 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
11月11日,上海林眾電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):林眾電子)研發(fā)及智能質(zhì)造中心正式啟用。 source:林眾電子 該中心位于上海市松江區(qū),占地35畝,總投資近5億元人民幣,建筑面積近6萬(wàn)平方米,建成后將可容納超過(guò)30條自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn),其功率模組年產(chǎn)能將達(dá)到3000萬(wàn)顆,芯片類(lèi)型包...  [詳內(nèi)文]

康佳進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體封測(cè)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 12 日 14:55 | | 分類(lèi): 企業(yè)
11月8日,據(jù)鹽城網(wǎng)消息,康佳芯云半導(dǎo)體科技(鹽城)有限公司(下文簡(jiǎn)稱(chēng)“康佳芯云”)負(fù)責(zé)人在接受采訪(fǎng)時(shí)表示,公司正在推動(dòng)對(duì)第三代半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā),并增加投資以拓展產(chǎn)品線(xiàn)。 資料顯示,康佳芯云為康佳子公司,主攻存儲(chǔ)領(lǐng)域。旗下項(xiàng)目總投資20億元,占地100畝,總建筑面積10萬(wàn)平方...  [詳內(nèi)文]

國(guó)星光電子公司開(kāi)發(fā)出扇出型D-mode氮化鎵半橋模塊

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 11 日 18:00 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
11月8日,據(jù)國(guó)星光電官微消息,國(guó)星光電子公司風(fēng)華芯電近日開(kāi)發(fā)出基于扇出面板級(jí)封裝的D-mode氮化鎵半橋模塊。據(jù)介紹,該模塊相對(duì)于傳統(tǒng)鍵合線(xiàn)框架封裝,模塊體積減少超67%,電路板布板面積降低30%。 source:國(guó)星光電 該模塊采用風(fēng)華芯電自主研發(fā)的扇出面板級(jí)封裝形式,其通...  [詳內(nèi)文]

MACOM收購(gòu)氮化鎵MMIC設(shè)計(jì)公司ENGIN-IC

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 08 日 17:00 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
11月7日,據(jù)外媒報(bào)道,MACOM已經(jīng)收購(gòu)了位于美國(guó)德克薩斯州普萊諾和加利福尼亞州圣地亞哥的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體公司ENGIN-IC,該公司設(shè)計(jì)先進(jìn)的氮化鎵單片微波集成電路(MMICs)和集成微波模塊組件。預(yù)計(jì)ENGIN-IC的設(shè)計(jì)能力將增強(qiáng)MACOM服務(wù)其目標(biāo)市場(chǎng)和獲得市場(chǎng)份額的能力...  [詳內(nèi)文]

Wolfspeed、Coherent等4家碳化硅相關(guān)廠(chǎng)商公布最新業(yè)績(jī)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 08 日 14:23 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
近日,Wolfspeed、Coherent、Axcelis和世界先進(jìn)4家廠(chǎng)商相繼公布了最新業(yè)績(jī)。其中,Coherent、Axcelis表現(xiàn)良好。 Wolfspeed:獲高額增資 Wolfspeed在2025財(cái)年第一季度,實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約為1.95億美元(折合人民幣約13.96億元),...  [詳內(nèi)文]

納微半導(dǎo)體、環(huán)球晶圓披露Q3業(yè)績(jī)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 06 日 18:15 | | 分類(lèi): 企業(yè)
今日,納微半導(dǎo)體、環(huán)球晶圓披露了2024年第三季度營(yíng)收。 納微半導(dǎo)體:氮化鎵產(chǎn)品在多領(lǐng)域取得進(jìn)展 納微2024年第三季度總收入為2170萬(wàn)美元(折合人民幣約1.55億元),相較2023年第三季度的2,200萬(wàn)美元和2024年第二季度的2,050萬(wàn)美元有所變化。 本季度的GAAP營(yíng)...  [詳內(nèi)文]