三安光電接連披露碳化硅業(yè)務(wù)多項重要進展

產(chǎn)線運營層面，三安光電明確表示，公司碳化硅芯片產(chǎn)線稼動率已逐步提升。稼動率的穩(wěn)步回升，標志著公司碳化硅芯片產(chǎn)能利用率持續(xù)優(yōu)化，生產(chǎn)效率與規(guī)模化供應(yīng)能力得到進一步釋放，能夠更好地匹配下游市場日益增長的需求，為后續(xù)業(yè)務(wù)放量奠定堅實基礎(chǔ)。

核心技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域，公司12吋碳化硅襯底已正式向客戶送樣驗證。相較于當前主流的6吋、8吋襯底，12吋襯底可顯著提升芯片制造效率、降低單位成本，是碳化硅技術(shù)規(guī)?；瘧?yīng)用的關(guān)鍵突破。此次送樣驗證，意味著三安光電在大尺寸碳化硅襯底領(lǐng)域的技術(shù)可達到客戶驗證標準。

三安光電還表示，公司已發(fā)布首代溝槽MOSFET技術(shù)平臺，目前處于送樣階段，該技術(shù)平臺依托溝槽工藝優(yōu)勢，具備開關(guān)速度快、可靠性高、驅(qū)動功率小等特點，可廣泛應(yīng)用于電機調(diào)速、開關(guān)電源等多個領(lǐng)域。

此外，三安光電提到，公司磷化銦外延和EML產(chǎn)品良率水平處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，且正在持續(xù)提升中。其中磷化銦作為光通信、量子計算等領(lǐng)域的核心材料，EML產(chǎn)品則是實現(xiàn)800G、1.6T高速光模塊的核心光源。

下游應(yīng)用落地方面，三安光電表示，湖南三安主驅(qū)逆變器用SiC MOSFET已在國內(nèi)頭部電動車企客戶處通過驗證，正式成為其合格供應(yīng)商。SiC MOSFET作為新能源汽車主驅(qū)逆變器的核心器件，具有開關(guān)損耗低、功率密度高、耐高溫性強等顯著優(yōu)勢，是新能源汽車800V高壓平臺的核心適配器件。

國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)多點突破，國產(chǎn)化進程再提速

當前國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多點突破、協(xié)同發(fā)展的良好態(tài)勢，同行業(yè)企業(yè)亦加速發(fā)力。

山西爍科晶體已成功研制全球首片12英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底，打破國際技術(shù)壁壘，目前正推進年產(chǎn)百萬片級碳化硅單晶襯底項目落地。

今年1月，中電科半導(dǎo)體材料有限公司披露，其8英寸碳化硅襯底已通過國內(nèi)外頭部芯片廠家和下游企業(yè)應(yīng)用驗證，并實現(xiàn)穩(wěn)定供貨，6英寸產(chǎn)品已批量投放市場。

隨后2月，露笑科技也宣布首次制備出12英寸碳化硅單晶樣品，完成從長晶到襯底全流程工藝的開發(fā)測試。

2月27日，揚帆半導(dǎo)體科技有限公司宣布，其自主研發(fā)的12英寸碳化硅（SiC）RCA刷洗一體機正式交付客戶。

在3月1日，據(jù)晶馳機電官方公眾號消息顯示，晶馳機電已陸續(xù)收到多個客戶現(xiàn)場SAT（現(xiàn)場驗收測試）驗收通知。在連續(xù)多輪的SAT工藝驗證中，晶馳機電12英寸晶體長晶爐展現(xiàn)出優(yōu)異的重復(fù)性與可靠性，各項數(shù)據(jù)均達到客戶驗收標準，具備快速導(dǎo)入產(chǎn)線量產(chǎn)的能力。

3月3日，創(chuàng)銳光譜宣布，借助Dispec-9000碳化硅襯底位錯缺陷無損檢測設(shè)備，公司成功實現(xiàn)了12英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底位錯缺陷的無損檢測。

未來，在政策支持與下游新能源汽車、光伏儲能、光通信等領(lǐng)域旺盛需求的驅(qū)動下，我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望迎來高質(zhì)量發(fā)展期，持續(xù)賦能各類戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)升級。

（集邦化合物半導(dǎo)體 林曉 整理）

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此次IPO，臻寶科技擬募集資金119,752.30萬元，用于半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體精密零部件及材料生產(chǎn)基地項目、臻寶科技研發(fā)中心建設(shè)項目、上海臻寶半導(dǎo)體裝備零部件研發(fā)中心項目。

依托多年技術(shù)沉淀與產(chǎn)業(yè)化實踐，臻寶科技在硬脆材料精密加工、核心材料自主制備等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，核心產(chǎn)品矩陣全面覆蓋半導(dǎo)體刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，硅上部電極、曲面硅上部電極、石英環(huán)、碳化硅環(huán)等拳頭產(chǎn)品性能已達到國際主流水平。

該公司打通了從核心材料到終端產(chǎn)品的全流程生產(chǎn)鏈路，自主量產(chǎn)大直徑單晶硅棒、陶瓷造粒粉、CVD-SiC等關(guān)鍵原材料，實現(xiàn)了硅、石英、工程塑料、碳化硅及其他陶瓷材料零部件的規(guī)?；a(chǎn)。

其中，臻寶科技自主研發(fā)的CVD-SiC材料制備技術(shù)，填補了國內(nèi)碳化硅材料、碳化硅環(huán)到后段表面處理一體化制備的技術(shù)空白，為碳化硅氣體分配盤等更前沿產(chǎn)品的研發(fā)奠定堅實基礎(chǔ)。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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1、中微公司八寸碳化硅外延設(shè)備付運客戶驗證

中微公司2月27日發(fā)布2025年度業(yè)績快報。

公告顯示，中微公司2025年營業(yè)收入約123.85億元，較2024年增加約33.19億元，同比增長約36.62%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤約為21.11億元，與上年同期相比，增加約4.96億元，同比增加約30.69%。

圖片來源：中微公司業(yè)績公告截圖

公告中提到，中微公司新型八寸碳化硅外延設(shè)備已付運至國內(nèi)領(lǐng)先客戶開展驗證，目前進展順利。

碳化硅作為第三代半導(dǎo)體核心材料，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、電力電子、5G通信等高端領(lǐng)域，而八寸碳化硅外延設(shè)備的研發(fā)與落地，是推動碳化硅器件規(guī)模化、低成本生產(chǎn)的關(guān)鍵支撐，也是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代的重要突破方向。

在第三代半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，中微公司以碳化硅、氮化鎵為核心布局方向，形成了多元化的產(chǎn)品體系。

除此次進入驗證階段的八寸碳化硅外延設(shè)備外，公司推出的用于氮化鎵功率器件生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備PrismoPD5，已交付國內(nèi)外領(lǐng)先客戶進行生產(chǎn)驗證，并取得了重復(fù)訂單。

除此之外，中微公司近期在產(chǎn)業(yè)鏈布局與產(chǎn)能建設(shè)上也持續(xù)發(fā)力。公司擬發(fā)行股份收購國產(chǎn)CMP設(shè)備廠商杭州眾硅電子科技有限公司控股權(quán)，完善半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品矩陣，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)。

在產(chǎn)能布局方面，南昌約14萬平方米以及上海臨港約18萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地均已投入使用，同時在成都布局的研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目正在推進中，計劃2027年正式投入生產(chǎn)。

2、北方高科碳化硅材料訂單排至6月

近日，據(jù)銀川日報、賀蘭發(fā)布等媒體報道，寧夏北方高科工業(yè)有限公司（下稱“北方高科”）碳化硅材料訂單持續(xù)火爆，目前訂單已排至2026年6月，企業(yè)生產(chǎn)車間滿負荷運轉(zhuǎn)，全力保障訂單交付。

報道稱，新春假期期間，北方高科并未停工停產(chǎn)，生產(chǎn)車間內(nèi)機器轟鳴、秩序井然，燒制、切割、包裝等工序有條不紊推進，工人們堅守崗位全力趕制訂單，以“不停工、不打烊”的奮斗姿態(tài)保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定。

北方高科部分碳化硅陶瓷產(chǎn)品市場需求旺盛，訂單已排至今年6月，即便年產(chǎn)碳化硅陶瓷數(shù)百噸，仍無法滿足市場需求，供需缺口顯著。

北方高科專注于碳化硅深度加工，已實現(xiàn)從碳化硅粉體到耐磨陶瓷結(jié)構(gòu)件、防彈裝甲陶瓷的全產(chǎn)業(yè)鏈自主生產(chǎn)，產(chǎn)品涵蓋亞微米級碳化硅粉、導(dǎo)電陶瓷、陶瓷軸承等，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光伏、航天、無人機等多個高端領(lǐng)域，憑借穩(wěn)定的產(chǎn)品品質(zhì)獲得市場高度認可。

公開信息顯示，公司“亞微米級”碳化硅粉年產(chǎn)能超1500噸，制品陶瓷年產(chǎn)能突破500噸，產(chǎn)品不僅暢銷國內(nèi)沿海地區(qū)，還出口歐美，同時進入臺積電、華為、大疆等知名企業(yè)供應(yīng)鏈。

3、揚帆半導(dǎo)體首臺12寸SiC全自動RCA刷洗一體機順利出貨

2月27日，揚帆半導(dǎo)體（江蘇）有限公司（下稱“揚帆半導(dǎo)體”）正式宣布，公司全自主研發(fā)的首臺12寸SiC（碳化硅）全自動RCA刷洗一體機順利裝車出貨。

據(jù)介紹，該設(shè)備核心技術(shù)擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，打破日、美廠商壟斷。碳化硅廣泛應(yīng)用于新能源汽車等高端領(lǐng)域，高端清洗設(shè)備直接影響芯片性能，此前國內(nèi)市場長期依賴進口，是產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”瓶頸。

具體來看，針對 SiC材料的高硬度與特殊表面特性的關(guān)系使表面的顆粒及金屬離子不易去除，該設(shè)備創(chuàng)新突破技術(shù)瓶頸，領(lǐng)先業(yè)界提供專業(yè)先進的清洗制程解決方案，具備12寸全兼容制程。同時搭載高精度循環(huán)控制系統(tǒng)，支持智能化整線對接，適配規(guī)?；a(chǎn)，同時大幅降低能耗，踐行綠色發(fā)展理念。該設(shè)備出貨前已完成驗證，獲得國內(nèi)頭部企業(yè)認可及訂單支持。

揚帆半導(dǎo)體科技成立于2018年3月，是國家高新技術(shù)企業(yè)，深耕半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，已構(gòu)建起涵蓋第一代至第四代半導(dǎo)體材料加工的全方位產(chǎn)品矩陣。

多環(huán)節(jié)交付進度提速，國產(chǎn)碳化硅景氣度上行

從行業(yè)來看，三家企業(yè)的交付突破，是國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈成熟度提升的體現(xiàn)，也反映出當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的真實態(tài)勢。

當前，全球碳化硅產(chǎn)業(yè)向大尺寸、規(guī)?；较虻?，8英寸、12英寸設(shè)備及材料成為市場主流，中微公司八寸外延設(shè)備、揚帆半導(dǎo)體12寸清洗設(shè)備的交付，精準契合行業(yè)迭代需求，也印證了國產(chǎn)設(shè)備在大尺寸領(lǐng)域的技術(shù)突破已具備落地能力。

北方高科訂單飽和，本質(zhì)是下游新能源汽車、半導(dǎo)體等領(lǐng)域需求激增的縮影，但其產(chǎn)能仍無法滿足市場需求，也暴露國內(nèi)碳化硅材料領(lǐng)域供需失衡的現(xiàn)狀。

隨著更多企業(yè)加大研發(fā)投入、完善產(chǎn)品矩陣，國產(chǎn)碳化硅在全球市場的話語權(quán)將持續(xù)提升，同時也將為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控提供重要支撐。

（集邦化合物半導(dǎo)體 林曉 整理）

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圖片來源：納微半導(dǎo)體

第五代GeneSiC?平臺通過TAP架構(gòu)成功突破了傳統(tǒng)碳化硅設(shè)計的性能瓶頸。

該技術(shù)巧妙地融合了平面型結(jié)構(gòu)（Planar）固有的堅固耐用性與溝槽型結(jié)構(gòu)（Trench）的高單元密度優(yōu)勢。在關(guān)鍵的1200V產(chǎn)品線中，新平臺實現(xiàn)了顯著的參數(shù)優(yōu)化，RDS（ON）×QGD性能（FoM）相比上一代1200V技術(shù)提升了35%，這直接導(dǎo)致了傳導(dǎo)損耗與開關(guān)損耗的同步大幅降低。同時，高速開關(guān)通過QGD/QGS比值提升約25%，這種優(yōu)化后的電荷平衡使得系統(tǒng)能夠支持更高的開關(guān)頻率，從而有效縮小磁性元件的物理尺寸，大幅度提升系統(tǒng)的整體功率密度。

在系統(tǒng)集成與可靠性方面，第五代平臺展現(xiàn)出極強的適應(yīng)性。其內(nèi)置的“軟體二極管（Soft Body-Diode）”特性能夠顯著抑制電壓過沖并降低電磁干擾（EMI），這對于對噪聲敏感的AI電源單元（PSU）以及高功率工業(yè)驅(qū)動器而言至關(guān)重要。

納微半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Gene Sheridan指出，第五代GeneSiC?不僅是性能上的演進，更是對復(fù)雜應(yīng)用場景下高可靠性需求的深度響應(yīng)。通過大幅降低系統(tǒng)熱負擔(dān)并提升單位面積功率，該平臺為全球能源效率的提升提供了堅實的技術(shù)支撐。

目前，第五代GeneSiC? 1200V系列產(chǎn)品已正式進入樣片分發(fā)階段，并優(yōu)先面向戰(zhàn)略合作伙伴供貨。納微半導(dǎo)體計劃于2026年下半年進一步擴大該平臺的生產(chǎn)規(guī)模，并陸續(xù)推出覆蓋更多電壓等級的產(chǎn)品組合，以全面支持全球范圍內(nèi)的碳中和與能源轉(zhuǎn)型目標。

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據(jù)悉，這款新品核心亮點凸顯，系統(tǒng)引入碳化硅（SiC）MOSFET，開關(guān)頻率提升至傳統(tǒng)IGBT的3倍，顯著降低器件損耗40%，PCS最大效率提升至99.1%，系統(tǒng)循環(huán)效率由86%提升至90%，在相同充電條件下釋放更多有效電量。

采用電池+PCS雙液冷散熱架構(gòu)，可在高溫季節(jié)保持滿功率充放電，低溫環(huán)境下回收余熱提升能源利用率。同時，產(chǎn)品采用高度集成設(shè)計，單柜20分鐘可完成安裝，整站部署30分鐘內(nèi)即可投入運行，適配工商業(yè)多場景靈活部署需求。

資料顯示，東方日升成立于2002年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售太陽能電池組件、儲能系統(tǒng)及相關(guān)終端應(yīng)用產(chǎn)品于一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)，深耕鋰電池領(lǐng)域21年，業(yè)務(wù)覆蓋光伏、儲能兩大核心板塊。此次全液冷碳化硅儲能一體機的首發(fā)，是公司加碼碳化硅應(yīng)用、優(yōu)化儲能產(chǎn)品矩陣的重要舉措。

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01、英飛凌：技術(shù)落地，CoolSiC獲豐田bZ4X采用

英飛凌近日宣布其CoolSiC MOSFET碳化硅功率半導(dǎo)體已被豐田汽車采用，用于其全新純電SUV車型bZ4X。

此次合作的具體應(yīng)用場景為車載充電器（OBC）和直流-直流（DC/DC）轉(zhuǎn)換器。這兩個子系統(tǒng)是電動汽車電力電子架構(gòu)的核心，直接關(guān)系到車輛的能源利用效率。英飛凌指出，得益于碳化硅材料低損耗、高耐熱性和高耐壓的特性，該器件能夠有效延長車輛續(xù)航里程并縮短充電時間。

在技術(shù)規(guī)格方面，英飛凌采用了溝槽柵結(jié)構(gòu)設(shè)計的CoolSiC MOSFET。該結(jié)構(gòu)在降低歸一化導(dǎo)通電阻的同時縮小了芯片尺寸，并通過優(yōu)化寄生電容與柵極閾值電壓，實現(xiàn)了單極性柵極驅(qū)動，從而簡化了汽車功率系統(tǒng)的電路設(shè)計。

英飛凌汽車業(yè)務(wù)首席營銷官Peter Schaefer表示，豐田作為全球頭部車企，其選擇印證了碳化硅在提升電動車能效中的關(guān)鍵作用。目前，英飛凌正將CoolSiC打造為可擴展平臺，以滿足車載充電器和轉(zhuǎn)換器對高集成密度和“零缺陷”質(zhì)量標準的需求。

02、安森美：財報超預(yù)期，業(yè)績展望預(yù)示周期拐點

安森美公布了截至2025年12月31日的第四季度業(yè)績及未來展望。財報數(shù)據(jù)顯示，安森美第四季度總營收約15.3億美元，同比下滑11%。

分部門來看，核心的電源方案部（PSG）營收為7.24億美元，同比下滑11%；智能感知部門（ISG）同比下降17%。盡管營收和營業(yè)利潤率（Non-GAAP準則下為19.8%）均出現(xiàn)同比下降，但安森美第四季度的調(diào)整后每股收益為0.64美元，高于華爾街分析師平均預(yù)期的0.62美元。

圖片來源：安森美財報截圖

值得注意的是市場對安森美未來周期的關(guān)注。根據(jù)管理層提供的最新展望，公司預(yù)計2026年第一季度總營收區(qū)間中值為14.9億美元。作為對比，上年同期（2025年第一季度）其營收約為14.5億美元。

這意味著，在經(jīng)歷了長達兩年多的同比下滑階段后，安森美的總營收和每股收益有望在2026年第一季度恢復(fù)增長軌跡。這一指引暗示了功率半導(dǎo)體市場的庫存調(diào)整可能已接近尾聲，行業(yè)需求正在逐步回暖。

03、結(jié)語

綜合來看，英飛凌與豐田的合作進一步驗證了碳化硅器件在主流電動車型中的技術(shù)價值與商業(yè)化進程 ；而安森美的財務(wù)數(shù)據(jù)雖然反映了過去一年半導(dǎo)體行業(yè)的下行壓力，但其對下一季度的增長預(yù)期則為市場復(fù)蘇提供了數(shù)據(jù)支撐 。隨著頭部車企加速導(dǎo)入碳化硅技術(shù)以及行業(yè)庫存水位的正?；?，碳化硅產(chǎn)業(yè)正步入新的發(fā)展階段。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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近日，天域半導(dǎo)體、芯聯(lián)集成、基本半導(dǎo)體三家企業(yè)接連披露了最新的戰(zhàn)略合作進展，合作范圍覆蓋了上游外延片材料、中游晶圓制造以及下游的新能源汽車與光伏儲能應(yīng)用。這一系列動作表明，全球碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈正加速從松散的市場交易模式向緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系轉(zhuǎn)型。

1、天域半導(dǎo)體聯(lián)手EYEQ Lab，打通材料至器件直通渠道

在產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，高質(zhì)量外延片的穩(wěn)定供應(yīng)是制備高性能功率器件的基礎(chǔ)。天域半導(dǎo)體近日正式宣布與韓國知名半導(dǎo)體制造商EYEQ Lab簽署為期三年的戰(zhàn)略合作協(xié)議。

圖片來源：天域半導(dǎo)體

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，天域半導(dǎo)體將利用其在碳化硅外延片領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)規(guī)模優(yōu)勢，向EYEQ Lab提供規(guī)格覆蓋6至8英寸、電壓等級跨越650V至20,000V的高質(zhì)量碳化硅外延片。這一技術(shù)規(guī)格不僅涵蓋了常規(guī)的新能源汽車應(yīng)用電壓，更延伸至特高壓智能電網(wǎng)等工業(yè)級應(yīng)用領(lǐng)域。EYEQ Lab方面則承諾，在同等商業(yè)條件下將優(yōu)先采購天域半導(dǎo)體提供的外延片產(chǎn)品，并將其應(yīng)用于單極型及雙極型功率電子器件的制造。

此次戰(zhàn)略合作旨在通過“高質(zhì)量外延片+專業(yè)器件設(shè)計制造”的組合，構(gòu)建長期穩(wěn)定的供需協(xié)同體系。對于天域半導(dǎo)體而言，此舉有助于加速集團產(chǎn)品的大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用，并進一步鞏固其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的競爭地位。

2、芯聯(lián)集成切入浩思動力全球混動供應(yīng)鏈

在新能源汽車領(lǐng)域，碳化硅器件的滲透率正從純電動汽車向高性能混合動力汽車延伸。2月9日，芯聯(lián)集成發(fā)布官方消息，確認已與浩思動力（HORSE Powertrain）達成戰(zhàn)略合作，正式成為其全球戰(zhàn)略供應(yīng)商。

浩思動力由吉利控股集團、雷諾集團與沙特阿美共同投資組建，聚焦于全球混合動力及內(nèi)燃機動力總成解決方案。雙方此次合作將圍繞浩思動力自主研發(fā)的超混DHT系統(tǒng)，深度協(xié)同定制開發(fā)高性能IGBT及SiC功率模組，為該系統(tǒng)提供核心功率轉(zhuǎn)換支持。

根據(jù)雙方披露的5年合作規(guī)劃，芯聯(lián)集成開發(fā)的定制化技術(shù)產(chǎn)品預(yù)計將覆蓋約10款混合動力車型。這一合作不僅標志著國產(chǎn)功率模組在國際一線車企供應(yīng)鏈中的地位提升，也反映出混合動力市場對高能效功率器件需求的持續(xù)增長。

圖片來源：芯聯(lián)集成

3、基本半導(dǎo)體獲麥田能源技術(shù)驗證

除新能源汽車外，光伏逆變器與儲能系統(tǒng)是碳化硅器件的另一大增量市場?；景雽?dǎo)體近日宣布，憑借其碳化硅功率器件產(chǎn)品與技術(shù)方案，榮獲麥田能源頒發(fā)的2025年度“護航功勛獎”。

圖片來源：基本半導(dǎo)體

麥田能源業(yè)務(wù)已拓展至全球70多個國家和地區(qū)。基本半導(dǎo)體透露，自合作以來，其提供的碳化硅功率器件已在麥田能源的逆變器與儲能系統(tǒng)研發(fā)制造中得到應(yīng)用，并助力客戶實現(xiàn)了技術(shù)突破。此次獲獎表明，國產(chǎn)碳化硅器件在性能穩(wěn)定性與質(zhì)量一致性方面已通過了國際化儲能廠商的嚴格驗證，具備了在全球市場中大規(guī)模出貨的資質(zhì)。

碳化硅領(lǐng)域為何盛行“綁定式”合作？

在碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上，不乏抱團合作的案例，以下幾起標志性合作更是直接改變了競爭格局：

特斯拉在Model 3中率先批量采用碳化硅MOSFET，意法半導(dǎo)體作為核心供應(yīng)商，通過深度定制解決了早期良率難題，開啟了電動汽車應(yīng)用碳化硅的元年。

大眾指定安森美為其可擴展系統(tǒng)平臺（SSP）提供碳化硅技術(shù)，安森美則通過垂直整合優(yōu)勢確保長期供貨。

三安光電與意法半導(dǎo)體合作采取“本土制造+國際技術(shù)”模式，既滿足了中國市場對本土化供應(yīng)鏈的需求，也為國際巨頭提供了穩(wěn)固的產(chǎn)能基地。

業(yè)界認為，縱觀上述合作事件及行業(yè)整體趨勢，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上下游的“結(jié)盟”現(xiàn)象并非偶然，而是由該行業(yè)獨特的技術(shù)壁壘與商業(yè)邏輯所決定的。

首先，技術(shù)磨合的高門檻是促成合作的關(guān)鍵。與成熟的硅基半導(dǎo)體不同，碳化硅材料的晶體生長難度大，襯底與外延層的微小缺陷會直接導(dǎo)致器件失效。通過建立深度合作，器件廠商可向前道材料環(huán)節(jié)反饋實測數(shù)據(jù)，幫助材料商優(yōu)化工藝；材料商則能根據(jù)特定器件需求定制參數(shù)。這種閉環(huán)研發(fā)能顯著提升良率。

其次，供應(yīng)鏈安全與產(chǎn)能鎖定是核心驅(qū)動力。隨著800V高壓平臺車型及AI服務(wù)器電源需求的爆發(fā)，高品質(zhì)車規(guī)級碳化硅產(chǎn)能依然稀缺。整車廠和Tier 1供應(yīng)商通過簽訂長約或建立合資公司，旨在規(guī)避供應(yīng)短缺風(fēng)險。

最后，系統(tǒng)級降本的需求推動了定制化開發(fā)。通過上下游協(xié)同設(shè)計（Co-design），車企或系統(tǒng)廠商可根據(jù)具體工況去除冗余設(shè)計，優(yōu)化封裝散熱結(jié)構(gòu)，從而在系統(tǒng)層面抵消部分芯片成本。

結(jié)語

綜合近期天域半導(dǎo)體、芯聯(lián)集成與基本半導(dǎo)體的動態(tài)來看，碳化硅產(chǎn)業(yè)的競爭已演變?yōu)楣?yīng)鏈聯(lián)盟之間的綜合實力比拼。隨著技術(shù)進入深水區(qū)，材料商、晶圓廠與終端應(yīng)用通過緊密聯(lián)合形成的生態(tài)體，有望在全球功率半導(dǎo)體市場中占據(jù)主導(dǎo)地位。

（集邦化合物半導(dǎo)體 秦妍 整理）

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圖片來源：中國證監(jiān)會官網(wǎng)截圖

瀚天天成成立于2011年，由趙建輝博士創(chuàng)立，專注于碳化硅（SiC）外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，是國內(nèi)首家實現(xiàn)全尺寸（3/4/6/8英寸）碳化硅外延片商業(yè)化供應(yīng)的企業(yè)，也是全球率先實現(xiàn)8英寸碳化硅外延片大批量外供的廠商之一。

公司產(chǎn)品覆蓋6英寸、8英寸等主流規(guī)格外延片，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)電源、軌道交通等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域，可滿足車規(guī)級、工業(yè)級等不同場景的高端應(yīng)用需求。

根據(jù)證監(jiān)會備案通知書內(nèi)容，瀚天天成擬發(fā)行不超過3767.89萬股境外上市普通股，同時，公司39名股東擬將所持合計9743.16萬股境內(nèi)未上市股份轉(zhuǎn)為境外上市股份，在香港聯(lián)合交易所上市流通。

股東結(jié)構(gòu)上，創(chuàng)始人趙建輝直接持股28.85%，為控股股東；華為旗下哈勃科技以4.03%持股位列第五大股東，與華潤微電子（2.69%）、廈門國資等形成戰(zhàn)略股東陣營。

圖片來源：企查查截圖

近年來，瀚天天成持續(xù)推進產(chǎn)能擴張與技術(shù)攻堅，近期動作頻頻，為赴港上市奠定堅實基礎(chǔ)。

2025年4月，公司首次向港交所遞交上市申請，開啟境外上市征程；同年10月，公司二次遞表港交所，進一步完善上市申報材料，聚焦產(chǎn)能擴張與技術(shù)研發(fā)等核心募資方向。

2025年12月，瀚天天成全球首發(fā)12英寸碳化硅外延晶片，該產(chǎn)品外延層厚度不均勻性≤3%，摻雜濃度不均勻性≤8%，2mm×2mm芯片良率更是突破96%，滿足高端功率器件的量產(chǎn)需求。

1、IPO熱潮涌動，資本聚焦核心環(huán)節(jié)

瀚天天成推進赴港上市，正是當前碳化硅外延乃至第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IPO熱潮的一個縮影。

隨著全球新能源汽車、光伏儲能等下游市場的爆發(fā)式增長，碳化硅作為第三代半導(dǎo)體核心材料，市場需求持續(xù)攀升，相關(guān)企業(yè)迎來上市窗口期。

2025年12月5日，國內(nèi)碳化硅外延龍頭企業(yè)天域半導(dǎo)體正式登陸港股，以58港元/股的價格發(fā)行3007.05萬股新股，募資17.44億港元，主要用于產(chǎn)能擴張、研發(fā)投入及全球市場拓展。

除瀚天天成、天域半導(dǎo)體外，國內(nèi)多家碳化硅及第三代半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)也在加速推進IPO進程，覆蓋襯底、器件、外延等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

廣東中圖半導(dǎo)體科技股份有限公司已于2025年12月31日遞交招股書申報稿，聚焦第三代半導(dǎo)體外延片等核心產(chǎn)品，推進IPO審核進程；#銳石創(chuàng)芯（重慶）科技股份有限公司也于2025年12月30日提交科創(chuàng)板IPO申報材料，深耕碳化硅功率器件領(lǐng)域，加速推進上市籌備。

港股市場上，芯邁半導(dǎo)體、曦華科技等第三代半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)已遞交上市申請，處于聆訊籌備階段，其中芯邁半導(dǎo)體聚焦碳化硅器件封裝測試環(huán)節(jié)，與上下游龍頭企業(yè)形成緊密協(xié)同。

此外，天岳先進、露笑科技等碳化硅襯底龍頭企業(yè)已實現(xiàn)A股上市，通過資本市場募資持續(xù)擴大產(chǎn)能、攻堅核心技術(shù)。

籌備階段的企業(yè)中，#基本半導(dǎo)體 也在推進IPO輔導(dǎo)備案，基本半導(dǎo)體專注于碳化硅功率器件研發(fā)生產(chǎn)，進一步豐富了行業(yè)IPO矩陣。

2、赴港上市，恰逢其時

縱觀行業(yè)，全球碳化硅外延片行業(yè)將呈現(xiàn)“大尺寸化、國產(chǎn)化、協(xié)同化、高端化”的發(fā)展趨勢。

大尺寸化將成為行業(yè)技術(shù)升級的核心方向。隨著下游器件企業(yè)對芯片集成度、成本控制的要求不斷提升，8英寸、12英寸等大尺寸外延片將逐步替代6英寸產(chǎn)品，成為市場主流。

目前，瀚天天成、天域半導(dǎo)體等國內(nèi)龍頭已實現(xiàn)8英寸外延片批量供應(yīng)，12英寸外延片的研發(fā)也在加速推進，未來大尺寸外延片的產(chǎn)能占比將持續(xù)提升，技術(shù)壁壘將成為企業(yè)競爭的核心要素。

同時，大尺寸外延片的普及，將進一步降低碳化硅器件的單位成本，推動其在更多下游領(lǐng)域的應(yīng)用普及。

作為全球碳化硅外延行業(yè)的龍頭企業(yè)，瀚天天成若成功赴港上市，公司將獲得充足的募資支持，加速8英寸產(chǎn)能擴張與12英寸技術(shù)研發(fā)。同時，公司的技術(shù)突破與產(chǎn)能擴張，將帶動國內(nèi)碳化硅外延環(huán)節(jié)的技術(shù)進步與產(chǎn)能提升，助力國產(chǎn)替代加速推進。

（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）

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01、未名電子高端功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)園圓滿竣工

1月31日，索力德普宣布其旗下子公司安徽未名電子科技有限公司在宿州市投資建設(shè)的高端功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)園圓滿竣工，成為其完善垂直整合、布局芯片業(yè)務(wù)的重要里程碑。

據(jù)悉，未名電子泗縣工廠所占地為8600平方米，專注于新能源汽車，光伏逆變器，風(fēng)電變流器，儲能變流器，高端工控等領(lǐng)域的高端功率半導(dǎo)體芯片制造，是年產(chǎn)500萬只的塑封高功率模組工廠。

索力德普是一家專注于高端先進功率半導(dǎo)體芯片和器件研發(fā)制造、封裝測試和應(yīng)用銷售的高新技術(shù)科技企業(yè)，經(jīng)過多年發(fā)展，已形成從器件設(shè)計、產(chǎn)品工藝、封裝測試到系統(tǒng)應(yīng)用的全鏈條技術(shù)覆蓋，旗下業(yè)務(wù)涵蓋：Super Junction、IGBT、FRD、SGTMOS、SiC功率器件等芯片產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)、IGBT模塊設(shè)計、封測和應(yīng)用方案等。

02、林眾電子IGBT/SiC封測產(chǎn)線即將投產(chǎn)

1月31日，林眾電子表示，為了滿足海內(nèi)外客戶訂單的繼續(xù)增長，公司進一步擴充產(chǎn)能，全新功率模組封裝測試產(chǎn)線已完成入場準備，即將投產(chǎn)。

該新產(chǎn)線采用行業(yè)先進的自動化設(shè)備與智能檢測及監(jiān)控系統(tǒng)，實現(xiàn)從原料輸入到成品輸出的全流程管控。

2024年11月，林眾電子位于上海松江的研發(fā)及智能質(zhì)造中心正式啟用。該項目總投資近5億元，建筑面積約6萬平方米，全面投產(chǎn)后功率模組年產(chǎn)能可達3000萬顆，涵蓋IGBT與SiC模組，主要應(yīng)用于工業(yè)自動化、電動汽車、新能源及儲能等領(lǐng)域。

資料顯示，林眾電子專注于功率半導(dǎo)體解決方案，旗下產(chǎn)品覆蓋工業(yè)、能源以及汽車領(lǐng)域。在車規(guī)領(lǐng)域，碳化硅產(chǎn)品包括單面水冷塑封功率模塊、全橋灌封功率模塊（A2）以及TPAK功率模組，同時支持客戶定制，滿足其多樣化的產(chǎn)品需求。IGBT產(chǎn)品包括AX系列 750V/1200V全橋殼封功率模組和塑封模組產(chǎn)品。

03、北京大有半導(dǎo)體總部及射頻芯片項目簽約

1月29日，北京大有半導(dǎo)體總部及射頻芯片項目簽約儀式在惠山高新區(qū)舉行。

該項目總投資約1億元。在此次簽約圓滿落地后，該企業(yè)將聚焦于衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)相控陣芯片、衛(wèi)星直連芯片等高端芯片領(lǐng)域展開重點布局。

北京大有半導(dǎo)體有限公司成立于2021年，是一家專注射頻芯片設(shè)計的企業(yè)。企業(yè)聚焦射頻收發(fā)機、數(shù)字射頻SoC及軟件無線電技術(shù)，深耕衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)（相控陣通信、手機直連、物聯(lián)網(wǎng)）、工業(yè)物聯(lián)與毫米波雷達領(lǐng)域。已與中芯國際建立合作，實現(xiàn)多款芯片量產(chǎn)，累計出貨射頻芯片超億顆，衛(wèi)星核心產(chǎn)品獲星座客戶認證。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來源：芯塔電子官微

這兩家在產(chǎn)業(yè)鏈上深度互補的創(chuàng)新企業(yè)正式結(jié)成戰(zhàn)略同盟，旨在合力推動碳化硅功率器件在高性能數(shù)據(jù)中心供電等前沿領(lǐng)域的規(guī)?；瘧?yīng)用，更是蕪湖市弋江區(qū)（高新區(qū)）圍繞主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)“延鏈、補鏈、強鏈”，推動區(qū)內(nèi)企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新、打造產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢的生動實踐，為區(qū)域產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入了強勁新動能。

作為弋江區(qū)（高新區(qū)）在半導(dǎo)體和新能源賽道重點培育的明星硬科技企業(yè)，芯塔電子與楚睿智能雖分處產(chǎn)業(yè)鏈上下游，但其技術(shù)和業(yè)務(wù)具有天然的互補性。雙方將率先聚焦于聯(lián)合開發(fā)面向下一代數(shù)據(jù)中心的高效供電模塊，將極大提升弋江區(qū)在高端電源和算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的整體解決方案能力與產(chǎn)業(yè)影響力。

本次合作，也是“核心器件”與“系統(tǒng)集成”兩大關(guān)鍵環(huán)節(jié)的深度融合。芯塔電子專注于碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，其產(chǎn)品以高性能、高可靠性著稱，正加速進口替代進程；楚睿智能深耕于新能源節(jié)能、半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)中心高端電源系統(tǒng)領(lǐng)域，擁有深厚的技術(shù)積累和精準的市場洞察。雙方基于對第三代半導(dǎo)體技術(shù)革命性價值及數(shù)據(jù)中心綠色、高效供電趨勢的共同信念，決定將各自的“長板”緊密結(jié)合。

此次戰(zhàn)略合作框架協(xié)議的簽署，為雙方未來更深層次、更廣領(lǐng)域的合作奠定了堅實基礎(chǔ)。雙方將以此為新起點，加速推進具體合作項目落地，共同開拓更廣闊的市場空間，致力于成為第三代半導(dǎo)體賦能綠色能源變革的典范組合。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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