報(bào)告顯示公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入204.99億元，同比下降23.20%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為-29.91億元，同比大幅下滑271.84%，由上年盈利轉(zhuǎn)為虧損，基本每股收益為-2.55元。

圖片來(lái)源：合盛硅業(yè)年度報(bào)告截圖

業(yè)績(jī)虧損主要源于光伏業(yè)務(wù)板塊。受多晶硅行業(yè)階段性供需失衡影響，產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下行，合盛硅業(yè)多晶硅產(chǎn)線停產(chǎn)及光伏組件產(chǎn)能利用率偏低，導(dǎo)致產(chǎn)生較大停工損失與運(yùn)營(yíng)虧損。同時(shí)，公司基于謹(jǐn)

慎性原則對(duì)長(zhǎng)期資產(chǎn)計(jì)提了約11至13億元的減值準(zhǔn)備，進(jìn)一步加劇了虧損。

展望未來(lái)，合盛硅業(yè)在年報(bào)中表示，2026年將適度收縮光伏業(yè)務(wù)投入，聚焦硅基主業(yè)，深化降本增效，強(qiáng)化資源能源保障，加速有機(jī)硅深加工、碳化硅等高端產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化，推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型與綠色低碳發(fā)展。隨著行業(yè)周期逐步回暖，公司將搶抓市場(chǎng)機(jī)遇，釋放長(zhǎng)期成長(zhǎng)價(jià)值。

資料顯示，合盛硅業(yè)碳化硅業(yè)務(wù)正處于快速發(fā)展階段，其已掌握全產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)，6/8英寸襯底量產(chǎn)，12英寸襯底研發(fā)送樣，高端粉料產(chǎn)品成為行業(yè)標(biāo)桿，有望為公司拓展高附加值賽道、構(gòu)建技術(shù)護(hù)城河提供支撐。

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圖片來(lái)源：江蘇第三代半導(dǎo)體研究院

據(jù)悉，江蘇省集萃研究員計(jì)劃是江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院?jiǎn)?dòng)實(shí)施的重點(diǎn)人才與技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，旨在集聚優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新資源，攻克產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)，截至目前已啟動(dòng)超100項(xiàng)高水平技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)的重要力量。本次取得突破的項(xiàng)目正是該計(jì)劃扶持的重點(diǎn)項(xiàng)目之一。

作為第三代半導(dǎo)體核心材料，碳化硅（SiC）硬度高、脆性大，其晶錠切割一直是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸，傳統(tǒng)切割工藝存在效率低、損耗高、良率不足等問(wèn)題，嚴(yán)重制約碳化硅襯底及后續(xù)器件的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。此次突破的激光隱形切割技術(shù)，在核心性能上實(shí)現(xiàn)全方位提升。

據(jù)項(xiàng)目承擔(dān)單位官方披露，該技術(shù)在碳化硅晶錠切割效率、良率、損傷控制及減薄精度等方面實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)關(guān)鍵突破，有效解決了傳統(tǒng)工藝的痛點(diǎn)。其切割效率較傳統(tǒng)線切割工藝大幅提升，單片切割耗時(shí)顯著縮短，同時(shí)晶錠損耗率大幅降低，切割良率穩(wěn)步提升，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。

國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）作為項(xiàng)目核心承擔(dān)單位之一，長(zhǎng)期聚焦第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)攻關(guān)，搭建了產(chǎn)學(xué)研協(xié)同、開(kāi)放共享的創(chuàng)新平臺(tái)，目前已集聚多種創(chuàng)新要素，服務(wù)企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)超500家，攻克多項(xiàng)“卡脖子”技術(shù)。江蘇第三代半導(dǎo)體研究院有限公司則依托自身研發(fā)優(yōu)勢(shì)，與該中心形成協(xié)同創(chuàng)新合力，加速技術(shù)研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化。

此次技術(shù)突破，不僅填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)六英寸碳化硅晶錠激光隱形切割領(lǐng)域的技術(shù)空白，打破了國(guó)外技術(shù)壟斷，還將大幅降低碳化硅襯底生產(chǎn)成本，提升我國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，為新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)、5G通信等領(lǐng)域的半導(dǎo)體器件國(guó)產(chǎn)化提供重要技術(shù)保障，助力我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

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據(jù)悉，項(xiàng)目總投資1.8億元，占地62.2畝，聚焦碳化硅功率芯片封測(cè)領(lǐng)域，重點(diǎn)服務(wù)新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源等高端應(yīng)用場(chǎng)景。

其中，一期工程預(yù)計(jì)今年9月正式投產(chǎn)，屆時(shí)將同步引入RC Tech、Pine Solution等韓系設(shè)備廠商，力爭(zhēng)年內(nèi)實(shí)現(xiàn)滿園運(yùn)行；二期工程已于4月啟動(dòng)建設(shè)，占地28.46畝、建筑面積3.32萬(wàn)平方米，計(jì)劃2027年春節(jié)后投運(yùn)。

資料顯示，蘇州中瑞宏芯半導(dǎo)體有限公司成立于2020年4月，是一家專(zhuān)注于第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）功率芯片和模塊研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源、智能電網(wǎng)等能源變革關(guān)鍵場(chǎng)景，產(chǎn)品性能已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。該項(xiàng)目將設(shè)立碳化硅功率芯片封測(cè)基地。

此前3月17日，中瑞宏芯順利完成B+輪融資，由優(yōu)優(yōu)綠能與納芯微聯(lián)合投資，融資金額達(dá)億元級(jí)。此次融資資金將重點(diǎn)用于碳化硅封測(cè)能力建設(shè)、技術(shù)迭代及市場(chǎng)拓展，借助投資方在車(chē)規(guī)級(jí)芯片、充電模塊領(lǐng)域的資源優(yōu)勢(shì)，加速推動(dòng)碳化硅器件產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。

在產(chǎn)品方面，今年3月，中瑞宏芯正式發(fā)布1200V/14mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品，該產(chǎn)品通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，覆蓋650–1700V電壓等級(jí)，其主驅(qū)模塊已進(jìn)入海外客戶小批量試用及國(guó)內(nèi)商用車(chē)采購(gòu)環(huán)節(jié)。同時(shí)，公司與國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心共建聯(lián)合研發(fā)中心，實(shí)現(xiàn)材料-芯片-封測(cè)全流程技術(shù)布局。

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公告提到，晶盛機(jī)電12英寸常壓硅外延設(shè)備已實(shí)現(xiàn)小批量銷(xiāo)售，關(guān)鍵指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)空白；12英寸減壓外延生長(zhǎng)設(shè)備順利完成銷(xiāo)售出貨，且成功取得重要客戶復(fù)購(gòu)。

化合物半導(dǎo)體裝備方面，公司持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品市場(chǎng)化布局，8-12英寸碳化硅外延設(shè)備及減薄設(shè)備已順利取得客戶訂單，實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地；同時(shí)，碳化硅氧化爐、激活爐及離子注入等關(guān)鍵設(shè)備的客戶驗(yàn)證進(jìn)展順利，為后續(xù)規(guī)?；慨a(chǎn)及市場(chǎng)拓展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

大尺寸襯底技術(shù)與產(chǎn)能穩(wěn)步推進(jìn)。公司已成功建設(shè)12英寸碳化硅襯底加工中試線，并基于下游應(yīng)用需求，向產(chǎn)業(yè)鏈客戶進(jìn)行送樣驗(yàn)證；8英寸碳化硅襯底的全球客戶驗(yàn)證進(jìn)展順利，已成功獲取海內(nèi)外客戶的批量訂單，技術(shù)與規(guī)模處于國(guó)內(nèi)前列；此外，12英寸光學(xué)級(jí)碳化硅襯底研發(fā)取得突破，已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，進(jìn)一步拓寬了公司產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景。

產(chǎn)能布局方面，為把握全球碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，晶盛機(jī)電正構(gòu)建“國(guó)內(nèi)+海外”雙產(chǎn)能格局。國(guó)內(nèi)銀川基地投建的8英寸碳化硅襯底片配套晶體項(xiàng)目已正式投產(chǎn)；海外則在馬來(lái)西亞檳城投建8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2027年投產(chǎn)，將進(jìn)一步強(qiáng)化公司全球供應(yīng)保障能力。

4月11日，晶盛機(jī)電披露了2025年年度報(bào)告，報(bào)告顯示，公司當(dāng)年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入113.57億元，歸母凈利潤(rùn)8.85億元，基本每股收益0.68元；同時(shí)，公司推出利潤(rùn)分配預(yù)案，擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.5元（含稅）。

年報(bào)還明確，公司半導(dǎo)體裝備、化合物半導(dǎo)體裝備及材料業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步推進(jìn)，其中碳化硅襯底已實(shí)現(xiàn)6-8英寸規(guī)?；慨a(chǎn)，石英坩堝等半導(dǎo)體耗材成功突破海外技術(shù)壟斷，進(jìn)一步夯實(shí)了“裝備+材料”協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)根基。

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武威市年產(chǎn)30000片碳化硅襯底項(xiàng)目：建設(shè)年產(chǎn)30000片6英寸N型4H-SiC單晶襯底及莫桑晶體生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)可帶動(dòng)就業(yè)500人。

天?？h碳化硅生產(chǎn)車(chē)間智能化改造項(xiàng)目：對(duì)現(xiàn)有2條碳化硅生產(chǎn)線的附屬設(shè)備進(jìn)行數(shù)字化升級(jí)改造，涵蓋配料系統(tǒng)、燒結(jié)控制系統(tǒng)、出爐系統(tǒng)、產(chǎn)品分選加工系統(tǒng)等，并建設(shè)基于數(shù)字孿生的物料智能管理系統(tǒng)，推動(dòng)生產(chǎn)線高端化、智能化、綠色化發(fā)展。

天?？h碳化硅陶瓷制品項(xiàng)目：建設(shè)生產(chǎn)車(chē)間、倉(cāng)庫(kù)及辦公用房，根據(jù)產(chǎn)品形狀安裝燒結(jié)爐及其他附屬設(shè)施，配套安全環(huán)保設(shè)施。

天祝縣碳化硅微粉深加工項(xiàng)目：搭建廠房，新建微粉（雷蒙磨）生產(chǎn)加工線、砂機(jī)生產(chǎn)線、精細(xì)篩分線，并安裝氣流磨等精細(xì)加工設(shè)備。

天?？h年產(chǎn)3萬(wàn)噸碳化硅精微粉生產(chǎn)線項(xiàng)目：建設(shè)原料預(yù)處理系統(tǒng)（碳化硅塊料破碎、原料清洗、原料烘干），微粉加工工段（粗磨、中磨、精磨），分級(jí)系統(tǒng)（水力分級(jí)機(jī)、離心分級(jí)機(jī)、氣流分級(jí)機(jī)等），以及提純包裝車(chē)間（酸洗提純系統(tǒng)、純水制備系統(tǒng)、脫水干燥系統(tǒng)、智能化包裝系統(tǒng)）和質(zhì)量控制與研發(fā)中心（檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室、應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)中心）。

天祝縣碳化硅生產(chǎn)線智能化綠色化改造項(xiàng)目：智能化方面建設(shè)智能感知系統(tǒng)、升級(jí)生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)（MES）、建設(shè)智能中央控制中心；綠色化方面實(shí)施設(shè)備節(jié)能改造、應(yīng)用變頻技術(shù)、優(yōu)化能源系統(tǒng)及冷卻水循環(huán)系統(tǒng)、開(kāi)展碳粉/硅粉回收利用，提升產(chǎn)能并降低能耗。

天?？h碳化硅高性能精深加工項(xiàng)目：新建或改造高標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)廠房、研發(fā)中心、倉(cāng)儲(chǔ)設(shè)施，采購(gòu)并安裝先進(jìn)的精密生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備，覆蓋粉體合成、晶體生長(zhǎng)、襯底加工等核心環(huán)節(jié)。

天?？h高性能碳化硅精密陶瓷制品項(xiàng)目：建設(shè)原料制備車(chē)間（高純超細(xì)碳化硅微粉生產(chǎn)線）、成型與燒結(jié)車(chē)間（干壓/等靜壓成型線、注塑成型線），以及精密加工與檢測(cè)中心（數(shù)控磨床、金剛石線切割機(jī)、精密拋光機(jī)等），配套建設(shè)物理性能、化學(xué)性能、無(wú)損探傷等檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室。

天?？h碳硅基新材料研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目：建設(shè)碳基與硅基新材料兩大研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，配備專(zhuān)用設(shè)備，重點(diǎn)攻克碳化硅均質(zhì)化、工業(yè)硅提純等關(guān)鍵技術(shù)；建設(shè)中試與轉(zhuǎn)化基地，實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室成果向工業(yè)化生產(chǎn)轉(zhuǎn)化；配套檢測(cè)認(rèn)證與人才培養(yǎng)平臺(tái)，并建設(shè)數(shù)字化信息中心，共享行業(yè)技術(shù)與市場(chǎng)數(shù)據(jù)。

天?？h碳硅基固廢高值化利用與新材料生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目：建設(shè)固廢預(yù)處理中心（智能分選系統(tǒng)、破碎研磨系統(tǒng)、凈化提純系統(tǒng)、檢測(cè)分析室）、新材料合成車(chē)間（負(fù)極材料生產(chǎn)線、表面處理線、質(zhì)量控制中心）及技術(shù)研發(fā)平臺(tái)（材料實(shí)驗(yàn)室、應(yīng)用中試線、數(shù)據(jù)分析中心）。與本地碳化硅企業(yè)建立固廢回收網(wǎng)絡(luò)，建設(shè)智能化收集儲(chǔ)運(yùn)系統(tǒng)，年產(chǎn)再生碳化硅微粉及鋰電池負(fù)極材料。

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韓國(guó)中小企業(yè)技術(shù)信息振興院發(fā)布了《2026年度投資融資聯(lián)動(dòng)技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目定向公告》，正式啟動(dòng)“HBM層壓鍵合機(jī)用碳化硅單晶基高速脈沖加熱器”開(kāi)發(fā)課題。該課題最高可獲得50億韓元支持，研發(fā)內(nèi)容主要包括碳化硅單晶發(fā)熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、發(fā)熱體制造與樣機(jī)開(kāi)發(fā)、HBM鍵合設(shè)備機(jī)電接口設(shè)計(jì)等，旨在通過(guò)碳化硅襯底開(kāi)發(fā)高功率、高可靠的脈沖加熱技術(shù)，攻克HBM熱鍵合中的關(guān)鍵技術(shù)難題。

事實(shí)上，除了作為關(guān)鍵制造設(shè)備的零部件，碳化硅材料憑借其卓越的物理特性，更有望直接深入HBM的封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部，成為突破現(xiàn)有技術(shù)瓶頸的核心材料。

業(yè)界資料顯示，碳化硅憑借其獨(dú)特的熱管理優(yōu)化、機(jī)械和電氣性能，有望成為HBM技術(shù)突破散熱、可靠性和集成度瓶頸的關(guān)鍵材料，為AI和高性能計(jì)算領(lǐng)域的內(nèi)存性能提升提供了重要支撐。

HBM采用3D堆疊架構(gòu)，多層芯片堆疊導(dǎo)致熱密度急劇增加。碳化硅的熱導(dǎo)率是硅的三倍（370-490W/m·K），能快速將芯片內(nèi)部熱量傳導(dǎo)至封裝外部，有效緩解局部熱點(diǎn)，降低芯片結(jié)溫，提升HBM的可靠性和性能穩(wěn)定性。

HBM的3D堆疊對(duì)封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度要求極高。碳化硅的高硬度和高強(qiáng)度可支撐多層芯片堆疊，減少因熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的機(jī)械應(yīng)力，降低芯片開(kāi)裂、分層等可靠性風(fēng)險(xiǎn)，確保HBM在復(fù)雜工作環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。

碳化硅的高電阻率和介電強(qiáng)度可實(shí)現(xiàn)更密集的布線，減少信號(hào)傳輸損耗，提高HBM的數(shù)據(jù)傳輸速率和能效。同時(shí)，其優(yōu)異的電氣隔離性能有助于優(yōu)化電源管理，降低功耗。

碳化硅中介層可作為HBM與GPU等計(jì)算芯片之間的互連介質(zhì)，實(shí)現(xiàn)高密度布線和高頻信號(hào)傳輸，突破傳統(tǒng)硅中介層的熱管理和機(jī)械性能瓶頸，支持更復(fù)雜的異構(gòu)集成架構(gòu)。

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圖片來(lái)源：晶科電子公告截圖

本次交易并非單一股權(quán)轉(zhuǎn)讓?zhuān)€包含增資環(huán)節(jié)，整體涉及總代價(jià)約2.56億元。其中股權(quán)轉(zhuǎn)讓對(duì)應(yīng)芯聚能3.26%股權(quán)，代價(jià)1.884億元；增資對(duì)應(yīng)芯聚能6.54%股權(quán)，代價(jià)4.496億元，晶科電子按合伙份額承擔(dān)約2.56億元。交易完成后，晶科電子將間接持有芯聚能約3.8435%的實(shí)際經(jīng)濟(jì)權(quán)益，芯聚能不會(huì)納入其合并財(cái)務(wù)報(bào)表。

此次交易的核心關(guān)聯(lián)的是，目標(biāo)公司芯聚能是國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心企業(yè)，深耕碳化硅（SiC）這一第三代半導(dǎo)體核心賽道。作為國(guó)家專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，芯聚能聚焦碳化硅功率器件及模塊的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，主打車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅主驅(qū)模塊，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)品牌在該領(lǐng)域的空白，打破了進(jìn)口壟斷。

公開(kāi)信息顯示，芯聚能的產(chǎn)品涵蓋車(chē)規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)功率模塊及分立器件，廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)控制等第三代半導(dǎo)體核心應(yīng)用場(chǎng)景，其碳化硅主驅(qū)模塊已累計(jì)裝車(chē)超40萬(wàn)輛，2023年度營(yíng)收同比增長(zhǎng)95.36%，市場(chǎng)占有率達(dá)23.51%，在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。而碳化硅與此前關(guān)注的氮化鎵同屬寬禁帶半導(dǎo)體，是第三代半導(dǎo)體的兩大核心技術(shù)分支。

晶科電子此次通過(guò)廣州天澤間接收購(gòu)芯聚能股權(quán)，本質(zhì)是完善其在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局。據(jù)悉，晶科電子已深度參與大灣區(qū)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局，此次交易可強(qiáng)化其與芯聚能的協(xié)同效應(yīng)，借助芯聚能在碳化硅領(lǐng)域的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢(shì)，拓寬自身在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的業(yè)務(wù)邊界。

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Silvaco集團(tuán)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、數(shù)字孿生建模及AI軟件自動(dòng)化解決方案供應(yīng)商。公司總部位于美國(guó)加州圣克拉拉，其技術(shù)體系涵蓋了從原子級(jí)器件仿真（TCAD）到晶體管級(jí)電路設(shè)計(jì)（EDA）的廣泛領(lǐng)域，并提供先進(jìn)的半導(dǎo)體 IP（SIP）塊及SoC開(kāi)發(fā)工具。

富鼎先進(jìn)電子股份有限公司（APEC）成立于1998年，總部位于中國(guó)臺(tái)灣，是亞洲功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的先驅(qū)。作為中國(guó)臺(tái)灣首家成功整合6英寸DMOS及IGBT制程技術(shù)的IC設(shè)計(jì)公司，富鼎先進(jìn)在MOSFET、IGBT及電源管理IC的開(kāi)發(fā)領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積淀。

根據(jù)雙方簽署的長(zhǎng)期合作協(xié)議，富鼎先進(jìn)將全面加強(qiáng)對(duì)其研發(fā)流程的技術(shù)投入，深度部署Silvaco旗下的全棧仿真與設(shè)計(jì)解決方案。這些核心工具涵蓋了用于高精度器件物理仿真的Victory Device 2D，以及能夠?qū)崿F(xiàn)TCAD與電路仿真無(wú)縫集成的Gateway和SmartSpice表征方案。通過(guò)這套完整的技術(shù)生態(tài)體系，富鼎先進(jìn)旨在實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO），從而在工藝開(kāi)發(fā)與電路設(shè)計(jì)之間建立起高效的數(shù)據(jù)鏈路。

此次戰(zhàn)略升級(jí)的核心目標(biāo)聚焦于碳化硅（SiC）及先進(jìn)硅基功率器件的研發(fā)與優(yōu)化。富鼎先進(jìn)計(jì)劃利用Silvaco的仿真技術(shù)深入探索復(fù)雜的器件物理特性，通過(guò)精準(zhǔn)的數(shù)字建模預(yù)判器件在極端環(huán)境下的性能表現(xiàn)。這種基于仿真驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)模式，不僅能顯著提升產(chǎn)品的可靠性與能效比，更能大幅縮短從設(shè)計(jì)概念到量產(chǎn)上市的周期，從而在快速更迭的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中搶占先機(jī)。

對(duì)于此次深化合作，富鼎先進(jìn)總裁張程斯（Dr. CS Chang）博士給予了高度評(píng)價(jià)。他指出，Silvaco的解決方案早已深度融入富鼎先進(jìn)的設(shè)計(jì)基因中，是公司研發(fā)體系不可或缺的一部分。通過(guò)Victory Device等工具的組合應(yīng)用，富鼎先進(jìn)成功克服了從基礎(chǔ)工藝到復(fù)雜電路設(shè)計(jì)之間的技術(shù)壁壘，這對(duì)于交付具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的碳化硅電源解決方案起到了決定性作用。

Silvaco首席營(yíng)收官I(mǎi)an Chen同樣表達(dá)了對(duì)雙方合作前景的信心。他強(qiáng)調(diào)，富鼎先進(jìn)持續(xù)增加對(duì)Silvaco方案的投入，有力地證明了先進(jìn)仿真工具在推動(dòng)功率器件創(chuàng)新中的基石地位。隨著全球范圍內(nèi)電動(dòng)汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化及綠色能源產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，Silvaco將全力支持富鼎先進(jìn)突破技術(shù)邊界，為全球市場(chǎng)提供更高效、更穩(wěn)定的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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據(jù)悉，高測(cè)股份成立于2006年，2020年登陸科創(chuàng)板，是國(guó)內(nèi)高硬脆材料切割領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先企業(yè)。公司以輪胎測(cè)控設(shè)備起家，2015年后聚焦光伏賽道，憑借“切割設(shè)備+切割耗材+切割工藝+代工服務(wù)”的四位一體技術(shù)閉環(huán)，成為全球硅片切割設(shè)備與金剛線核心供應(yīng)商。

高測(cè)股份2021年切入碳化硅襯底加工賽道，公司逐步構(gòu)建起全制程設(shè)備供應(yīng)能力，成為國(guó)內(nèi)少數(shù)能提供碳化硅“切片—倒角—減薄”全流程設(shè)備的企業(yè)。

據(jù)業(yè)績(jī)會(huì)披露，公司碳化硅業(yè)務(wù)進(jìn)展持續(xù)提速：2021年推出6寸碳化硅金剛線切片機(jī)，實(shí)現(xiàn)零的突破；2022年升級(jí)8寸兼容機(jī)型并獲得頭部客戶批量訂單；2024年推出碳化硅專(zhuān)用倒角機(jī)，解決襯底邊緣崩邊難題；2025年研發(fā)成功的8寸碳化硅全自動(dòng)減薄機(jī)，目前已進(jìn)入客戶試用階段，可實(shí)現(xiàn)表面粗糙度≤3nm，滿足車(chē)規(guī)級(jí)功率器件超薄襯底加工需求。

管理層在業(yè)績(jī)會(huì)上明確，泛半導(dǎo)體是公司未來(lái)3-5年戰(zhàn)略重心，碳化硅則是其中最成熟、進(jìn)展最快的板塊。未來(lái)，公司將持續(xù)深耕碳化硅等新業(yè)務(wù)，依托核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，打造第二增長(zhǎng)曲線，同時(shí)為國(guó)產(chǎn)碳化硅裝備自主可控提供支撐。

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據(jù)了解，科芯半導(dǎo)體裝備制造產(chǎn)業(yè)園由科芯半導(dǎo)體科技（涼山州）有限公司投資建設(shè)，總投資21億元。項(xiàng)目聚焦第三代半導(dǎo)體碳化硅領(lǐng)域，定位打造國(guó)內(nèi)一流、國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體碳化硅零部件及裝備制造基地。項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)現(xiàn)代化生產(chǎn)車(chē)間、研發(fā)中心及配套設(shè)施，通過(guò)引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)工藝與自動(dòng)化智能制造設(shè)備，全面提升碳化硅零部件及裝備的生產(chǎn)效率、質(zhì)量穩(wěn)定性與可靠性。

科芯半導(dǎo)體裝備制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目一期征地40.01畝，總建設(shè)面積19933.50平方米，購(gòu)置生產(chǎn)設(shè)備390臺(tái)（套）。一期項(xiàng)目建成后，將形成年產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體配套設(shè)備器件500臺(tái)（套）、碳化硅零部件產(chǎn)品及碳化硅AR鏡片基材5萬(wàn)件的生產(chǎn)能力，其中碳化硅AR鏡片基材4萬(wàn)件，將為AR眼鏡、衛(wèi)星通信等新興領(lǐng)域提供核心材料支撐，助力國(guó)內(nèi)光電產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)。

當(dāng)前，項(xiàng)目施工現(xiàn)場(chǎng)各項(xiàng)收尾工程穩(wěn)步推進(jìn)，外墻裝修、設(shè)備安裝、內(nèi)部配套等工作同步開(kāi)展。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人表示，施工團(tuán)隊(duì)正搶抓工期、嚴(yán)把質(zhì)量，確保按時(shí)完成交付任務(wù)。項(xiàng)目投產(chǎn)后，將填補(bǔ)涼山半導(dǎo)體裝備制造領(lǐng)域空白，帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，為涼山州工業(yè)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能，助力西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

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