source：溫嶺發(fā)布

據(jù)悉，2023年5月，溫嶺新城開發(fā)區(qū)與浙江晶能微電子有限公司簽約車規(guī)級半導體封測基地項目，項目共分兩期實施建設。其中，一期擴建項目主要建設一條車規(guī)級Si/SiC器件先進封裝產(chǎn)線，已于今年7月正式投產(chǎn)，每年可生產(chǎn)2.6億顆至3.9億顆產(chǎn)品，預計年產(chǎn)值將突破2億元。

此次二期項目總用地面積約1.5萬平方米，總建筑面積約3.4萬平方米，將新建一棟生產(chǎn)性用房、一棟生活服務用房及輔助用房等，主要用于車規(guī)級功率器件系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，同時將一期產(chǎn)線整體遷入新建廠房，計劃于2026年竣工并投產(chǎn)。

資料顯示，作為吉利孵化的功率半導體公司，晶能微電子聚焦于硅IGBT和碳化硅MOSFET的研制與創(chuàng)新，業(yè)務涵蓋新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等領(lǐng)域。

值得一提的是，上個月底，晶能微電子宣布其完成了約5億元的B輪融資。企查查顯示，目前，該公司已完成了4輪融資。（集邦化合物半導體整理）

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