近期,芯聯(lián)集成在資本、財(cái)務(wù)及技術(shù)端密集布局。12月2日,公司正式設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金并綁定關(guān)鍵供應(yīng)商,此前三季報(bào)顯示營(yíng)收增長(zhǎng)近兩成且虧損大幅收窄。結(jié)合最新發(fā)布的碳化硅G2.0技術(shù)平臺(tái),公司正通過(guò)“補(bǔ)鏈”與“擴(kuò)產(chǎn)”雙管齊下,為2026年預(yù)期的扭虧為盈目標(biāo)積蓄動(dòng)能。
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芯聯(lián)紹興集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立,兩大半導(dǎo)體項(xiàng)目同步落地 |
| 作者 KikiWang|發(fā)布日期 2025 年 12 月 05 日 16:37 | 分類 企業(yè) , 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) |
