
圖片來源:拍信網正版圖庫
賽米控丹佛斯表示,雙方合作一方面加強了芯片供應安全性,另一方面,在合作伙伴關系下,賽米控丹佛斯能夠參與到芯片開發(fā)的早期階段,這樣在整個芯片的開發(fā)周期,賽米控丹佛斯都能夠發(fā)揮重要作用。
羅姆則表示,賽米控丹佛斯參與芯片開發(fā)早期階段,使得羅姆可以及時得到關于產品的反饋,便于改進產品。同時,與賽米控丹佛斯合作,羅姆得到了拓展工業(yè)市場應用的機會。
據(jù)悉,雙方的合作范圍涉及羅姆的第四代碳化硅MOSFET和RGA IGBT,二者都適用于賽米控丹佛斯的模塊。這兩種芯片基本適用于任何工業(yè)應用,但賽米控丹佛斯和羅姆主要聚焦的是電機驅動應用,這與兩種芯片的技術特性相匹配,碳化硅MOSFET短路魯棒性較好,RGA IGBT具備電機驅動應用所需的dvdt范圍。
碳化硅業(yè)務方面,2022年3月,在賽米控宣布與丹佛斯硅動力合并成立賽米控丹佛斯公司之前,賽米控就與德國某汽車制造商簽訂了一份超百億人民幣的車規(guī)級碳化硅功率模塊合同,約定在2025年在該汽車客戶的下一代電動車控制器平臺上,全面采用eMPack系列車規(guī)級碳化硅功率模塊。
據(jù)了解,eMPack是賽米控丹佛斯推出的一款平臺級模塊產品,適用于400V/800V電驅系統(tǒng)應用,最大輸出可達750KW。eMPack允許賽米控丹佛斯根據(jù)客戶需求進行定制,包括選擇IGBT或碳化硅MOSFET作為模塊芯片。eMPack的技術優(yōu)勢包括將雜散電感將至2.5nH、大幅延長使用壽命等,預計在2025年實現(xiàn)量產。
近年來,羅姆一直是賽米控丹佛斯在碳化硅器件供應方面的合作伙伴。2022年7月,賽米控丹佛斯和羅姆就碳化硅功率器件展開新的合作,羅姆的第四代碳化硅MOSFET正式被用于賽米控丹佛斯的車規(guī)級碳化硅功率模塊eMPack。
IGBT業(yè)務方面,2023年4月,賽米控丹佛斯推出配備羅姆1200V IGBT的功率模塊。同年7月,英飛凌與賽米控丹佛斯簽署了一份多年批量供應硅基電動汽車芯片的協(xié)議。英飛凌將為賽米控丹佛斯供應由IGBT和二極管組成的芯片組,這些芯片主要用于電動汽車主驅逆變器的功率模塊。(集邦化合物半導體Zac整理)
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PCIM Asia 2024 深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會即將于8月28至30日在深圳國際會展中心(寶安新館)璀璨啟幕!
匯聚全球逾220家電力電子行業(yè)品牌、高校及科研機構,共同探討電力電子技術的新趨勢、新挑戰(zhàn)與新機遇。這不僅是一場技術的交流盛宴,更是推動產業(yè)升級與合作的橋梁。
參展商規(guī)模:220+
專業(yè)觀眾:20,000+
時間:2024年8月28至30日
地點:深圳國際會展中心11號展館(寶安新館)

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重磅展商陣容,集結全產業(yè)鏈玩家

本次展商陣容星光熠熠,匯聚了全球知名的電力電子創(chuàng)新品牌,其中不乏首次參展的新品牌,包括:Wolfspeed,Arrow,博世,聯(lián)合汽車電子,大眾中國科技,EPC宜普電源,捷捷微電,貿澤電子,南砂晶圓,北一,清純半導體,創(chuàng)意電子,芯聯(lián)集成,Korea Instrument,F(xiàn)astSiC,愛仕特,芯朋微,長飛先進等;更有老展商的鼎力支持:賽米控丹佛斯,羅姆,三菱電機,富士電機,英飛凌,宏微,中國中車,安森美,Power Integrations,揚杰科技,安世半導體,萊姆,青銅劍,賀利氏,愛微,東芝,日立,SABIC,森未,瑞迪,中電國基南方,士蘭微,忱芯,臺芯,賽晶,愿力創(chuàng),天域,銦泰等。

逾百場演講報告,共話行業(yè)前沿趨勢

PCIM Asia 2024同期將舉辦國際研討會、展商論壇、工業(yè)論壇、圓桌會議等多場會議,精準捕捉行業(yè)發(fā)展熱點領域及新趨勢,與來自行業(yè)領軍企業(yè)、全球知名高校的技術專家、教授學者們傾力打造精彩的現(xiàn)場會議活動。
本屆展會將就碳化硅、氮化鎵等寬禁帶功率器件、材料與封裝、電動汽車、智能運動、清潔能源、儲能技術、電能變換、智能電網、低空飛行等行業(yè)熱點及潛力領域展開熱烈討論。
1、國際研討會

研討會聽會購票請聯(lián)系
電話:+ 86 20 3825 1558 – 246
郵箱:pcim-con@china.messefrankfurt.com
手機:18217199677(微信同號)
2、展商論壇






展商論壇演講企業(yè)
PCIM Asia 2024展商論壇由是德科技、貝思科爾、飛锃半導體聯(lián)合贊助舉辦。展商論壇是參展企業(yè)宣傳品牌和展現(xiàn)技術實力的關鍵渠道之一。在此,演講企業(yè)將集中向觀眾分享自身最新的技術動向和產品成果。
6場會議,42場精彩演講分享,精準把握五大行業(yè)熱點板塊:
寬禁帶半導體器件(氮化鎵&碳化硅)
功率器件
材料與封裝
電動汽車
電力電子技術應用






3、工業(yè)論壇


工業(yè)論壇將通過邀請業(yè)內著名專家學者和制造企業(yè)展開多維分享,助力電力電子行業(yè)人士及時了解不同應用領域產品的需求,預測變化趨勢,并不斷提升研發(fā)能力。

PCIM Asia 2024工業(yè)論壇將圍繞“清潔能源與儲能技術”和“電動汽車與智能運動”兩大主題展開討論。


論壇免費聽會入口

4、圓桌會議

低空eVTOL飛行器電力動力源技術
本圓桌會議將共同探討低空飛行的行業(yè)前景,以及功率器件對飛行器的技術的支持,如何滿足低空飛行器的安全可靠性等。
校企聯(lián)動,助力產學研融合

PCIM Asia 2024 今年將依托其深厚的市場品牌資源與廣泛的高校團隊合作網絡,搭建起一座促進校企深度交流合作的橋梁。
現(xiàn)場將通過高校專區(qū)、學生參觀日、招聘角等活動,實現(xiàn)科研成果轉化需求精準對接,促進高??蒲袌F隊對市場技術需求的深入了解。同時,還將為雙方人才流動開辟新渠道,共同推動產學研融合的新發(fā)展。
1、高校專區(qū)

高校專區(qū)的設立旨在為業(yè)內科研機構和學生團隊提供科研成果展示的專業(yè)平臺。
校企共聚,以嶄新的視角為行業(yè)發(fā)展開創(chuàng)更多可能,同時鼓勵雙方相互積極影響、啟發(fā),為行業(yè)開創(chuàng)更多可能性。

本屆展會中,清華大學能源互聯(lián)網研究院直流研究中心、清華大學電氣化交通團隊、北京交通大學、同濟大學鐵道與城市軌道交通研究院、荷語魯汶大學、香港城市大學六所高校的科研團隊將亮相高校專區(qū)。
2、學生參觀日

為鼓勵高校人才與企業(yè)的深度溝通,PCIM Asia 將在展會第三天聯(lián)合企業(yè)舉辦“學生參觀日”活動,特邀電力電子相關專業(yè)學生組成參觀團前往知名企業(yè)展臺,與資深從業(yè)者共話最新產品技術、探討研究成果,促進知識的雙向流動與創(chuàng)新的深度融合。
前20位報名參觀的高校學生將有機會獲得交通補貼!
3、招聘角


招聘企業(yè)
招聘角的設立旨在為企業(yè)和行業(yè)求職者/高校學子打造人才對接的創(chuàng)新平臺,共同推進企業(yè)與高校的合作,助力人才培養(yǎng)和發(fā)展。
除各大展商最新招聘需求展示外,現(xiàn)場還將舉辦小型的人才交流會,為人才與企業(yè)的互薦提供直接的交流機會。
活動模式
現(xiàn)場招聘
校企合作
分享洽談
會間茶歇
活動參與者
展商(企業(yè)HR、銷售工程師、技術人員等)
電力電子行業(yè)業(yè)界人士
高校師生
部分擬招聘崗位
功率器件仿真設計工程師
AE工程師
高級芯片研發(fā)工程師
SoC FAE
海外市場銷售經理(汽車功率半導體)
Marketing & BD(風光儲新能源、光伏)
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