2026年2月9日,青禾晶元官網(wǎng)正式對(duì)外公布,其與西安電子科技大學(xué)聯(lián)合技術(shù)團(tuán)隊(duì)在金剛石半導(dǎo)體材料領(lǐng)域取得重大技術(shù)突破,成功開發(fā)基于常溫鍵合與H-Cut技術(shù)的金剛石薄膜高質(zhì)量轉(zhuǎn)移工藝,為金剛石半導(dǎo)體從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用掃清關(guān)鍵障礙。
金剛石被譽(yù)為“終極半導(dǎo)體材料”,憑借超高熱導(dǎo)率...  [詳內(nèi)文]
青禾晶元聯(lián)合西電取得金剛石半導(dǎo)體技術(shù)重大突破 |
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作者
KikiWang
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發(fā)布日期:
2026 年 02 月 12 日 16:28
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關(guān)鍵字:
金剛石
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