近日，我國在西北地區(qū)布局建設的首條8英寸高性能特色工藝半導體生產線，已正式通線投產。

該項目由陜西電子信息集團投資建設，由旗下陜西電子芯業(yè)時代科技有限公司（簡稱“芯業(yè)時代”）運營，項目位于西安高新綜合保稅區(qū)，總建筑面積17.39萬平方米，由17棟單體組成，包括生產廠房、動力站、特氣站等配套設施。

圖片來源：陜西建工

該生產線總投資額45億元，截至目前已完成一期投資32億元，設計月產能5萬片晶圓，2026年將將擴展至10萬片。該產線聚焦工業(yè)級、車規(guī)級功率器件（如IGBT、碳化硅芯片等），將直接服務新能源汽車、風光儲能、人工智能等國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)領域，有效緩解高端芯片進口依賴。

該項目進展迅速，具體來看：

2024年5月啟動主廠房樁基施工;
2025年3月首臺工藝設備搬入；
8月中旬完成通電聯調；
9月底實現流片試生產；
目前一期已完成2萬片/月產能建設，當前產品良率已突破95%；
12月將實現數千片晶圓產出，全年產能已基本售罄。
該項目同時與位于西安的奕斯偉、華天科技等200余家半導體企業(yè)形成“材料—設計—制造—封測”全鏈條產業(yè)生態(tài)，進一步增強陜西集成電路產業(yè)競爭力。生產線總投資額45億元，截至目前已完成一期投資32億元，設計月產能5萬片晶圓，2026年將將擴展至10萬片。

芯業(yè)時代總經理張國偉透露，生產線在12月將實現數千片晶圓產出，目前公司已同8家上市或同等規(guī)模企業(yè)達成業(yè)務合作，明年全年晶圓產能已基本售罄。

據悉，該生產線同時預留12英寸生產線升級空間，并實現關鍵設備自主可控——主工藝設備國產化率超60%，輔機輔件國產化率接近90%。此外，超80%的設備可兼容第三代半導體研發(fā)與生產，為碳化硅等前沿技術布局奠定基礎。

生產線在12月將實現數千片晶圓產出，目前公司已同8家上市或同等規(guī)模企業(yè)達成業(yè)務合作，明年全年晶圓產能已基本售罄。8英寸高性能特色工藝半導體生產線有效補齊了陜西集成電路制造短板，將有效帶動上下游設計、封裝、測試企業(yè)集聚。

（集邦化合物半導體 EMMA 整理）

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