瀚天天成啟動(dòng)全球發(fā)售,即將在聯(lián)交所掛牌上市

作者 | 發(fā)布日期 2026 年 03 月 20 日 17:35 | 分類(lèi) 企業(yè)

近日,媒體報(bào)道,3月20日至3月25日期間,瀚天天成開(kāi)啟全球發(fā)售,計(jì)劃發(fā)行約2149.21萬(wàn)股H股,每股發(fā)售價(jià)定為76.26港元,預(yù)計(jì)3月30日在聯(lián)交所正式掛牌上市。

此次發(fā)售中,香港公開(kāi)發(fā)售部分占比10%,國(guó)際發(fā)售部分占比90%。公司引入了基石投資者廈門(mén)先進(jìn)制造業(yè)基金,其協(xié)議認(rèn)購(gòu)股份總額達(dá)9910萬(wàn)美元,約合1005.85萬(wàn)股。

作為全球最大的碳化硅外延供應(yīng)商,瀚天天成在2024年市場(chǎng)份額超過(guò)30%。公司不僅牽頭制定了全球唯一的碳化硅外延SEMI行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),還成功實(shí)現(xiàn)了3至8英寸晶片的商業(yè)化批量供應(yīng)。

此次募資所得款項(xiàng)凈額中,約71%將用于擴(kuò)大產(chǎn)能,19%用于產(chǎn)品研發(fā),剩余10%則用作營(yíng)運(yùn)資金。

(集邦化合物半導(dǎo)體整理)

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