文章分類： 企業(yè)

英諾賽科宣布，產(chǎn)能再擴(kuò)張！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 07 月 15 日 13:47 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN
英諾賽科（Innoscience）正通過產(chǎn)能拓展、技術(shù)創(chuàng)新及戰(zhàn)略合作強(qiáng)化，持續(xù)鞏固其市場地位。公司計(jì)劃在未來五年內(nèi)顯著提升晶圓產(chǎn)能，同時(shí)推出新一代產(chǎn)品平臺(tái)并積極布局車規(guī)級(jí)、AI服務(wù)器等高增長應(yīng)用市場。 產(chǎn)能布局與技術(shù)路線：聚焦8英寸，展望12英寸 英諾賽科正加速其8英寸氮化鎵晶圓...  [詳內(nèi)文]

瞻芯電子、珂瑪科技披露碳化硅產(chǎn)品新動(dòng)態(tài)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 07 月 14 日 15:36 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
在全球能源轉(zhuǎn)型與半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)的交匯點(diǎn)上，#碳化硅 正以技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)業(yè)化落地雙輪驅(qū)動(dòng)，重塑電力電子與高端制造的競爭格局。我國在SiC器件設(shè)計(jì)、模塊封裝及高端材料制備領(lǐng)域正不斷取得新突破。近期，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈再傳捷報(bào)：瞻芯電子第三代1200V SiC MOSFET實(shí)現(xiàn)百萬級(jí)量產(chǎn)交...  [詳內(nèi)文]

1.8億！賽晶半導(dǎo)體收購湖南虹安

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 07 月 14 日 15:30 |
| 分類: 企業(yè)
2025年7月13日，賽晶科技發(fā)布公告稱：7月11日，賽晶半導(dǎo)體及現(xiàn)有股東與創(chuàng)鑫云（廈門）科技投資有限公司、崇竣科技有限公司、港灣亞洲資本有限公司、協(xié)芯科技有限公司（簡稱“投資者”）正式簽署增資協(xié)議。 圖片來源：賽晶科技 根據(jù)協(xié)議，賽晶半導(dǎo)體增加注冊資本420.6136萬美元，...  [詳內(nèi)文]

銀河微電3.1億元啟動(dòng)高端分立器件新廠房建設(shè)！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 07 月 14 日 15:27 |
| 分類: 企業(yè)
7月11日，銀河微電發(fā)布公告，將以3.1億元啟動(dòng)“高端集成電路分立器件產(chǎn)業(yè)化基地一期廠房建設(shè)項(xiàng)目”，項(xiàng)目選址江蘇常州市新北區(qū)薛家鎮(zhèn)，周期30個(gè)月。這筆資金主要用于購置土地和廠房土建，為后續(xù)引進(jìn)先進(jìn)設(shè)備、打造智能化生產(chǎn)線鋪路。 圖片來源：銀河微電公告截圖 公開資料顯示，銀河微電當(dāng)...  [詳內(nèi)文]

助力第三代半導(dǎo)體客戶量產(chǎn)突破，CGB碳化硅專用清洗設(shè)備交付

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 07 月 11 日 14:32 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB）宣布成功向國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體企業(yè)交付了自主研發(fā)的濕法清洗設(shè)備集群。該設(shè)備將用于碳化硅外延及器件產(chǎn)線，助力其提升晶圓制造良率與產(chǎn)能效率。 CGB公司介紹，交付設(shè)備構(gòu)成完整的清洗鏈條：從光刻環(huán)節(jié)的顯影/去膠（半自動(dòng)顯影機(jī)、無機(jī)去膠清洗機(jī)），...  [詳內(nèi)文]

基本半導(dǎo)體核心子公司增資至2.1億元，將在深圳建設(shè)車規(guī)級(jí)SiC模塊制造基地

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 07 月 11 日 14:19 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
7月9日，基本半導(dǎo)體股份有限公司旗下核心子公司——基本封裝測試（深圳）有限公司完成了工商變更。其注冊資本從原有的1000萬元人民幣增至2.1億元人民幣，增幅逾20倍。 圖片來源：企查查截圖 這筆巨額資金由母公司基本半導(dǎo)體與深圳市投控基石新能源汽車產(chǎn)業(yè)私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有...  [詳內(nèi)文]

中芯國際基金等投資，譜析光晶完成超億元融資

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 07 月 10 日 13:42 |
| 分類: 企業(yè)
近期，碳化硅特種芯片及系統(tǒng)解決方案提供商譜析光晶相繼完成超億元的B輪和pre-B輪融資。本輪融資由路遙資本（余杭金控）和愛杭基金領(lǐng)投，并獲得了中芯熙誠（中芯國際）、嘉新創(chuàng)禾芯、智遠(yuǎn)投資等多家機(jī)構(gòu)的投資。此次募集資金將主要用于加速創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)建及市場推廣，旨在進(jìn)一步鞏固譜析...  [詳內(nèi)文]

納設(shè)智能官宣：全自動(dòng)雙腔8英寸碳化硅外延設(shè)備交付

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 07 月 09 日 14:22 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
隨著新能源汽車、超高壓充電樁等場景對(duì)碳化硅器件的需求激增，全球產(chǎn)業(yè)正加速向8英寸晶圓升級(jí)。納設(shè)智能憑借自主可控的技術(shù)核心，實(shí)現(xiàn)8英寸設(shè)備量產(chǎn)交付。 7月8日，納設(shè)智能宣布自主研發(fā)的全自動(dòng)雙腔8英寸碳化硅外延設(shè)備及多臺(tái)8英寸單腔設(shè)備交付龍頭客戶。 圖片來源：納設(shè)智能 納設(shè)智能表示...  [詳內(nèi)文]

11.2億元，又一碳化硅企業(yè)被收購

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 07 月 09 日 14:20 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
7月8日晚間，正帆科技發(fā)布公告，擬以現(xiàn)金的方式向SINGAREVIVAL控股私人有限公司等5名股東，購買漢京半導(dǎo)體材料有限公司62.23%股權(quán)，交易估值18億元，預(yù)計(jì)交易金額約11.2億元。交易完成后，漢京半導(dǎo)體將成為正帆科技的控股子公司。 圖片來源：正帆科技公告截圖 公開資料...  [詳內(nèi)文]

推動(dòng)功率半導(dǎo)體器件突破，晶能與中車時(shí)代半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 07 月 09 日 14:14 |
| 分類: 企業(yè) , 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能”）與株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“中車時(shí)代半導(dǎo)體”）于近日簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。此次合作聚焦于Si、SiC、GaN等功率半導(dǎo)體器件的芯片設(shè)計(jì)、工藝創(chuàng)新、模塊封裝及測試驗(yàn)證等關(guān)鍵領(lǐng)域，旨在共同推動(dòng)功率半導(dǎo)體技術(shù)的突破與產(chǎn)業(yè)化。 圖片來...  [詳內(nèi)文]