文章分類： 企業(yè)

聚焦SiC芯片，芯聯(lián)動力與南瑞半導體深化合作

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 06 日 17:50 | | 分類: 企業(yè)
2月6日，芯聯(lián)集成（原“中芯集成”）發(fā)官微稱，其下屬子公司芯聯(lián)動力科技（紹興）有限公司（下文簡稱“芯聯(lián)動力”）與國電南瑞控股子公司南京南瑞半導體有限公司（下文簡稱“南瑞半導體”）的簽約儀式在南京舉行。 芯聯(lián)集成CEO趙奇、南瑞半導體董事長陳英毅代表雙方簽約 根據(jù)協(xié)議，兩家公司將...  [詳內(nèi)文]

SiC設備相關廠商晶亦精微今日上會

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 05 日 18:18 |
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上交所信息顯示，2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱：晶亦精微）首發(fā)上會，未來將在科創(chuàng)板上市，保薦人為中信證券股份有限公司。 晶亦精微成立于2019年9月23日，公司控股股東是中電科四十五所，實際控制人為中國電科集團。晶亦精微主營半導體設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務...  [詳內(nèi)文]

新潔能成立新半導體公司

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 05 日 17:50 |
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據(jù)企查查顯示，近日，無錫金蘭華清半導體合伙企業(yè)（有限合伙）成立，注冊資本為5000萬元，無錫新潔能股份有限公司（下文簡稱“新潔能”）為該公司執(zhí)行事務合伙人，持有該公司63.6%股份。 資料顯示，無錫金蘭華清半導體合伙企業(yè)（有限合伙）經(jīng)營范圍包括：半導體分立器件制造。 圖片來源：...  [詳內(nèi)文]

美國材料龍頭高意亞太總部進駐福建晉安

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 05 日 17:47 |
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據(jù)集邦化合物半導體了解，福建省投資項目在線審批監(jiān)管平臺近日公布了美國化合物半導體材料頭部廠商II VI（高意集團，現(xiàn)為Coherent）亞太銷售總部項目的進展。 平臺信息顯示，“高意亞太銷售總部”于2024年2月4日取得縣級權(quán)限內(nèi)企業(yè)境內(nèi)投資項目備案，項目單位是福州高意技術(shù)有限公...  [詳內(nèi)文]

國內(nèi)氧化鎵公司晶旭半導體獲億元投資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 04 日 18:10 | | 分類: 企業(yè)
2月3日， 睿悅投資官微發(fā)文稱，睿悅投資與福建晶旭半導體科技有限公司（下文簡稱“晶旭半導體”）簽署戰(zhàn)略投資協(xié)議。 據(jù)悉，此次睿悅投資作為晶旭半導體的獨家戰(zhàn)略投資人，對晶旭半導體戰(zhàn)略投資億元人民幣，助力其實現(xiàn)年產(chǎn)75萬片氧化鎵外延片、12億顆濾波器芯片的落成達產(chǎn)。 公開資料顯示，福...  [詳內(nèi)文]

綠能芯創(chuàng)1200V 20mΩ SiC MOSFET首輪流片成功

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 04 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
2月2日，淄博綠能芯創(chuàng)電子科技有限公司（以下簡稱淄博綠能芯創(chuàng)）官微發(fā)布消息稱，西安A客戶使用淄博綠能芯創(chuàng)6英寸碳化硅（SiC）1200V MOSFET代工制造平臺，2種不同設計的1200V 20mΩ MOSFET首輪流片成功。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)介紹，客戶此次流片，使...  [詳內(nèi)文]

約19億，3個SiC相關項目取得新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 04 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
近日，嘉興國家高新區(qū)SiC半橋模塊制造項目、臻驅(qū)科技SiC功率模塊項目、三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園等3個SiC相關項目取得了新進展。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 投資10億，晶能微電子SiC項目簽約 2月1日，嘉興國家高新區(qū)SiC半橋模塊制造項目簽約儀式舉行。該項目由浙江晶能微電子有限公司（...  [詳內(nèi)文]

重慶三安半導體SiC襯底項目B1棟封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 02 日 18:00 |
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近日，重慶三安半導體碳化硅（SiC）襯底項目B1棟順利封頂。此項目總體分為兩個項目標段，總面積約5.8萬㎡，項目于2023年11月15日正式進場施工。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 其中，重慶三安半導體SiC襯底項目（生活服務設施區(qū)）總建筑面積為2.08萬㎡，包括B1、B2棟、B3...  [詳內(nèi)文]

本田汽車與SiC龍頭英飛凌達成合作

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 02 日 17:50 |
| 分類: 企業(yè)
2月1日，英飛凌宣布，公司與本田汽車有限公司簽署諒解備忘錄，雙方將建立戰(zhàn)略合作關系。本田選擇英飛凌作為半導體合作伙伴，以調(diào)整未來的產(chǎn)品和技術(shù)路線圖。為縮短技術(shù)上市時間，雙方還同意就供應的穩(wěn)定性進行討論，鼓勵相互授知識和項目合作。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 英飛凌汽車事業(yè)部總裁P...  [詳內(nèi)文]

Qorvo將收購半導體企業(yè)Anokiwave Inc

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 02 日 17:48 |
| 分類: 企業(yè)
全球知名射頻企業(yè)Qorvo于昨（1）日宣布，公司就收購半導體產(chǎn)商Anokiwave Inc已達成最終協(xié)議。該交易預計將在第一季度完成。 據(jù)了解，Anokiwave專注于為國防和航空航天、衛(wèi)星通信和5G應用的智能有源陣列天線提供高性能硅集成電路（IC）。 收購完成后，Anokiwa...  [詳內(nèi)文]