文章分類： 企業(yè)

總投資8.2億，華海清科高端裝備項目順利封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 02 日 17:20 | | 分類: 企業(yè)
2月1日，“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”封頂儀式在北京市亦莊舉行。 據(jù)悉，華海清科在2023年1月召開的董事會上審議通過了《關(guān)于使用部分募集資金投資項目節(jié)余資金、部分超募資金和自有資金實施新建項目的議案》。議案同意華海清科使用節(jié)余募集資金2.13億元、超募資金2.8...  [詳內(nèi)文]

近20億元，Wolfspeed擴(kuò)大SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 01 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
近期，全球SiC襯底龍頭廠商Wolfspeed不斷尋求加深碳化硅（SiC）晶圓供貨合作。 今年1月23日，Wolfspeed與英飛凌宣布擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有的6英寸SiC晶圓長期供應(yīng)協(xié)議（原有協(xié)議簽定于2018年2月），延伸后的合作將包括一個多年期產(chǎn)能預(yù)留協(xié)議。 source：Wol...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成、露笑科技、士蘭微公布2023年業(yè)績預(yù)告

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 01 日 17:51 |
| 分類: 企業(yè)
1月30日，芯聯(lián)集成、露笑科技和士蘭微三家與SiC相關(guān)企業(yè)發(fā)布2023年業(yè)績預(yù)告，詳情如下： 圖片 芯聯(lián)集成：SiC業(yè)務(wù)營收預(yù)計超過10億 芯聯(lián)集成預(yù)計2023年度營業(yè)收入約為53.25億元，與上年同期相比增加約7.19億元，同比增長約15.60%。預(yù)計2023年度主營業(yè)務(wù)收入約...  [詳內(nèi)文]

清純半導(dǎo)體、Qorvo兩家企業(yè)推出SiC新產(chǎn)品

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 01 日 17:50 |
| 分類: 企業(yè)
年關(guān)將至，諸多企業(yè)開始著手準(zhǔn)備發(fā)布公司年度業(yè)績，但也不乏企業(yè)加速產(chǎn)品推新，加強(qiáng)自身市場競爭力。 清純半導(dǎo)體推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片 近日，清純半導(dǎo)體正式推出1200V/3.5mΩ的SiC MOSFET芯片（型號：SG2MA35120B）及對應(yīng)SOT...  [詳內(nèi)文]

南砂晶圓8英寸SiC單晶和襯底項目正式備案

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 31 日 17:34 |
| 分類: 企業(yè)
盡管目前市場上碳化硅（SiC）襯底供應(yīng)仍然以6英寸為主，8英寸尚未大規(guī)模普及，但國內(nèi)SiC襯底頭部廠商普遍都在積極進(jìn)軍8英寸。近日，又有一家知名廠商旗下8英寸SiC襯底項目迎來新進(jìn)展。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 1月30日，山東中晶芯源半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱中晶芯源）8英...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成與蔚來簽署SiC模塊生產(chǎn)供貨協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 31 日 17:33 |
| 分類: 企業(yè)
繼2023年12月意法半導(dǎo)體與理想汽車簽署一項碳化硅（SiC）長期供貨協(xié)議、今年1月初安森美與理想汽車?yán)m(xù)簽長期供貨協(xié)議后，SiC加速上車進(jìn)程又迎來了一起合作案例。 1月30日，芯聯(lián)集成官宣與蔚來簽署了SiC模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研12...  [詳內(nèi)文]

天岳先進(jìn)2023業(yè)績預(yù)告：虧損收窄，營收攀升

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 30 日 18:10 |
| 分類: 企業(yè)
在高測股份和晶升股份兩家碳化硅（SiC）相關(guān)設(shè)備廠商近日相繼公布2023年度業(yè)績預(yù)告后，作為目前A股專注于第三代半導(dǎo)體SiC襯底材料的唯一上市公司，天岳先進(jìn)也在1月29日公布了2023年年度業(yè)績預(yù)告。 具體來看，天岳先進(jìn)預(yù)計2023年實現(xiàn)營收12.3-12.8億元，與上年同期（調(diào)...  [詳內(nèi)文]

積塔半導(dǎo)體牽手安建半導(dǎo)體，共推溝槽型SiC器件開發(fā)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 30 日 18:10 |
| 分類: 企業(yè)
在與英飛凌、MPS、SemTech、Nexperia、斯達(dá)半導(dǎo)體、上海韋矽微、比亞迪半導(dǎo)體、上海貝嶺等國內(nèi)外知名企業(yè)牽手后，積塔半導(dǎo)體合作伙伴陣營近日再次擴(kuò)容。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 2023年12月28日，“中國半導(dǎo)體教父”、現(xiàn)任積塔半導(dǎo)體執(zhí)行董事張汝京博士、積塔半導(dǎo)體總...  [詳內(nèi)文]

超5億，設(shè)備廠邑文科技再獲融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 30 日 17:59 |
| 分類: 企業(yè)
1月29日，根據(jù)萬創(chuàng)投行官方消息，無錫邑文微電子科技股份有限公司（以下簡稱：邑文科技）近日完成超5億元D輪融資。本輪融資由中金資本旗下中金佳泰基金、海通新能源領(lǐng)投，揚(yáng)州正為、洪泰基金、西安常青等聯(lián)合投資，萬創(chuàng)投行擔(dān)任融資財務(wù)顧問。 邑文科技成立于2011年，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體前道工...  [詳內(nèi)文]

總投資10億，國博射頻二期項目預(yù)計2026年投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 29 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
近日，江蘇南京江寧開發(fā)區(qū)總投資10億元的國博射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化二期項目正在進(jìn)行地下室主體結(jié)構(gòu)施工，預(yù)計明年7月份主體封頂，2026年正式投產(chǎn)。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)悉，國博射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項目由南京國博電子有限公司投資建設(shè)，占地面積約203畝，總投資30億元，新建廠房...  [詳內(nèi)文]