新能源汽車制造商小鵬汽車與半導(dǎo)體代工企業(yè)芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（SMEC）（以下簡稱“芯聯(lián)集成”）于近日聯(lián)合宣布，雙方共同開發(fā)的國內(nèi)首個混合碳化硅（Hybrid SiC）功率產(chǎn)品已成功實現(xiàn)量產(chǎn)。

圖片來源：芯聯(lián)集成

此次量產(chǎn)的混合碳化硅產(chǎn)品由小鵬汽車進行設(shè)計開發(fā)，芯聯(lián)集成則負責(zé)功率芯片的聯(lián)合開發(fā)、制造以及封裝工藝的落地生產(chǎn)。其核心創(chuàng)新在于，在電驅(qū)逆變器等關(guān)鍵部件中，創(chuàng)造性地將部分高成本的碳化硅（SiC）MOSFET與技術(shù)成熟的IGBT（絕緣柵雙極晶體管）相結(jié)合。

這一“混合”方案，旨在精準平衡性能與成本，既能保留800V高壓平臺帶來的高效率和超快充核心優(yōu)勢，又能顯著降低整個功率模塊的成本，直擊當前純碳化硅方案價格高昂的行業(yè)痛點。

作為此次合作的量產(chǎn)方，芯聯(lián)集成近年來在碳化硅領(lǐng)域的布局與技術(shù)突破備受矚目，為本次合作的成功奠定了堅實基礎(chǔ)。

芯聯(lián)集成已成功建設(shè)國內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET生產(chǎn)線，并于2025年上半年實現(xiàn)批量量產(chǎn)，關(guān)鍵性能指標達到業(yè)界領(lǐng)先水平。相較于傳統(tǒng)的6英寸產(chǎn)線，8英寸產(chǎn)線能顯著提升單位晶圓的芯片產(chǎn)出率，進一步從規(guī)模上降低成本。

芯聯(lián)集成在碳化硅領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，取得了顯著的成果。根據(jù)最新財報數(shù)據(jù)，2025年上半年，芯聯(lián)集成實現(xiàn)主營收入34.57億元，同比增長24.93%，歸母凈利潤同比減虧63.82%，其中二季度歸母凈利潤0.12億元，首次實現(xiàn)單季度歸母凈利潤轉(zhuǎn)正。

其中，在碳化硅業(yè)務(wù)方面，2025年上半年，芯聯(lián)集成的車規(guī)功率模塊收入同比增長超過200%，凸顯了其在新能源汽車領(lǐng)域的強大競爭力。

小鵬汽車與芯聯(lián)集成的此次合作，不僅是單一企業(yè)間的技術(shù)突破，更對整個新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈具有重要意義。它驗證了通過產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的深度協(xié)同創(chuàng)新，能夠有效加速前沿技術(shù)的商業(yè)化落地進程。

業(yè)內(nèi)人士分析指出，混合碳化硅方案的量產(chǎn)，為車企在“性能”與“成本”之間找到了新的平衡點，有望推動800V高壓技術(shù)從高端車型向更廣泛的主流市場下探。這不僅將提升小鵬汽車自身產(chǎn)品的市場競爭力，也將為中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)在全球競爭中提供更強的技術(shù)和成本優(yōu)勢，加速行業(yè)的整體降本增效進程。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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