近期，晟光硅研成功應用水導激光加工技術，對12英寸超大尺寸碳化硅晶錠實現了高質量、高效率的精密加工，具備應對超厚材料能力強、加工質量卓越、適用于大尺寸工件、環(huán)保與高效等特點，未來有望提升襯底制備能力、降低綜合成本，為我國第三代半導體產業(yè)的自主可控與高質量發(fā)展注入強勁動能。

圖片來源：晟光硅研

晟光硅研介紹，采用公司穩(wěn)定的五軸水導激光設備，匹配成熟的工藝參數對該12英寸碳化硅晶錠進行滾圓，加工尺寸精度高，切割面光滑，外觀完整無明顯缺陷。加工后晶錠直徑為295.16mm，深度為35.74mm。

高壓穩(wěn)定的水束能夠穿透較深的切割或加工區(qū)域，有效將激光能量傳遞至厚晶錠的內部，實現對超厚碳化硅材料的連續(xù)、穩(wěn)定切割或結構化加工，突破了傳統(tǒng)激光在厚材加工中易出現的錐度大、底部熔渣多等局限。

水流的實時冷卻極大地減少了熱應力積累和熱損傷，有效防止了碳化硅這種脆性材料在加工過程中因熱沖擊產生的裂紋、微崩缺等缺陷。加工表面光滑，側壁垂直度高，邊緣完整性好，顯著降低了后續(xù)精加工的負擔和材料損耗，這對于昂貴的碳化硅材料至關重要。

水導激光加工頭靈活，運動機構適應性廣，能夠從容應對12英寸大尺寸晶錠的全面積、多維度加工需求，無論是晶錠外圓整形、基準面加工，還是內部的復雜結構切割，都能實現高精度操控。

加工過程中無粉塵，水流帶走碎屑，工作環(huán)境清潔；相比某些干式激光加工或純機械加工，其綜合加工效率更高，尤其在進行深切割或復雜形狀加工時優(yōu)勢明顯。

晟光硅研水導激光加工技術，已實現從6英寸、8英寸到12英寸的技術突破，目前已進入小批量加工階段。

（集邦化合物半導體整理）

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