12月16日，據晶盛機電官微消息，晶盛機電日本材料研究所舉行了成立儀式。

source：晶盛機電

據介紹，晶盛機電圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體襯底材料開發(fā)了一系列關鍵設備并延伸至化合物襯底材料領域，賦能全球半導體及光伏等產業(yè)。此前，晶盛機電已于2016年成立晶盛機電日本株式會社，開啟半導體裝備國際化研發(fā)之路，并與普萊美特日本株式會社共同設立了合資公司，逐步在全球構建起研發(fā)和供應鏈網絡。

據悉，晶盛機電正在持續(xù)拓展海外市場。10月23日晚間，晶盛機電公布了2024年第三季度報告。晶盛機電表示，報告期內，其碳化硅材料實現8英寸產能的快速爬坡，并拓展了海外客戶。

今年以來，除晶盛機電外，國內碳化硅相關廠商加速出海步伐，并各自取得了一定的進展。

3月22日，據高測股份官微消息，其8英寸半導體金剛線切片機再簽新訂單，設備交付后將發(fā)往歐洲某半導體企業(yè)，這是高測股份半導體設備收獲的首個海外客戶。

而在4月，世紀金芯與日本某客戶簽訂碳化硅襯底訂單。按照協(xié)議約定，世紀金芯將于2024年、2025年、2026年連續(xù)三年向該客戶交付8英寸碳化硅襯底共13萬片，訂單價值約2億美元（約14.57億人民幣）。（集邦化合物半導體Zac整理）

更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。