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第四代半導體氧化鎵蓄勢待發(fā)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 26 日 14:21 | 分類 功率
新能源汽車大勢之下，以碳化硅為代表的第三代半導體發(fā)展風生水起。與此同時，第四代半導體也在蓄勢待發(fā)，其中，氧化鎵（Ga2O3）基于其性能與成本優(yōu)勢，有望成為繼碳化硅之后最具潛力的半導體材料。 鴻海入局氧化鎵 近期媒體報道，鴻海研究院半導體所與陽明交大電子所合作，雙方研究團隊在第四代...  [詳內文]

緯湃科技碳化硅功率模塊量產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 23 日 18:11 | 分類 企業(yè)
8月22日，緯湃科技宣布，公司碳化硅功率模塊在天津工廠迎來首次批產(chǎn)。 緯湃科技介紹，天津工廠是緯湃科技功率模塊的亞洲制造中心，也是公司首個將碳化硅功率模塊投入批產(chǎn)的工廠。 據(jù)此前報道，2023年8月，天津經(jīng)開區(qū)管委會與緯湃汽車電子（天津）有限公司（以下簡稱緯湃天津）共同簽署了《新...  [詳內文]

國內首套碳化硅晶錠激光剝離設備投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 23 日 18:10 | 分類 功率
據(jù)新聞晨報報道，8月21日，從江蘇通用半導體有限公司（下文簡稱通用半導體）傳來消息，由該公司自主研發(fā)的國內首套的8英寸碳化硅晶錠激光全自動剝離設備正式交付碳化硅襯底生產(chǎn)領域頭部企業(yè)，并投入生產(chǎn)。 據(jù)了解，該設備可實現(xiàn)6英寸和8英寸碳化硅晶錠的全自動分片，將極大地提升我國碳化硅芯片...  [詳內文]

5家碳化硅相關廠商發(fā)布上半年業(yè)績
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 23 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
8月22日晚間，5家碳化硅相關廠商天岳先進、納芯微、揚杰科技、宏微科技、中微公司公布了2024年上半年業(yè)績。其中，天岳先進扭虧為盈，揚杰科技實現(xiàn)營收凈利雙增長。 天岳先進上半年扭虧為盈 天岳先進2024年半年度報告數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，天岳先進實現(xiàn)營收9.12億元，同比增...  [詳內文]

天岳先進上半年實現(xiàn)凈利潤超1億
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 23 日 15:52 | 分類 企業(yè)
財報季來臨，碳化硅相關廠商近日密集發(fā)布2024年上半年報告。8月22日晚間，天岳先進也發(fā)布了上半年業(yè)績。數(shù)據(jù)顯示，天岳先進2024年上半年實現(xiàn)營收9.12億元，同比增長108.27%；歸母凈利潤1.02億元，同比扭虧為盈。 此前在7月14日晚間，天岳先進發(fā)布了2024年半年度業(yè)...  [詳內文]

賽米控丹佛斯和羅姆強化合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 22 日 18:00 | 分類 企業(yè)
8月22日，據(jù)賽米控丹佛斯官微消息，賽米控丹佛斯和羅姆將強化合作伙伴關系，雙方將基于低功率芯片，擴展低功率模塊產(chǎn)品。賽米控丹佛斯和羅姆將這些芯片導入MiniSKiip、SEMITOP E、SEMITRANS等IGBT模塊產(chǎn)品中，為客戶提供更多選擇。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 賽...  [詳內文]

芯朋微、捷佳偉創(chuàng)、均勝電子公布上半年業(yè)績
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 22 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，3家碳化硅相關廠商芯朋微、捷佳偉創(chuàng)、均勝電子公布了2024年半年度報告。其中，芯朋微實現(xiàn)營收增長，捷佳偉創(chuàng)、均勝電子實現(xiàn)營收凈利雙增長。 芯朋微上半年營收同比增17.96%，集成氮化鎵產(chǎn)品已用于消費類應用 8月16日晚間，芯朋微發(fā)布2024年半年度報告。2024年上半年，...  [詳內文]

加速8英寸，Wolfspeed將關閉一座6英寸工廠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 22 日 17:58 | 分類 企業(yè)
8月21日，Wolfspeed公布了2024財年第四季度和全年營收，并計劃關閉旗下達勒姆6英寸碳化硅晶圓廠。 2024財年第四季度，公司合并營收約為2.01億美元，上年同期約為2.03億美元，凈虧損1.74億美元；GAAP毛利率為1%，而去年同期為29%；非GAAP毛利率為5%，...  [詳內文]

第三輪通知丨第2屆第三代半導體與先進封裝技術創(chuàng)新大會暨半導體展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 22 日 17:30 | 分類 企業(yè)
大會背景 半導體材料作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基石，已經(jīng)上升到大國科技競爭的核心領域。隨著新能源、5G通訊、人工智能以及低空經(jīng)濟等先進生產(chǎn)力的快速發(fā)展，對半導體材料的需求急劇增長，然而硅基半導體材料正面臨著摩爾定律逼近物理極限的挑戰(zhàn)。為了應對這一挑戰(zhàn)并繼續(xù)推動信息技術產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與...  [詳內文]

35億！卓瑞源科技碳化硅相關項目落地
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 21 日 18:00 | 分類 企業(yè)
8月15日，據(jù)“投資東莞”官微消息，卓瑞源總部及生產(chǎn)制造項目一期用地成功摘牌。該項目由東莞市卓瑞源科技有限公司投資建設，位于東莞市生態(tài)園東園大道與12號路交匯處南側，總投資35億元，用地約117畝，其中，項目一期投資14億元，用地39.66畝。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 作為該...  [詳內文]