當(dāng)前，在功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)以及行業(yè)競爭日益加劇的背景下，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)正積極尋找新的增長曲線。近期，揚(yáng)杰科技、晶方科技與同惠電子三家企業(yè)相繼披露了最新業(yè)務(wù)動(dòng)態(tài)。這三家公司分別代表了功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的器件制造、先進(jìn)封裝與檢測設(shè)備環(huán)節(jié)，它們的最新布局展現(xiàn)了國內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)在產(chǎn)能擴(kuò)張、出海戰(zhàn)略及核心技術(shù)攻堅(jiān)方面的蓬勃活力。
01、揚(yáng)杰科技：IDM模式全鏈條自主可控，在手訂單飽滿
揚(yáng)杰科技主營業(yè)務(wù)涵蓋功率半導(dǎo)體硅片、芯片及器件的設(shè)計(jì)、制造與封裝測試等中高端領(lǐng)域。近期，該公司對外表示，2026年一季度，得益于AI、低空經(jīng)濟(jì)等新興賽道的快速發(fā)展，行業(yè)整體需求及下游景氣度延續(xù)了前一年的良好趨勢，公司目前出貨量表現(xiàn)良好，在手訂單飽滿。
在產(chǎn)品與業(yè)務(wù)布局上，揚(yáng)杰科技積極推進(jìn)5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅（SiC）等各類芯片的研發(fā)與制造，并涵蓋MOSFET、IGBT、SiC系列等封裝器件。
面對激烈的行業(yè)競爭，揚(yáng)杰科技的核心優(yōu)勢在于其采用了IDM（垂直整合制造）模式，實(shí)現(xiàn)了全鏈條的自主可控，不僅保證了產(chǎn)能交付的穩(wěn)定性，也賦予了公司較強(qiáng)的成本優(yōu)化能力。此外，揚(yáng)杰科技通過旗下MCC品牌成功構(gòu)筑了海外市場優(yōu)勢，形成了全球化的供應(yīng)鏈布局。
業(yè)界認(rèn)為，揚(yáng)杰科技憑借IDM模式在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域構(gòu)建了堅(jiān)實(shí)的競爭護(hù)城河，其對AI和低空經(jīng)濟(jì)等新興需求的敏銳捕捉，直接轉(zhuǎn)化為了一季度的業(yè)績動(dòng)力。在半導(dǎo)體行業(yè)整體競爭加劇的大環(huán)境下，功率半導(dǎo)體公司仍需持續(xù)加碼研發(fā)投入與工藝升級(jí)，才能在碳化硅等高端第三代半導(dǎo)體市場中穩(wěn)固其中期發(fā)展的核心競爭力。
02、晶方科技：海內(nèi)外雙輪驅(qū)動(dòng)，加碼氮化鎵與先進(jìn)封裝
晶方科技近年來大力推進(jìn)全球化戰(zhàn)略與海內(nèi)外雙驅(qū)動(dòng)發(fā)展模式，為應(yīng)對國際形勢與產(chǎn)業(yè)重構(gòu)的發(fā)展趨勢，晶方科技于馬來西亞設(shè)立全資孫公司W(wǎng)AFERTEK，目前該海外生產(chǎn)基地已完成資產(chǎn)交割，正處于廠務(wù)系統(tǒng)與無塵室裝修施工階段。
在功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的核心布局上，晶方科技精準(zhǔn)聚焦于車用高功率氮化鎵（GaN）模塊領(lǐng)域。
通過控股以色列VisIC公司，晶方科技成功掌握了第三代半導(dǎo)體GaN器件的關(guān)鍵設(shè)計(jì)技術(shù)，目前正重點(diǎn)開發(fā)800V以上車載氮化鎵功率模塊。該產(chǎn)品直擊電動(dòng)汽車主驅(qū)動(dòng)逆變器對高功率、高效率的嚴(yán)苛需求。在市場開拓方面，公司該業(yè)務(wù)已與全球知名汽車Tier1廠商達(dá)成合作，產(chǎn)品順利進(jìn)入多家車企供應(yīng)鏈，全面服務(wù)于新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)升級(jí)，高度契合汽車智能化與電動(dòng)化的發(fā)展趨勢。
晶方科技將晶圓級(jí)TSV先進(jìn)封裝技術(shù)作為核心底座，不斷發(fā)掘其在AI芯片、自動(dòng)駕駛及數(shù)據(jù)中心等高密度互聯(lián)場景中的潛力。依托該先進(jìn)封裝底座，結(jié)合前沿的GaN功率模塊設(shè)計(jì)，晶方科技打造了獨(dú)有的“封裝+功率”融合平臺(tái)。受益于車規(guī)級(jí)業(yè)務(wù)規(guī)模的持續(xù)提升，公司2025年?duì)I收實(shí)現(xiàn)了30.44%的同比增長，歸母扣非凈利潤更是大增51.60%。
03、同惠電子：深耕測試儀器賽道，完善功率半導(dǎo)體檢測布局
同惠電子是國內(nèi)電子測量儀器的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、新能源、5G通訊等領(lǐng)域。
受功率半導(dǎo)體等下游需求的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)，近期，同惠電子預(yù)計(jì)2025年有望實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.3億元，同比增長20%，歸母凈利潤同比增長37%。
針對功率半導(dǎo)體的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)檢測及可靠性驗(yàn)證需求，同惠電子進(jìn)行了密集的儀器產(chǎn)品布局。
目前，用于高壓SiC/GaN寬禁帶器件測試的TH500系列（PIV系統(tǒng)）、TH510系列及TH530系列等高端儀器已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。未來，公司還將推出涵蓋動(dòng)態(tài)特性分析、晶圓老化測試的TH520、TH560、TH570等多款新品，并正在加緊研發(fā)半導(dǎo)體器件熱阻測試儀及晶圓KGD測試系統(tǒng)。
在境外業(yè)務(wù)方面，公司已在德國慕尼黑設(shè)立全資子公司作為歐洲市場核心試點(diǎn)，以期提升海外營收占比，并計(jì)劃未來將出海模式推廣至東南亞地區(qū)。
同惠電子憑借在電子測量領(lǐng)域的積淀，抓住了第三代寬禁帶半導(dǎo)體（SiC/GaN）爆發(fā)帶來的產(chǎn)業(yè)紅利。其密集推出的高壓、大電流高端測試設(shè)備，有望支撐國內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在核心檢測環(huán)節(jié)的升級(jí)，疊加其在歐洲市場的戰(zhàn)略性落子與海外營收的高速增長，同惠電子有望在“產(chǎn)品高端化”與“市場全球化”的強(qiáng)勁雙輪驅(qū)動(dòng)下實(shí)現(xiàn)新一輪發(fā)展。
04、結(jié)語
在功率半導(dǎo)體加速國產(chǎn)化與行業(yè)競爭加劇的雙重背景下，國內(nèi)功率半導(dǎo)體公司正展現(xiàn)出強(qiáng)勁的破局勢能與發(fā)展韌性。面對人工智能、新能源汽車及低空經(jīng)濟(jì)等新興賽道帶來的海量需求，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)正在器件制造、先進(jìn)封裝以及核心測試設(shè)備等關(guān)鍵環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)全面突破。未來，國內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望不斷走向成熟與完善，并在國際舞臺(tái)上贏得更廣闊的市場空間。
（集邦化合物半導(dǎo)體 秦妍 整理）
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