近期，精測電子自主研發(fā)推出JHP560系列第三代功率半導體動態(tài)可靠性測試系統(tǒng)。

精測電子介紹，該系統(tǒng)通過模擬實際應用開關條件的高溫動態(tài)高頻交流場景，以大容量、高性能測試（寬電壓、高頻、高dv/dt），精準捕捉柵氧缺陷、界面態(tài)劣化、材料本征缺陷等引發(fā)的早期失效風險，實現(xiàn)器件可靠性的高效評估與篩選，有效提升器件良率與長期穩(wěn)定性?？蓮V泛應用于可靠性實驗室研發(fā)驗證、產(chǎn)線量產(chǎn)質量控制，助力客戶實現(xiàn) “早發(fā)現(xiàn)、高效率、高性價比” 的可靠量產(chǎn)。

圖片來源：精測電子

憑借其高耐壓、耐高溫、高頻切換及低功耗等核心優(yōu)勢，碳化硅、氮化鎵正加速替代傳統(tǒng)硅器件，成為下一代電力電子系統(tǒng)的關鍵基石，應用呈爆發(fā)式增長。

與此同時，這些特性也對SiC功率器件的可靠性驗證與特性測試提出更為嚴苛的要求，尤其在車規(guī)級等高端應用領域，作為核心評估工具，動態(tài)可靠性測試不僅提供關鍵動態(tài)參數(shù)，還通過模擬實際工況揭示器件的潛在風險與優(yōu)化方向。

此前，由歐洲電力電子中心（ECPE）主導制定的新版AQG324車用模塊可靠性標準正式實施，將QL-08至QL-11動態(tài)可靠性測試納入強制性認證要求，標志著動態(tài)可靠性測試已成為SiC功率器件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程中的 “必答題”。

精測電子聚焦第三代功率半導體測試需求，自主研發(fā)推出JHP560系列第三代功率半導體動態(tài)可靠性測試系統(tǒng)，助力客戶實現(xiàn)可靠量產(chǎn)。未來，精測電子將持續(xù)為客戶提供更高效、穩(wěn)定、可擴展的SiC功率器件測試解決方案，助力中國SiC產(chǎn)業(yè)鏈跨越“可靠性鴻溝”，為新能源汽車與人工智能等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)升級注入力量。

（集邦化合物半導體整理）

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