“皮革大王”計劃香港落地寬禁帶中心,收購國產功率半導體公司

作者 | 發(fā)布日期 2026 年 01 月 07 日 15:31 | 分類 功率

中聯(lián)發(fā)展控股與鉑威有限公司于2026年1月6日簽署戰(zhàn)略合作諒解備忘錄,計劃在港共建先進功率半導體技術研發(fā)中心,專注于寬禁帶半導體技術,如碳化硅和氮化鎵,以推動功率電子技術革新和全球能源轉型。

圖片來源:中聯(lián)發(fā)展控股公告截圖

研發(fā)中心將設立四大研發(fā)領域:產品設計、測試與可靠性、應用開發(fā)和先進制造技術,旨在構建從材料研究到系統(tǒng)應用的完整研發(fā)體系,并為新能源汽車、可再生能源等領域提供解決方案。

據悉,鉑威有限公司是龍騰半導體全資附屬公司。此前,2025年11月21日,公司與徐西昌(賣方)訂立一份不具法律約束力的諒解備忘錄。據此,公司有意向龍騰半導體股份有限公司(目標公司)股東收購目標公司最多100%股權,包括賣方(其為目標公司的單一最大股東和董事長)直接持有的目標公司24.81%股權,賣方有意出售及同意溝通以促成目標公司其他股東向公司出售目標公司最多100%股權。

建議交易的代價金額預期最高約為45億港元至90億港元之間(經參考包括,但不限于,目標公司最新融資估值),須經訂約方同意并載列于將由各方簽署的最終協(xié)議(正式協(xié)議)內。

據悉,龍騰半導體是一家領先的功率半導體器件及系統(tǒng)解決方案提供商,成立于2009年,總部位于西安,主營業(yè)務為以功率MOSFET為主的功率器件產品的研發(fā)、設計及銷售,并為客戶提供系統(tǒng)解決方案。

龍騰半導體的產品覆蓋了功率MOSFET分立器件主要類別,形成了超結MOSFET、平面型MOSFET、屏蔽柵溝槽MOSFET和溝槽型MOSFET四大產品平臺,在LED照明驅動、電源適配器、TV板卡、電池管理系統(tǒng)、通信電源、特種電源等領域得到了廣泛應用。

中聯(lián)發(fā)展控股集團有限公司是一間主要從事革制品的制造及分銷的投資控股公司。公司一直積極尋求業(yè)務擴展機會,而功率半導體市場具備廣闊發(fā)展空間。

中聯(lián)發(fā)展控股并非個例。9月以來,多個傳統(tǒng)行業(yè)龍頭紛紛將目光投向半導體領域:

2025年9月23日,肉制品龍頭金字火腿宣布,全資子公司擬出資不超過3億元增資中晟微電子,換取不超過20%股權,目標直指光通信芯片國產替代。

僅隔一天,第三方支付公司ST仁東以1億元入股AI芯片設計商江原科技,持股4.14%,試圖在算力基礎設施爆發(fā)前夜卡位。

2025年10月底,文旅地產企業(yè)盈新發(fā)展披露,擬現(xiàn)金收購長興半導體81.8%股權,后者擁有月產能3萬片的先進封裝測試產線,可提供一站式芯片集成服務。

11月3日,紡織制造龍頭如意集團公告,擬以5.8億元收購射頻芯片公司深圳華揚電子60%股權,借此切入5G小基站與車載射頻前端市場。

11月15日,水泥建材企業(yè)四川金頂發(fā)布提示性公告,擬通過增資+受讓股份方式取得功率器件廠商四川廣義微電子55%股權,交易對價不超過6億元,劍指車規(guī)級IGBT模塊。

12月8日,家用空調壓縮機龍頭海立股份公告,擬以7.4億元收購汽車功率模塊封測企業(yè)上海海微70%股權,補齊車規(guī)級SiC模塊封裝短板。

縱觀全年,傳統(tǒng)資本“圍獵”半導體呈現(xiàn)三大共性。標的集中在國內已量產、已通過車規(guī)/工規(guī)認證的成熟公司,節(jié)省認證時間;交易方式以“現(xiàn)金收購+老股轉讓”為主,快速并表,縮短轉型周期;產業(yè)落腳點多圍繞新能源汽車、光伏儲能、5G通信三大增量場景,與原有主業(yè)形成“終端-芯片”垂直聯(lián)動。

(集邦化合物半導體 竹子 整理)

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