文章分類： 功率

涉及功率半導體，總投資10.05億元項目落戶嘉興南湖

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 11 月 03 日 14:59 |
| 分類: 功率
“南湖發(fā)布”官微消息，11月1日下午，德匯電子功率半導體用高性能陶瓷線路板項目正式簽約落戶嘉興南湖高新區(qū)。 圖片來源：南湖發(fā)布 德匯電子功率半導體用高性能陶瓷線路板項目總投資10.05億元，將建設(shè)成為集研發(fā)與生產(chǎn)于一體的高性能陶瓷線路板制造基地。項目建成后，預計可年產(chǎn)1200萬...  [詳內(nèi)文]

兩大功率半導體項目，取得最新進展！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 31 日 14:37 |
| 分類: 功率 , 半導體產(chǎn)業(yè)
近日，浙江晶能秀洲基地提前完成主體建設(shè)并正式投產(chǎn)，首顆SiC功率模塊同步順利下線。與此同時，昕感科技集團子公司無錫昕致在江蘇無錫隆重舉辦“測試應用中心啟動儀式”，標志著兩家公司在功率半導體領(lǐng)域均取得了重要進展。 晶能秀洲基地提前投產(chǎn)，首顆SiC功率模塊順利下線 近日，浙江晶能微電...  [詳內(nèi)文]

ROHM發(fā)布兩款功率半導體新產(chǎn)品！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 29 日 16:18 |
| 分類: 功率
近日，ROHM Co., Ltd.（羅姆半導體集團）在2025年10月相繼推出了兩項重要的功率半導體產(chǎn)品，分別是專為高效率設(shè)計的TOLL封裝碳化硅（SiC）MOSFET和適用于中等耐壓系統(tǒng)的三相無刷馬達驅(qū)動器IC。 圖片來源：集邦化合物半導體制圖 ROHM于10月中旬宣布，正式...  [詳內(nèi)文]

功率半導體廠商又一項目正式開工

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 29 日 16:08 |
| 分類: 功率
10月28日，揚杰科技先進封裝項目（一期）開工儀式在五號廠區(qū)舉行。據(jù)介紹，項目占地23畝，計劃新建一棟三層混凝土框架結(jié)構(gòu)生產(chǎn)廠房，建筑面積近3.7萬平方米，核心是引進建設(shè)國際先進水平的封裝生產(chǎn)線。標志著揚杰科技在突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸、完善“芯片設(shè)計-制造-封裝”IDM全產(chǎn)業(yè)鏈布局中邁...  [詳內(nèi)文]

功率半導體大廠最新業(yè)績出爐

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 27 日 16:11 |
| 分類: 功率
近期，意法半導體公布了截至2025年9月27日的第三季度財報。第三季度，意法半導體營收同比下滑2%至31.87億美元，GAAP營業(yè)利潤為1.8億美元，下跌53%。 按業(yè)務劃分，意法半導體模擬產(chǎn)品、MEMS 和傳感器 (AM&S) 部門收入增長7.0%，主要由于成像業(yè)務。 ...  [詳內(nèi)文]

這家廠商發(fā)布第三代功率半導體動態(tài)可靠性測試系統(tǒng)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 23 日 18:18 |
| 分類: 功率 , 半導體產(chǎn)業(yè)
近期，精測電子自主研發(fā)推出JHP560系列第三代功率半導體動態(tài)可靠性測試系統(tǒng)。 精測電子介紹，該系統(tǒng)通過模擬實際應用開關(guān)條件的高溫動態(tài)高頻交流場景，以大容量、高性能測試（寬電壓、高頻、高dv/dt），精準捕捉柵氧缺陷、界面態(tài)劣化、材料本征缺陷等引發(fā)的早期失效風險，實現(xiàn)器件可靠性的...  [詳內(nèi)文]

株洲功率半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達595億元！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 22 日 17:47 |
| 分類: 功率 , 半導體產(chǎn)業(yè)
近期，湖南省功率半導體產(chǎn)業(yè)對接會暨功率半導體行業(yè)聯(lián)盟第十屆國際學術(shù)論壇在株洲召開。 會上信息顯示，近年株洲全力推動功率半導體產(chǎn)業(yè)邁上高質(zhì)量發(fā)展的新臺階，已集聚上下游知名企業(yè)220多家，擁有以中國工程院院士丁榮軍領(lǐng)銜，包括10余名國家“千人計劃”、30余名“萬人計劃”專家、300余...  [詳內(nèi)文]

總投資5.2億元，這一功率半導體項目封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 09 日 15:44 |
| 分類: 功率
9月29日，石家莊通合電子高功率充電模塊產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目（一期）項目順利舉行主體結(jié)構(gòu)封頂儀式。 圖片來源：CEFOC中電四公司 據(jù)悉，石家莊通合電子高功率充電模塊產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目（一期）坐落于石家莊市裕華區(qū)，項目總投資5.2億元，占地85畝，一期建筑面積5.4萬平方米。項目擬研制高...  [詳內(nèi)文]

美國功率半導體企業(yè)宣布硅功率MOSFET技術(shù)突破

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 29 日 15:29 |
| 分類: 功率
美國功率半導體企業(yè)iDEAL Semiconductor宣布，其超高效率SuperQ?硅功率元件已正式在Polar Semiconductor投產(chǎn)，為美國本土供應鏈注入新動能。 SuperQ是硅MOSFET架構(gòu)的重大突破，首次采用專利不對稱RESURF結(jié)構(gòu)，這種設(shè)計能讓MOSFE...  [詳內(nèi)文]

功率半導體領(lǐng)域再增兩起重磅合作

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 28 日 19:06 |
| 分類: 功率
近期，功率半導體領(lǐng)域合作動態(tài)不斷，英飛凌與羅姆在碳化硅領(lǐng)域簽署合作備忘錄，就SiC功率器件封裝展開合作并計劃擴大合作范圍；與此同時，爍科晶體與韓國EYEQ Lab、NAMUGA達成戰(zhàn)略合作，在SiC襯底方面深度綁定。 英飛凌與羅姆達成碳化硅領(lǐng)域合作 近期，英飛凌宣布與羅姆就建立S...  [詳內(nèi)文]