近日，合肥芯谷微電子股份有限公司在中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露，正式啟動(dòng)A股IPO輔導(dǎo)備案，計(jì)劃在主板上市，募集資金約8.5億元人民幣，此次輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為廣發(fā)證券。

圖片來(lái)源：中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)截圖

這是芯谷微自2024年4月主動(dòng)撤回#科創(chuàng)板IPO 申請(qǐng)后，再次提交輔導(dǎo)備案。根據(jù)輔導(dǎo)工作安排，本次輔導(dǎo)內(nèi)容分為四個(gè)階段，包括形成具體的輔導(dǎo)方案并實(shí)施、財(cái)務(wù)相關(guān)培訓(xùn)、輔導(dǎo)驗(yàn)收、編制總結(jié)工作報(bào)告等。

公司曾于2023年5月遞交科創(chuàng)板上市申請(qǐng)，擬募集資金8.5億元用于微波芯片封測(cè)及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

芯谷微成立于2014年，是一家半導(dǎo)體微波/毫米波芯片、微波模塊及發(fā)射/接收（T/R）組件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售企業(yè)，核心工藝為砷化鎵（GaAs）和氮化鎵（GaN）化合物半導(dǎo)體。產(chǎn)品廣泛用于電子對(duì)抗、精確制導(dǎo)、雷達(dá)探測(cè)、軍用通信等國(guó)防軍工領(lǐng)域，同時(shí)正向5G毫米波通信、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備等民用市場(chǎng)拓展。

芯谷微在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展緊緊圍繞氮化鎵，同時(shí)搭配砷化鎵工藝協(xié)同推進(jìn)。

芯谷微基于國(guó)內(nèi)外先進(jìn)穩(wěn)定的砷化鎵和氮化鎵工藝線開(kāi)展相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)，逐步具備了高功率氮化鎵管芯、高功率內(nèi)匹配管放大器等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力。

2022年公司完成4億元C輪融資，由廣發(fā)乾和領(lǐng)投，所獲資金主要用于支持其向IDM模式轉(zhuǎn)型，為砷化鎵和氮化鎵相關(guān)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┵Y金保障。

2023年，芯谷微啟動(dòng)了總投資11億元的6英寸砷化鎵晶圓制造線項(xiàng)目，該項(xiàng)目也是完善其第三代半導(dǎo)體相關(guān)全產(chǎn)業(yè)鏈能力的關(guān)鍵布局。2025年5月19日，該項(xiàng)目迎來(lái)重要進(jìn)展，首臺(tái)核心設(shè)備高溫離子注入機(jī)順利搬入產(chǎn)線，標(biāo)志著產(chǎn)線正式進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段，當(dāng)時(shí)計(jì)劃全部設(shè)備于5月底完成搬入，為后續(xù)通線達(dá)產(chǎn)奠定基礎(chǔ)，而這一項(xiàng)目的推進(jìn)也將進(jìn)一步強(qiáng)化其在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域從芯片設(shè)計(jì)到微波組件生產(chǎn)的全鏈條實(shí)力。

到2025年11月重啟IPO時(shí)，其基于氮化鎵等工藝的相關(guān)產(chǎn)品仍是核心業(yè)務(wù)板塊，此次沖刺上市的動(dòng)作也將為公司第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的持續(xù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展提供更充足的資本支持。

（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）

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