2026年2月6日，珂瑪科技向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券的申請，經深交所上市審核委員會審議通過。此次募資申請順利過會，標志著公司7.5億募資擴產計劃邁出關鍵一步，后續(xù)將進入證監(jiān)會注冊環(huán)節(jié)。

圖片來源：珂瑪科技公告截圖

據悉，珂瑪科技本次擬發(fā)行可轉換公司債券募資總額不超過7.5億元（含7.5億元），扣除發(fā)行費用后，募集資金將全部投向三大核心領域，精準聚焦半導體核心部件產能提升與產業(yè)鏈短板補齊，分別為結構功能模塊化陶瓷部件產品擴建項目、半導體設備用碳化硅材料及部件項目，以及補充流動資金，三者投入金額分別為4.88億元、0.52億元和2.1億元。

珂瑪科技主營業(yè)務涵蓋先進陶瓷材料零部件的研發(fā)、制造、銷售、服務及泛半導體設備表面處理服務，其產品主要應用于半導體、顯示面板、LED、光伏等泛半導體領域，其中半導體設備是核心應用場景。

本次募資的核心投向——結構功能模塊化陶瓷部件產品擴建項目，將落戶蘇州虎丘區(qū)，重點建設靜電卡盤專用生產線，進一步提升陶瓷加熱器規(guī)?；a能力。

項目達產后，將新增陶瓷加熱器600支/年、靜電卡盤2500支/年的產能，預計年均銷售收入可達5.78億元，凈利潤1.48億元，所得稅后財務內部收益率17.82%，靜態(tài)投資回收期7.60年（含建設期），將有效解決公司當前核心產品產能不足的瓶頸，匹配國內半導體廠商批量采購需求。

同步推進的半導體設備用碳化硅材料及部件項目，將由珂瑪科技子公司安徽珂瑪在滁州實施，擬投入0.52億元擴建全流程生產工廠，新增碳化硅結構件6000件/年、超高純碳化硅套件5000件/年的產能，預計年均銷售收入6407.61萬元，凈利潤1210.33萬元，所得稅后財務內部收益率16.38%。

該項目的實施，將加碼公司在碳化硅材料及部件領域的布局，契合第三代半導體發(fā)展趨勢，進一步拓展公司在半導體設備領域的應用場景。

除兩大擴產項目外，本次募資中2.1億元將用于補充流動資金，旨在優(yōu)化公司財務結構，緩解市場需求增長帶來的資金壓力，為公司主營業(yè)務持續(xù)發(fā)展、技術研發(fā)投入及市場拓展提供穩(wěn)定的資金保障，助力公司穩(wěn)步提升核心競爭力。

（集邦化合物半導體整理）

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