近日，藍(lán)海華騰完成對(duì)第四代半導(dǎo)體新銳企業(yè)“鎵創(chuàng)未來”的戰(zhàn)略投資。
圖片來源：企查查信息截圖
藍(lán)海華騰長(zhǎng)期深耕先進(jìn)制造領(lǐng)域，業(yè)務(wù)涵蓋新能源汽車電控、工控傳動(dòng)、高壓快充等多個(gè)核心板塊，同時(shí)在半導(dǎo)體領(lǐng)域有著深厚的布局基礎(chǔ)。
自2019年起，藍(lán)海華騰便與比亞迪半導(dǎo)體合作開發(fā)碳化硅芯片及模塊應(yīng)用，2022年更聯(lián)合多方投資第三代半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)基本半導(dǎo)體，持續(xù)強(qiáng)化在半導(dǎo)體上下游的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。此次選擇戰(zhàn)略投資鎵創(chuàng)未來，是公司立足自身產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，前瞻性布局第四代半導(dǎo)體領(lǐng)域的關(guān)鍵一步。
據(jù)悉，鎵創(chuàng)未來成立于2025年7月，是專注于第四代超寬禁帶半導(dǎo)體材料——氧化鎵研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的新銳企業(yè)，依托西安電子科技大學(xué)寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)學(xué)科實(shí)驗(yàn)室和寬禁帶半導(dǎo)體國(guó)家工程研究中心的技術(shù)支撐，在氧化鎵外延生長(zhǎng)、缺陷調(diào)控、摻雜工藝等領(lǐng)域積累了深厚實(shí)力。
目前已擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全國(guó)產(chǎn)化氧化鎵外延設(shè)備和成套工藝，具備異質(zhì)外延片小批量生產(chǎn)能力，產(chǎn)品涵蓋藍(lán)寶石基、碳化硅基和硅基氧化鎵外延片，覆蓋同質(zhì)與異質(zhì)兩大技術(shù)路線。
2025年11月，鎵創(chuàng)未來完成千萬(wàn)級(jí)天使輪融資，投資方包括聚卓資本旗下的晉江人才科創(chuàng)基金、西安芯豐澤半導(dǎo)體科技有限公司以及個(gè)人投資人。
上次融資距離公司成立僅4個(gè)月，彰顯了資本對(duì)氧化鎵賽道及企業(yè)技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可，所融資金主要用于氧化鎵異質(zhì)外延片的產(chǎn)能提升，為技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地提供初期資金支撐。
其中，晉江人才科創(chuàng)基金的投資也是其成立后的首個(gè)投資項(xiàng)目，體現(xiàn)了地方政府對(duì)該企業(yè)及第四代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)扶持態(tài)度。
3個(gè)月后，即2026年2月，鎵創(chuàng)未來獲得來自藍(lán)海華騰的戰(zhàn)略投資，此次融資資金將重點(diǎn)用于產(chǎn)線升級(jí)、工藝優(yōu)化及團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充，加速氧化鎵材料在功率電子、新能源汽車高壓快充等領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用進(jìn)程，助力公司打造完整的“襯底-外延-器件”產(chǎn)業(yè)鏈。
賽道融資持續(xù)升溫 行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁
氧化鎵作為第四代半導(dǎo)體的核心材料，相比當(dāng)前廣泛應(yīng)用的碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料，具有超寬禁帶、高擊穿電場(chǎng)、低功率損耗等顯著優(yōu)勢(shì)，在新能源汽車高壓快充、AI數(shù)據(jù)中心、功率電子等高端領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。
不久前，2026年1月21日，同為第四代半導(dǎo)體企業(yè)的北京#銘鎵半導(dǎo)體 完成超億元A++輪股權(quán)融資，由彭程創(chuàng)投、成都科創(chuàng)投等多家機(jī)構(gòu)聯(lián)合注資，資金主要用于6英寸氧化鎵襯底技術(shù)研發(fā)與量產(chǎn)、2-4英寸氧化鎵襯底中試產(chǎn)線建設(shè)及磷化銦多晶產(chǎn)線規(guī)?；瘮U(kuò)產(chǎn)，該公司也是國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體氧化鎵材料產(chǎn)業(yè)化落地的企業(yè)。
而在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，近期融資動(dòng)態(tài)更為密集。
2026年2月6日，長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體宣布完成超10億元A+輪股權(quán)融資，由江城基金、長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)領(lǐng)投，光谷金控、奇瑞旗下芯車智聯(lián)基金等機(jī)構(gòu)參投，此次融資將助力其加速碳化硅布局，推進(jìn)武漢基地產(chǎn)能爬坡與客戶導(dǎo)入，該基地一期已實(shí)現(xiàn)6英寸碳化硅晶圓量產(chǎn)，首批良率達(dá)97%。
合肥昆侖芯星半導(dǎo)體近期順利完成新一輪融資，由上海常春藤資本與四川中瑋海潤(rùn)集團(tuán)聯(lián)合投資，這已是該公司不到三個(gè)月內(nèi)斬獲的第二輪融資，其核心聚焦金剛石基氮化鎵異質(zhì)集成技術(shù)，破解第三代半導(dǎo)體高頻高功率應(yīng)用中的散熱瓶頸。
蘇州能訊高能半導(dǎo)體則于1月8日完成D輪融資，由池州產(chǎn)投與九華恒創(chuàng)聯(lián)合投資，作為國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)氮化鎵射頻芯片規(guī)模商用的企業(yè)，此次融資將支撐其產(chǎn)線擴(kuò)建與新一代器件研發(fā)。
（集邦化合物半導(dǎo)體 林曉 整理）
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