2026年開(kāi)年以來(lái)，國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體及關(guān)聯(lián)賽道企業(yè)迎來(lái)IPO熱潮，10家重點(diǎn)企業(yè)密集推進(jìn)上市進(jìn)程，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)、核心材料、設(shè)備零部件等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。多數(shù)企業(yè)獲得產(chǎn)業(yè)資本加持，華為哈勃、大基金二期、小米、寧德時(shí)代等紛紛布局。

圖片來(lái)源：集邦化合物半導(dǎo)體制圖

1、上市路徑分化，A+H兩地并行

開(kāi)年以來(lái)的IPO企業(yè)在A+H雙平臺(tái)同時(shí)發(fā)力。港股憑借靈活的上市規(guī)則，成為第三代半導(dǎo)體企業(yè)的重要融資陣地，瀚天天成、基本半導(dǎo)體、芯邁半導(dǎo)體、威兆半導(dǎo)體均選擇登陸港交所，其中瀚天天成已完成證監(jiān)會(huì)境外發(fā)行備案，即將進(jìn)入聆訊階段，依托國(guó)際化資本平臺(tái)拓寬融資渠道，支撐SiC外延等核心技術(shù)的持續(xù)迭代。

而A股科創(chuàng)板則聚焦半導(dǎo)體核心材料、先進(jìn)封測(cè)、設(shè)備等“卡脖子”領(lǐng)域，盛合晶微、鑫華科技、臻寶科技等企業(yè)密集沖刺，其中聯(lián)訊儀器已完成注冊(cè)生效，盛合晶微于2026年3月5日實(shí)現(xiàn)注冊(cè)生效，臻寶科技同日順利過(guò)會(huì)，成為馬年科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)上市的重要標(biāo)桿。

02、細(xì)分賽道突圍，筑牢技術(shù)壁壘

細(xì)分賽道來(lái)看，各企業(yè)憑借核心優(yōu)勢(shì)搶占資本市場(chǎng)先機(jī)。第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，瀚天天成作為全球最大SiC外延供應(yīng)商，依托華為哈勃等產(chǎn)業(yè)資本加持，加速推進(jìn)港交所上市，助力國(guó)內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)鏈完善?；景雽?dǎo)體則憑借SiC全鏈條布局的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，二次遞表港股，有望進(jìn)一步鞏固國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)SiC方案的領(lǐng)先地位。

功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，芯邁半導(dǎo)體、威兆半導(dǎo)體、江蘇長(zhǎng)晶科技各具特色，芯邁半導(dǎo)體憑借Fab-Lite IDM模式及頭部股東資源，聚焦電源管理與功率器件的國(guó)產(chǎn)化；威兆半導(dǎo)體以WLCSP封裝技術(shù)為核心，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收快速增長(zhǎng)；江蘇長(zhǎng)晶科技重啟A股上市，依托Fabless與IDM并行模式，發(fā)力分立器件與電源管理IC領(lǐng)域。

03、關(guān)聯(lián)賽道亮眼，配套環(huán)節(jié)補(bǔ)位

半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)賽道同樣表現(xiàn)亮眼，成為IPO市場(chǎng)的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，盛合晶微憑借2.5D封裝的高市占率，擬募資48億元推進(jìn)技術(shù)升級(jí)，助力國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)突破海外壟斷，已于2026年3月5日獲得科創(chuàng)板IPO注冊(cè)生效，距離上市僅一步之遙。

核心材料領(lǐng)域，鑫華科技作為國(guó)內(nèi)高純多晶硅龍頭，市占率超50%，是國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)12英寸硅片用電子級(jí)多晶硅大規(guī)模穩(wěn)定供應(yīng)的企業(yè)，其2026年2月26日科創(chuàng)板受理標(biāo)志著半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的進(jìn)一步提速，擬募資投向高端多晶硅項(xiàng)目以打破海外壟斷。

設(shè)備及零部件領(lǐng)域，臻寶科技聚焦SiC等精密零部件，于2026年3月5日順利通過(guò)科創(chuàng)板上會(huì)審議，后續(xù)將推進(jìn)注冊(cè)申請(qǐng)；#聯(lián)訊儀器 作為半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備企業(yè)，順利完成科創(chuàng)板注冊(cè)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域上市企業(yè)的空白；#中圖半導(dǎo)體 二次沖刺科創(chuàng)板，已完成上市輔導(dǎo)并進(jìn)入問(wèn)詢階段，聚焦LED圖形化襯底，助力化合物半導(dǎo)體細(xì)分賽道突圍。

04、結(jié)語(yǔ)

隨著這些企業(yè)逐步登陸資本市場(chǎng)，將進(jìn)一步完善國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加速核心技術(shù)的突破與國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“跟跑”向“并跑”“領(lǐng)跑”轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

未來(lái)，隨著港股18C章特?？萍家?guī)則的持續(xù)賦能以及A股科創(chuàng)板對(duì)硬科技企業(yè)的扶持，半導(dǎo)體領(lǐng)域的IPO熱潮有望持續(xù)，更多具備核心技術(shù)的細(xì)分賽道龍頭將脫穎而出，推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

（集邦化合物半導(dǎo)體 林曉 整理）

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