文章分類： 企業(yè)

芯片材料廠Resonac欲收購(gòu)光刻膠巨頭股份

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 15 日 17:45 |
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日本芯片材料廠商Resonac的首席執(zhí)行官Hidehito Takahashi正在為日本分散的芯片材料行業(yè)的另一輪整合做準(zhǔn)備，并表示公司可能會(huì)出手收購(gòu)JSR的關(guān)鍵股份。 Hidehito Takahashi表示，JIC（日本投資公司）斥60億美元收購(gòu)全球最大光刻膠制造商JSR，這...  [詳內(nèi)文]

日本DISCO推出新型SiC切割設(shè)備，速度提高10倍

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 12 日 17:06 |
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日本晶圓設(shè)備制造商DISCO于2023年12月推出新型碳化硅（SiC）切割設(shè)備DDS2020，支持切割8英寸SiC材料，可將SiC晶圓的切割速度提高10倍，首批產(chǎn)品已交付客戶。 source：DISCO 據(jù)介紹，SiC材質(zhì)偏硬加工難度較大，DDS2020晶圓切割設(shè)備采用了新的斷...  [詳內(nèi)文]

Transphorm為何會(huì)被瑞薩電子選中？

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 12 日 17:04 |
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1月11日，瑞薩電子與Transphorm共同宣布雙方已達(dá)成最終收購(gòu)協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，瑞薩子公司將以每股5.10美元現(xiàn)金收購(gòu)Transphorm所有已發(fā)行普通股，此次交易對(duì)Transphorm的估值約為3.39億美元（約24.27億人民幣）。 source：瑞薩電子 瑞薩電子表...  [詳內(nèi)文]

環(huán)球晶圓已與客戶簽合作長(zhǎng)約，持續(xù)強(qiáng)化SiC布局

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 12 日 16:20 |
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環(huán)球晶圓今年持續(xù)強(qiáng)化在化合物半導(dǎo)體的布局，預(yù)估今年碳化硅（SiC）產(chǎn)能翻倍。隨著6吋碳化硅襯底產(chǎn)能的提升，再加上電動(dòng)車的需求相比之前稍有緩解，今年SiC襯底價(jià)格會(huì)面臨下滑的壓力。展望未來(lái)，環(huán)球晶圓本身制造上的良率提高，成本也隨之下降，對(duì)毛利率的影響不大，加上環(huán)球晶圓已與一線大廠簽...  [詳內(nèi)文]

英飛凌再添一家SiC材料供應(yīng)商

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 11 日 15:07 |
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全球半導(dǎo)體巨頭英飛凌，近日再次擴(kuò)大其碳化硅（SiC）供應(yīng)商朋友圈。 1月9日，英飛凌與SiC晶圓供應(yīng)商韓國(guó)SK Siltron公司的子公司SK Siltron CSS正式簽署了一項(xiàng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，SK Siltron CSS將向英飛凌提供6英寸SiC晶圓，用于SiC半導(dǎo)體的生產(chǎn)。...  [詳內(nèi)文]

連城數(shù)控?cái)M投10.5億，建設(shè)第三代半導(dǎo)體設(shè)備項(xiàng)目

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 11 日 14:41 | | 分類: 企業(yè)
1月10日，連城數(shù)控發(fā)布公告稱，公司及下屬全資子公司連科半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱：連科半導(dǎo)體）擬與無(wú)錫市錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)政府簽署《錫山區(qū)工業(yè)項(xiàng)目投資協(xié)議書》，投建第三代半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造項(xiàng)目。 根據(jù)協(xié)議，連城數(shù)控指定連科半導(dǎo)體作為投資主體，計(jì)劃投資總額不超過(guò)10.50億，在無(wú)錫市投資...  [詳內(nèi)文]

SiC外延設(shè)備廠商納設(shè)智能開啟上市輔導(dǎo)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 11 日 8:50 |
| 分類: 企業(yè)
1月9日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于深圳市納設(shè)智能裝備股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱納設(shè)智能)首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告（以下簡(jiǎn)稱報(bào)告）。報(bào)告顯示，12月27日，納設(shè)智能與中信證券簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議。 圖源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 資料顯示，納設(shè)智能成立于2018年10月，致力于第三代半導(dǎo)體碳化...  [詳內(nèi)文]

吉利成立新公司，經(jīng)營(yíng)范圍含半導(dǎo)體分立器件制造

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 09 日 14:06 |
| 分類: 企業(yè)
天眼查資料顯示，1月3日，浙江嘉芯動(dòng)力科技有限公司成立，注冊(cè)資本1000萬(wàn)人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍含半導(dǎo)體分立器件制造、銷售；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造、銷售等。 source：天眼查 股東信息顯示，該公司由吉利旗下浙江晶能微電子有限公司（持股比例51%）、杭州星驅(qū)企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合...  [詳內(nèi)文]

晶升股份8英寸SiC設(shè)備已通過(guò)驗(yàn)證

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 09 日 13:56 |
| 分類: 企業(yè)
1月5日，晶升股份公布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，介紹了公司碳化硅（SiC）長(zhǎng)晶設(shè)備的價(jià)格及研發(fā)進(jìn)展。 據(jù)介紹，晶升股份8英寸SiC長(zhǎng)晶設(shè)備目前進(jìn)展順利，已通過(guò)了客戶處的批量驗(yàn)證。價(jià)格方面，6英寸SiC長(zhǎng)晶設(shè)備已大批量出貨，價(jià)格趨于穩(wěn)定，相對(duì)較低；8英寸SiC長(zhǎng)晶設(shè)備根據(jù)不同設(shè)計(jì)和配置...  [詳內(nèi)文]

東尼電子公布SiC重大合同進(jìn)展

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 08 日 18:10 |
| 分類: 企業(yè)
1月6日，東尼電子發(fā)布公告稱，公司子公司湖州東尼半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱東尼半導(dǎo)體）2023年交付計(jì)劃未能完成，主要原因?yàn)榭蛻糁型靖鼡Q產(chǎn)品檢測(cè)設(shè)備，原產(chǎn)品檢測(cè)設(shè)備為日本lasertec的sica88，客戶中途改用美國(guó)KLA的candela8520檢測(cè)設(shè)備，導(dǎo)致SF的判斷標(biāo)準(zhǔn)不...  [詳內(nèi)文]