1月10日，連城數(shù)控發(fā)布公告稱，公司及下屬全資子公司連科半導體有限公司（以下簡稱：連科半導體）擬與無錫市錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)政府簽署《錫山區(qū)工業(yè)項目投資協(xié)議書》，投建第三代半導體設(shè)備研發(fā)制造項目。 根據(jù)協(xié)議，連城數(shù)控指定連科半導體作為投資主體，計劃投資總額不超過10.50億，在無錫市投資...  [詳內(nèi)文]

1月9日，證監(jiān)會披露了關(guān)于深圳市納設(shè)智能裝備股份有限公司(以下簡稱納設(shè)智能)首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告（以下簡稱報告）。報告顯示，12月27日，納設(shè)智能與中信證券簽署了上市輔導協(xié)議。 圖源：拍信網(wǎng)正版圖庫 資料顯示，納設(shè)智能成立于2018年10月，致力于第三代半導體碳化...  [詳內(nèi)文]

1月6日，東尼電子發(fā)布公告稱，公司子公司湖州東尼半導體科技有限公司（以下簡稱東尼半導體）2023年交付計劃未能完成，主要原因為客戶中途更換產(chǎn)品檢測設(shè)備，原產(chǎn)品檢測設(shè)備為日本lasertec的sica88，客戶中途改用美國KLA的candela8520檢測設(shè)備，導致SF的判斷標準不...  [詳內(nèi)文]

近日，山西爍科晶體有限公司（以下簡稱爍科晶體）中國電科（山西）碳化硅（SiC）材料產(chǎn)業(yè)基地（二期）項目正在進行消防管道、機電安裝施工和保溫材料安裝等，為月底設(shè)備進場全力沖刺。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)介紹，中國電科（山西）SiC材料產(chǎn)業(yè)基地二期項目于2023年9月份開始建設(shè)...  [詳內(nèi)文]

近日，芯塔電子與中科海奧簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將加深在光伏發(fā)電、儲能及微電網(wǎng)系統(tǒng)、節(jié)能服務(wù)等領(lǐng)域的功率器件供應(yīng)、應(yīng)用開發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新等多方面合作。 source:芯塔電子 據(jù)介紹，芯塔電子已經(jīng)批量生產(chǎn)的第二代SiC MOSFET在器件優(yōu)值因子和柵極抗串擾性能方面實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先，即...  [詳內(nèi)文]