隨著半導(dǎo)體工藝的進(jìn)一步發(fā)展,先進(jìn)封裝成為了下一階段半導(dǎo)體技術(shù)的重要發(fā)展方向。其中,SIP(System in Package)系統(tǒng)級封裝技術(shù)因可幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗,成為了半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵方案之一。
同時,以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體則因高頻、高能效...  [詳內(nèi)文]
國星光電:氮化鎵SIP封裝引領(lǐng)驅(qū)動電源發(fā)展 |
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作者
huang, Mia
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發(fā)布日期:
2023 年 06 月 26 日 17:40
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關(guān)鍵字:
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