10月中旬，科友半導體取得重大技術突破，成功制備12英寸半絕緣碳化硅單晶。此前，公司已突破12英寸導電型碳化硅單晶制備技術，此次成果進一步鞏固了其在大尺寸碳化硅材料領域的領先地位。

圖片來源：科友半導體

科友半導體在12英寸半絕緣碳化硅單晶制備過程中，通過多項技術創(chuàng)新攻克了大尺寸晶體生長的技術難題。公司自主研發(fā)的柔性化長晶設備，能夠兼容12英寸、8英寸等多種尺寸的晶體生產(chǎn)，并可靈活切換導電型與半絕緣型晶體的生產(chǎn)模式，有效降低了設備投入和運營成本。

此外，通過高精度機械腔體設計和多溫區(qū)熱場設計，科友半導體實現(xiàn)了對晶體生長過程中溫度梯度的精準控制，成功解決了大尺寸晶體易出現(xiàn)的翹曲、生長速率慢、應力集中等難題。全流程自動化技術的升級，集成了先進算法和智能控制系統(tǒng)，實現(xiàn)了關鍵參數(shù)的精準控制和“一鍵啟動”式操作，顯著提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品一致性。

基于8英寸裝備及襯底的全鏈條產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，科友半導體應用碳化鉭涂層、新型籽晶固定方法、粉料預處理等關鍵技術，攻克了12英寸制備的核心技術難題，如單晶易開裂、邊緣多晶等，展現(xiàn)了清晰的技術發(fā)展路徑和巨大的技術潛力。

科友半導體的此次突破正值全球對大尺寸半絕緣碳化硅材料需求攀升的關鍵節(jié)點。從8英寸到12英寸的技術升級，單片芯片產(chǎn)出量提升2.5倍，單位成本降低40%，為我國新能源、AI等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)提供了自主可控的材料選擇，降低產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”風險，為下游企業(yè)降本增效提供有力支撐。

哈爾濱科友半導體產(chǎn)業(yè)裝備與技術研究院有限公司成立于2018年5月，位于哈爾濱市新區(qū)，是一家專注于第三代半導體裝備研發(fā)、襯底制作、器件設計、科研成果轉化的國家級高新技術企業(yè)。公司已累計授權專利90余項，實現(xiàn)先進技術自主可控，并在哈爾濱新區(qū)打造了第三代半導體產(chǎn)學研聚集區(qū)，實現(xiàn)碳化硅材料端全產(chǎn)業(yè)鏈閉合，致力于成為第三代半導體關鍵材料和高端裝備主要供應商。

據(jù)悉，此前8月，位于哈爾濱新區(qū)的科友第三代半導體產(chǎn)學研聚集區(qū)項目一期正式投用。該項目由科友半導體與哈爾濱新區(qū)共同投資10億元建設，旨在打造集技術開發(fā)、裝備設計等在內的全產(chǎn)業(yè)鏈的科技成果轉化及產(chǎn)業(yè)化應用研究集聚區(qū)。

目前，生產(chǎn)車間已安裝100臺長晶爐，后續(xù)還將安裝100臺。預計年底全部達產(chǎn)后，可形成年產(chǎn)能10萬片6英寸碳化硅襯底的生產(chǎn)能力。按照企業(yè)發(fā)展規(guī)劃，未來兩年科友半導體將實現(xiàn)年產(chǎn)20萬-30萬片碳化硅襯底的產(chǎn)能，成為全球碳化硅襯底重要供應商之一。

今年10月10日，科友半導體宣布完成B+輪融資，由富陽科晟、熙誠金睿聯(lián)合投資，具體融資金額未披露。本次B+輪融資將主要用于科友半導體在第三代半導體材料與裝備的研發(fā)投入、產(chǎn)業(yè)化基地建設以及人才團隊擴充。

（集邦化合物半導體 竹子 整理）

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