2026年開年以來，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來“開門紅”，項目落地與產(chǎn)能釋放節(jié)奏持續(xù)加快。從安徽10億元碳化硅項目簽約、云南基礎(chǔ)制品項目環(huán)評落地到威海車規(guī)級模塊產(chǎn)線滿負荷運轉(zhuǎn)，碳化硅項目多點開花，彰顯了碳化硅作為第三代半導體核心材料的戰(zhàn)略價值與市場活力。

安徽10億元碳化硅項目簽約

1月13日，據(jù)“合肥高新發(fā)布”官方消息，合肥高新區(qū)在推動“產(chǎn)業(yè)先導區(qū)”建設(shè)方面取得重要進展，思朗科技區(qū)域中心及3D科學計算中心等16個高質(zhì)量項目相繼簽約落地，總投資106.7億元。

圖片來源：合肥高新發(fā)布

其中包括總投資超10億元的碳化硅功率模塊封裝測試項目，該項目達產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值15億元、稅收1億元，有效支撐新能源汽車、光伏儲能等下游應(yīng)用。

合肥已集聚一批覆蓋碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的代表性企業(yè)，形成了從材料、器件到模塊、封測的產(chǎn)業(yè)生態(tài)雛形。

其中，#鈞聯(lián)電子 在2025年2月建成安徽省首條先進工藝碳化硅車規(guī)功率模塊產(chǎn)線，新產(chǎn)線全面交付后，將形成年產(chǎn)20萬臺電控、10萬套電驅(qū)總成及100萬只功率模塊的綜合供應(yīng)能力。

合肥世紀金芯半導體成立于2019年，是第三代半導體碳化硅材料服務(wù)商，重點研發(fā)生產(chǎn)碳化硅單晶材料，已攻克高純碳化硅粉料提純、6-8 英寸碳化硅單晶制備等關(guān)鍵技術(shù)。

芯合半導體（合肥）有限公司是合肥產(chǎn)投旗下碳化硅功率半導體 IDM 企業(yè)，業(yè)務(wù)涵蓋 SiC 晶圓、MOSFET、SBD 及功率模塊研發(fā)生產(chǎn)，合肥八吋產(chǎn)線已成功產(chǎn)出晶圓，產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車、光儲充等多個行業(yè)。

云南1000噸/年碳化硅制品項目落地

1月7日，昆明市生態(tài)環(huán)境發(fā)布了關(guān)于碳化硅陶瓷及非金屬復合材料加工銷售新建項目環(huán)境影響報告表的批復。標志著云南劍峰新材料有限公司投資建設(shè)的1000噸/年碳化硅制品項目已完成關(guān)鍵環(huán)保審批流程，即將進入實質(zhì)性建設(shè)階段。

圖片來源：公告截圖

據(jù)官方批復信息顯示，該項目全稱為“碳化硅陶瓷及非金屬復合材料加工銷售新建項目”，建設(shè)單位為#云南劍峰新材料有限公司，項目性質(zhì)為新建，選址定于云南省昆明市嵩明縣楊林鎮(zhèn)震?？苿?chuàng)園1號。項目總投資530萬元，其中專門安排環(huán)保投資18.3萬元。

項目建設(shè)將采用集約高效的發(fā)展模式，租用已建標準化廠房開展生產(chǎn)活動，有效降低建設(shè)周期與土地資源占用成本。在此基礎(chǔ)上，將新建原輔料庫、五金庫房、修理車間、模具及鋁墊板堆放區(qū)、配料混料區(qū)、干燥室等完善的配套基礎(chǔ)設(shè)施，構(gòu)建起全流程標準化生產(chǎn)體系。

根據(jù)規(guī)劃，項目建成后將實現(xiàn)年產(chǎn)碳化硅制品1000噸，產(chǎn)品涵蓋碳化硅陶瓷及非金屬復合材料等，可廣泛應(yīng)用于機床制造、精密機械、電子信息等多個高端領(lǐng)域。

新佳電子車規(guī)級碳化硅功率模塊生產(chǎn)線全線運轉(zhuǎn)

1月6日，據(jù)“威海高新區(qū)發(fā)布”官方消息，新佳電子去年投產(chǎn)的車規(guī)級碳化硅功率模塊生產(chǎn)線目前正全線滿負荷運轉(zhuǎn)，設(shè)備國產(chǎn)化率超60%。

車規(guī)級碳化硅功率模塊被譽為新能源汽車的”最強大腦”，承擔著直流電與交流電轉(zhuǎn)換、功率控制等核心功能，其性能直接影響新能源汽車的續(xù)航里程、動力性能與安全穩(wěn)定性。

圖片來源：威海高新區(qū)發(fā)布

回顧項目推進歷程，新佳電子車規(guī)級碳化硅模塊專用生產(chǎn)線于2025年1月進入設(shè)備安裝調(diào)試階段，當年第二季度正式投產(chǎn)，達產(chǎn)后年產(chǎn)車規(guī)級碳化硅模塊30萬只；2025年10月，一期產(chǎn)線全部投入使用，二期進入設(shè)備安裝調(diào)試；2025年12月底，全線實現(xiàn)滿負荷運轉(zhuǎn)，項目建設(shè)與產(chǎn)能釋放速度遠超行業(yè)平均水平。

目前，新佳電子車規(guī)級碳化硅功率模塊已成功進入比亞迪、吉利等多家知名車企供應(yīng)鏈，同時正積極拓展風光儲能、智能電控、智能電網(wǎng)等新興領(lǐng)域市場。

公司相關(guān)負責人表示，二期項目全部達產(chǎn)后，可實現(xiàn)年產(chǎn)功率半導體模塊1200萬只、產(chǎn)值20億元的目標。

碳化硅產(chǎn)業(yè)項目熱潮涌動

2026年1月，#浙江堅膜科技有限公司 與#福建浦城 簽約的碳化硅膜高端裝備項目進入廠房選址階段，正式啟動產(chǎn)業(yè)化進程。

該項目將建設(shè)兩條碳化硅膜高端裝備組裝生產(chǎn)線，涵蓋核心設(shè)備加工、精密制造、系統(tǒng)集成等全鏈條服務(wù)，全面投產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值突破2000萬元。

項目依托企業(yè)自主研發(fā)的重結(jié)晶燒結(jié)技術(shù)與純質(zhì)碳化硅膜制備技術(shù)，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于飲用水凈化、海水淡化、工業(yè)污水資源化回用等場景，技術(shù)水平處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，已構(gòu)筑34項相關(guān)專利的技術(shù)體系。

2026年1月4日，士蘭微在廈門海滄區(qū)舉行8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線通線儀式，該產(chǎn)線為企業(yè)自主研發(fā)且規(guī)?；慨a(chǎn)的8英寸碳化硅芯片生產(chǎn)線，成功突破多項核心工藝難題。

項目總投資120億元，分兩期建設(shè)，一期設(shè)計產(chǎn)能每年42萬片晶圓，一二期全部達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)72萬片晶圓的生產(chǎn)能力，重點服務(wù)于新能源電動汽車、光伏、儲能、充電樁等應(yīng)用場景，可滿足國內(nèi)40%以上的車規(guī)級碳化硅芯片需求。

2026年1月9日，無錫高新區(qū)官方發(fā)布消息，#基本半導體 車規(guī)級第三代半導體研發(fā)制造總部基地項目已正式簽約落戶。

作為國內(nèi)碳化硅功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，基本半導體已掌握碳化硅芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊封裝等核心技術(shù)，其汽車級碳化硅功率模塊產(chǎn)線已實現(xiàn)全面量產(chǎn)，累計出貨碳化硅功率器件超3000萬顆，服務(wù)全球數(shù)百家客戶。

此次簽約的總部基地項目，將聚焦車規(guī)級第三代半導體研發(fā)與制造，進一步強化無錫高新區(qū)在功率半導體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局。

結(jié)語

2026年開年以來碳化硅產(chǎn)業(yè)項目的密集落地與推進，是我國新能源產(chǎn)業(yè)升級需求、核心技術(shù)突破與政策引導共振的必然結(jié)果。

此外，碳化硅作為第三代半導體核心材料的戰(zhàn)略價值——其在新能源汽車、光伏儲能等領(lǐng)域的應(yīng)用已進入規(guī)模化爆發(fā)期，市場需求為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強勁牽引力。

未來，隨著更多項目落地投產(chǎn)，我國碳化硅產(chǎn)業(yè)將實現(xiàn)從“跟跑”向“并跑”“領(lǐng)跑”的跨越，為新能源產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展與高端制造業(yè)升級提供核心支撐。

（集邦化合物半導體 金水 整理）

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