2月4日,據(jù)科技日?qǐng)?bào)報(bào)道,近日,由電科裝備下屬北京中電科公司自主研制的國(guó)內(nèi)首臺(tái)套12英寸碳化硅晶錠減薄設(shè)備、襯底減薄設(shè)備成功發(fā)貨,順利交付行業(yè)龍頭企業(yè)。
圖片來(lái)源:電科裝備
碳化硅作為第三代半導(dǎo)體核心材料,憑借高禁帶寬度、高熱導(dǎo)率、高耐壓性等優(yōu)勢(shì),廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)...  [詳內(nèi)文]
國(guó)內(nèi)首臺(tái)套12英寸碳化硅減薄設(shè)備交付 |
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作者
KikiWang
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發(fā)布日期:
2026 年 02 月 05 日 15:48
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關(guān)鍵字:
SiC碳化硅
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