文章分類： 企業(yè)

計劃7倍擴產(chǎn)，英諾賽科開啟港股IPO

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 13 日 19:14 |
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6月12日晚間，英諾賽科向港交所遞交上市申請，聯(lián)席保薦人為中金公司、招銀國際。 2023年營收增長335.2% 自2019年10月，OPPO Reno Ace首次將氮化鎵技術(shù)應用于充電器以來，基于氮化鎵材料而研制的功率器件，憑借更高的電流密度、遷移率以及優(yōu)秀的耐熱性、導電性和散熱...  [詳內(nèi)文]

SiC功率模塊廠商悉智科技完成近億元融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 13 日 18:00 |
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近日，車規(guī)級功率與電源模塊廠商蘇州悉智科技有限公司（以下簡稱悉智科技）完成近億元天使++輪融資，投資方為上汽集團旗下私募股權(quán)投資平臺尚頎資本和高瓴創(chuàng)投，融資資金將主要用于產(chǎn)品、技術(shù)開發(fā)和市場推廣。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 作為一家車規(guī)級功率與電源模塊廠商，悉智科技于2022年...  [詳內(nèi)文]

匯成真空與武漢理工共同開發(fā)SiC晶圓外延單片機

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 13 日 18:00 |
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6月11日，廣東匯成真空科技股份有限公司（以下簡稱匯成真空）在投資者互動平臺表示，其與武漢理工大學簽訂了《碳化硅晶圓外延單片機熱、流場設計的技術(shù)開發(fā)合同書》，合作內(nèi)容為雙方共同參與SiC晶圓外延單片機系統(tǒng)中真空系統(tǒng)、溫場、氣路系統(tǒng)的設計。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 官網(wǎng)資料顯示...  [詳內(nèi)文]

優(yōu)睿譜半導體交付SiC晶圓檢測設備

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 13 日 11:27 |
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近日，上海優(yōu)睿譜半導體設備有限公司（下文簡稱“優(yōu)睿譜”）成功交付客戶一款晶圓邊緣檢測設備SICE200，設備可用于硅基以及化合物半導體襯底及外延晶圓的邊緣缺陷檢測。 source：優(yōu)睿譜 據(jù)介紹，優(yōu)睿譜本次推出的SICE200設備可兼容6&8英寸碳化硅&硅襯底和...  [詳內(nèi)文]

優(yōu)晶科技8英寸電阻法SiC單晶生長設備通過技術(shù)鑒定

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 11 日 18:00 |
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今年4月，蘇州優(yōu)晶半導體科技股份有限公司（以下簡稱優(yōu)晶科技）最新出口至某國際知名客戶的大尺寸電阻法長晶設備已順利通過驗收，標志著優(yōu)晶科技國際業(yè)務取得突破。據(jù)悉，此次出口的SiC電阻法長晶設備，是優(yōu)晶科技根據(jù)市場需求研發(fā)的第四代產(chǎn)品，設備的穩(wěn)定性、可靠性、工藝水準均有提升。 而在近...  [詳內(nèi)文]

印度或?qū)⑿陆ǘ嘧鵖iC晶圓廠？

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 11 日 17:55 |
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此前，印度軟件公司Zoho Corp. Pvt. Ltd.（“Zoho”）已與技術(shù)合作伙伴一起向印度政府提交了一份提案，將投資約7億美元用于制造化合物半導體，合作伙伴身份尚未透露。近日，Clas-SiC Wafer Fab Ltd.（下文簡稱Clas-SiC）在新聞報道中被指出與...  [詳內(nèi)文]

上海基地驗收，天岳先進加速SiC襯底產(chǎn)能擴張

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 07 日 18:00 |
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作為天岳先進三大SiC材料生產(chǎn)基地之一，與其位于山東濟南和濟寧的兩大基地相比，其上海基地項目似乎更受關(guān)注。 近日，天岳先進上海基地項目披露了最新進展，再次成為焦點。2024年5月，天岳先進位于上海臨港重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)的生產(chǎn)基地第一個項目完成驗收，意味著該生產(chǎn)基地由此進入新的發(fā)展階段。...  [詳內(nèi)文]

SiC企業(yè)積亞半導體正式投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 07 日 17:59 |
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這家SiC企業(yè)正式投產(chǎn) 據(jù)臺媒報道，臺亞半導體旗下積亞半導體于昨（6）日舉辦客戶產(chǎn)品正式投片儀式，正式宣告積亞半導體開始進入產(chǎn)品量產(chǎn)階段，并且預計2個月之后可以正式交貨給客戶。 積亞半導體在昨日正式將客戶產(chǎn)品進行投片量產(chǎn)之后，專注生產(chǎn)SiC元器件，聚焦制造基礎家電、云端服務器電源...  [詳內(nèi)文]

簽約、備案，3個第三代半導體項目刷新“進度條”

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 06 日 18:00 |
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第三代半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動研究、產(chǎn)能等各類項目如雨后春筍般步入建設進程中，近日，又有昕感科技第三代半導體功率模塊研發(fā)生產(chǎn)基地項目、東盟廣西第三代半導體研究院項目等3個項目披露了最新進展。 昕感科技第三代半導體功率模塊項目簽約落戶無錫 6月5日，據(jù)錫東新城官微消息，昕感科技第三...  [詳內(nèi)文]

Kymera將收購先進碳化硅材料廠Fiven

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 06 日 14:32 |
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6月4日，全球特種材料和表面技術(shù)公司Kymera International（“Kymera”）表示，將收購碳化硅（SiC）材料廠商Fiven ASA（“Fiven”）。該交易預計將在獲得常規(guī)監(jiān)管批準后完成，具體交易細節(jié)尚未披露。 source：拍信網(wǎng) 據(jù)悉，F(xiàn)iven是由Op...  [詳內(nèi)文]