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總計(jì)超17億，兩個(gè)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目有新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 03 日 17:59 | 分類 企業(yè)
近日，關(guān)于半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目，國(guó)內(nèi)外均有消息傳來(lái)。 10億元！浙江桐鄉(xiāng)新增一氮化硅項(xiàng)目 據(jù)桐鄉(xiāng)發(fā)布官微消息，5月31日，總投資10億元的氮化硅材料項(xiàng)目成功簽約落地桐鄉(xiāng)。 此次簽約項(xiàng)目選址崇福鎮(zhèn)融杭經(jīng)濟(jì)區(qū)，總投資10億元，供地150畝，主要生產(chǎn)氮化硅高純粉體及其制品，其中一期項(xiàng)目計(jì)劃投...  [詳內(nèi)文]

三菱電機(jī)8英寸SiC晶圓廠將提前5個(gè)月開(kāi)始運(yùn)營(yíng)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 03 日 17:59 | 分類 企業(yè)
近日，三菱電機(jī)在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，為響應(yīng)強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，公司位于熊本縣正在建設(shè)的SiC晶圓廠將提前開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。該工廠的運(yùn)作日期從2026年4月變更為2025年11月，運(yùn)營(yíng)時(shí)間提前了約5個(gè)月。 據(jù)悉，2023年3月，三菱電機(jī)宣布投資約1000億日元（約合46億人民幣），其中大部分將用...  [詳內(nèi)文]

50億激光項(xiàng)目落地山東
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 03 日 10:29 | 分類 企業(yè)
據(jù)德州天衢新區(qū)官微消息，5月31日下午，德州天衢新區(qū)管委會(huì)與廣東先導(dǎo)稀材股份有限公司簽訂總投資50億元的半導(dǎo)體激光雷達(dá)及傳感器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資協(xié)議。 根據(jù)協(xié)議，雙方將投資建設(shè)半導(dǎo)體激光雷達(dá)及傳感器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，引進(jìn)激光雷達(dá)、半導(dǎo)體激光器、光收發(fā)器件等自動(dòng)化生產(chǎn)、檢測(cè)及輔助系統(tǒng)等設(shè)...  [詳內(nèi)文]

近400億，意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅工廠正式落地
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 03 日 10:27 | 分類 企業(yè)
2023年11月26日，法國(guó)產(chǎn)業(yè)雜志新工廠（UsineNouvelle）曾透露，意法半導(dǎo)體將于意大利西西里島卡塔尼亞投資50億歐元（約392.5億人民幣），新建一座8英寸碳化硅（SiC）超級(jí)半導(dǎo)體晶圓廠。 5月31日，意法半導(dǎo)體正式宣布將建造該SiC工廠。 據(jù)介紹，這一8英寸Si...  [詳內(nèi)文]

降本70%，科友半導(dǎo)體碳化硅單晶厚度再突破
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 31 日 18:29 | 分類 碳化硅SiC
近兩年來(lái)，碳化硅（SiC）設(shè)備、材料廠商科友半導(dǎo)體呈現(xiàn)出較為快速的發(fā)展勢(shì)頭，在大尺寸SiC單晶、襯底生產(chǎn)與業(yè)務(wù)拓展方面持續(xù)傳來(lái)好消息。近日，該公司又公布了一項(xiàng)重要突破。 5月29日，科友半導(dǎo)體宣布，公司自主研發(fā)的電阻長(zhǎng)晶爐成功制備出多顆中心厚度超過(guò)80mm、薄點(diǎn)厚度超過(guò)60mm的...  [詳內(nèi)文]

出貨翻倍，擁抱AI，芯聯(lián)集成SiC營(yíng)收劍指10億
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 31 日 18:00 | 分類 企業(yè)
芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車(chē)、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。 作為一家晶圓制造/代工企業(yè)，在SiC產(chǎn)業(yè)日益火熱大趨勢(shì)下，芯聯(lián)集成業(yè)務(wù)拓展重心正在持續(xù)向SiC領(lǐng)域傾斜，并有望收獲可觀回報(bào)。 圖片...  [詳內(nèi)文]

ALD設(shè)備企業(yè)思銳智能完成B+輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 31 日 17:59 | 分類 企業(yè)
據(jù)青松資本公眾號(hào)消息，近日，青島四方思銳智能技術(shù)有限公司（下文簡(jiǎn)稱“思銳智能”）完成了最新一輪融資。合投機(jī)構(gòu)包括中金資本、中車(chē)四方所、中車(chē)資本、石溪資本、千帆資本等知名機(jī)構(gòu)。 據(jù)介紹，思銳智能主要聚焦關(guān)鍵半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，提供具有自主可控的核心關(guān)鍵技術(shù)的系統(tǒng)裝...  [詳內(nèi)文]

TrendForce：SiC/GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)格局與應(yīng)用分析
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 31 日 8:54 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
經(jīng)歷下行周期的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2024年迎來(lái)較為積極的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，AI人工智能以及新能源汽車(chē)等驅(qū)動(dòng)之下，半導(dǎo)體需求正逐步提升。 AI運(yùn)行需要大量的計(jì)算資源以進(jìn)行模型訓(xùn)練與推理，這一過(guò)程中要用到高性能計(jì)算芯片包括GPU、ASIC、FPGA等，還有HBM等存儲(chǔ)器芯片。 另外，為滿足更高階的...  [詳內(nèi)文]

6名銷售 vs. 7.6億營(yíng)收，黃山谷捷擬創(chuàng)業(yè)板上市
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 30 日 18:36 | 分類 產(chǎn)業(yè)
5月28日，黃山谷捷股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：黃山谷捷）更新招股說(shuō)明書(shū)，公司擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。 英飛凌單一產(chǎn)品最大供應(yīng)商 黃山谷捷深交所創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)于2023年5月獲受理，同年6月3日進(jìn)入問(wèn)詢期。2024年5月28日，黃山谷捷更新財(cái)務(wù)資料，并重新提交了招股說(shuō)明書(shū)。 據(jù)悉，黃山...  [詳內(nèi)文]

165萬(wàn)只，世紀(jì)金光合資公司碳化硅功率模塊項(xiàng)目投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 30 日 18:00 | 分類 企業(yè)
5月28日，由保定高新區(qū)與北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱世紀(jì)金光）共同出資設(shè)立的宇泉半導(dǎo)體（保定）有限公司（以下簡(jiǎn)稱宇泉半導(dǎo)體）在保定高新區(qū)大學(xué)科技園科創(chuàng)分園揭牌，標(biāo)志著宇泉半導(dǎo)體在保定高新區(qū)投資的SiC功率模塊項(xiàng)目正式投產(chǎn)。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 據(jù)保定晚報(bào)報(bào)道，宇...  [詳內(nèi)文]