碳化硅(SiC)作為第三代半導體的代表之一,具有寬禁帶、高導熱率和高電子遷移率等特性,依托于自身優(yōu)良物理屬性,SiC功率半導體器件裝車表現(xiàn)優(yōu)異,廣受市場歡迎。
但其作為一種高硬度脆性材料,在襯底加工環(huán)節(jié)存在著不小的挑戰(zhàn)。隨著SiC在國內(nèi)引發(fā)熱潮,下游市場需求增長帶動相關設備出貨大...  [詳內(nèi)文]
3家SiC襯底加工設備廠商有新動態(tài) |
| 作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2023 年 12 月 06 日 17:47 | 分類 企業(yè) |
