4月22日，永鼎股份發(fā)布公告，旗下子公司蘇州鼎芯光電已實(shí)現(xiàn)100G EML及硅光高功率芯片批量生產(chǎn)，并啟動大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，以滿足全球AI數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)的旺盛需求。

本次量產(chǎn)的100G EML（電吸收調(diào)制激光器）及70mW/100mW硅光高功率芯片，是800G/1.6T超高速光模塊的核心器件，直接支撐AI算力網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。

公司依托IDM垂直整合模式，建成覆蓋芯片設(shè)計(jì)、磷化銦（InP）外延生長、晶圓制造、封裝測試的完整化合物半導(dǎo)體產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)全流程自主可控。目前產(chǎn)品良率穩(wěn)定、性能達(dá)標(biāo)，已通過國內(nèi)主流光模塊廠商及北美客戶認(rèn)證，進(jìn)入批量供貨階段。

同時，公司深度綁定國家信息光電子創(chuàng)新中心，搭建“化合物光芯片+硅光芯片”雙軌技術(shù)路線，推進(jìn)1.6T/3.2T下一代光芯片及CPO共封裝光學(xué)技術(shù)研發(fā)。

受AI算力需求爆發(fā)驅(qū)動，高端光芯片供需缺口持續(xù)擴(kuò)大。永鼎股份已啟動“年產(chǎn)7000萬顆高速光芯片技改項(xiàng)目”，將現(xiàn)有4000萬顆年產(chǎn)能提升至7000萬顆，重點(diǎn)保障100G EML、硅光高功率芯片等AI核心產(chǎn)品供應(yīng)。項(xiàng)目預(yù)計(jì)2026—2027年逐步達(dá)產(chǎn)，進(jìn)一步提升公司在全球光芯片市場的份額。

除化合物半導(dǎo)體光芯片外，永鼎股份同步布局高溫超導(dǎo)（第二代REBCO超導(dǎo)帶材）這一新型寬禁帶材料領(lǐng)域。旗下東部超導(dǎo)為國內(nèi)唯一規(guī)?；慨a(chǎn)企業(yè)，市占率超80%，產(chǎn)品應(yīng)用于可控核聚變、智能電網(wǎng)、新能源等領(lǐng)域。2025年底，公司超導(dǎo)帶材產(chǎn)能擴(kuò)至5000公里/年，形成“光芯片+高溫超導(dǎo)”雙核心增長曲線。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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