2026年2月6日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)正式發(fā)布《瀚天天成電子科技（廈門(mén)）股份有限公司境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”備案通知書(shū)》，標(biāo)志著瀚天天成赴港上市已完成境內(nèi)監(jiān)管層面關(guān)鍵前置程序，即將進(jìn)入港交所聆訊與掛牌流程。
圖片來(lái)源：中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)截圖
瀚天天成成立于2011年，由趙建輝博士創(chuàng)立，專注于碳化硅（SiC）外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，是國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)全尺寸（3/4/6/8英寸）碳化硅外延片商業(yè)化供應(yīng)的企業(yè)，也是全球率先實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅外延片大批量外供的廠商之一。
公司產(chǎn)品覆蓋6英寸、8英寸等主流規(guī)格外延片，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源、軌道交通等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域，可滿足車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)等不同場(chǎng)景的高端應(yīng)用需求。
根據(jù)證監(jiān)會(huì)備案通知書(shū)內(nèi)容，瀚天天成擬發(fā)行不超過(guò)3767.89萬(wàn)股境外上市普通股，同時(shí)，公司39名股東擬將所持合計(jì)9743.16萬(wàn)股境內(nèi)未上市股份轉(zhuǎn)為境外上市股份，在香港聯(lián)合交易所上市流通。
股東結(jié)構(gòu)上，創(chuàng)始人趙建輝直接持股28.85%，為控股股東；華為旗下哈勃科技以4.03%持股位列第五大股東，與華潤(rùn)微電子（2.69%）、廈門(mén)國(guó)資等形成戰(zhàn)略股東陣營(yíng)。
圖片來(lái)源：企查查截圖
近年來(lái)，瀚天天成持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)攻堅(jiān)，近期動(dòng)作頻頻，為赴港上市奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2025年4月，公司首次向港交所遞交上市申請(qǐng)，開(kāi)啟境外上市征程；同年10月，公司二次遞表港交所，進(jìn)一步完善上市申報(bào)材料，聚焦產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)研發(fā)等核心募資方向。
2025年12月，瀚天天成全球首發(fā)12英寸碳化硅外延晶片，該產(chǎn)品外延層厚度不均勻性≤3%，摻雜濃度不均勻性≤8%，2mm×2mm芯片良率更是突破96%，滿足高端功率器件的量產(chǎn)需求。
1、IPO熱潮涌動(dòng)，資本聚焦核心環(huán)節(jié)
瀚天天成推進(jìn)赴港上市，正是當(dāng)前碳化硅外延乃至第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IPO熱潮的一個(gè)縮影。
隨著全球新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等下游市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，碳化硅作為第三代半導(dǎo)體核心材料，市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，相關(guān)企業(yè)迎來(lái)上市窗口期。
2025年12月5日，國(guó)內(nèi)碳化硅外延龍頭企業(yè)天域半導(dǎo)體正式登陸港股，以58港元/股的價(jià)格發(fā)行3007.05萬(wàn)股新股，募資17.44億港元，主要用于產(chǎn)能擴(kuò)張、研發(fā)投入及全球市場(chǎng)拓展。
除瀚天天成、天域半導(dǎo)體外，國(guó)內(nèi)多家碳化硅及第三代半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)也在加速推進(jìn)IPO進(jìn)程，覆蓋襯底、器件、外延等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。
廣東中圖半導(dǎo)體科技股份有限公司已于2025年12月31日遞交招股書(shū)申報(bào)稿，聚焦第三代半導(dǎo)體外延片等核心產(chǎn)品，推進(jìn)IPO審核進(jìn)程；#銳石創(chuàng)芯（重慶）科技股份有限公司也于2025年12月30日提交科創(chuàng)板IPO申報(bào)材料，深耕碳化硅功率器件領(lǐng)域，加速推進(jìn)上市籌備。
港股市場(chǎng)上，芯邁半導(dǎo)體、曦華科技等第三代半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)已遞交上市申請(qǐng)，處于聆訊籌備階段，其中芯邁半導(dǎo)體聚焦碳化硅器件封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，與上下游龍頭企業(yè)形成緊密協(xié)同。
此外，天岳先進(jìn)、露笑科技等碳化硅襯底龍頭企業(yè)已實(shí)現(xiàn)A股上市，通過(guò)資本市場(chǎng)募資持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能、攻堅(jiān)核心技術(shù)。
籌備階段的企業(yè)中，#基本半導(dǎo)體 也在推進(jìn)IPO輔導(dǎo)備案，基本半導(dǎo)體專注于碳化硅功率器件研發(fā)生產(chǎn)，進(jìn)一步豐富了行業(yè)IPO矩陣。
2、赴港上市，恰逢其時(shí)
縱觀行業(yè)，全球碳化硅外延片行業(yè)將呈現(xiàn)“大尺寸化、國(guó)產(chǎn)化、協(xié)同化、高端化”的發(fā)展趨勢(shì)。
大尺寸化將成為行業(yè)技術(shù)升級(jí)的核心方向。隨著下游器件企業(yè)對(duì)芯片集成度、成本控制的要求不斷提升，8英寸、12英寸等大尺寸外延片將逐步替代6英寸產(chǎn)品，成為市場(chǎng)主流。
目前，瀚天天成、天域半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)龍頭已實(shí)現(xiàn)8英寸外延片批量供應(yīng)，12英寸外延片的研發(fā)也在加速推進(jìn)，未來(lái)大尺寸外延片的產(chǎn)能占比將持續(xù)提升，技術(shù)壁壘將成為企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心要素。
同時(shí)，大尺寸外延片的普及，將進(jìn)一步降低碳化硅器件的單位成本，推動(dòng)其在更多下游領(lǐng)域的應(yīng)用普及。
作為全球碳化硅外延行業(yè)的龍頭企業(yè)，瀚天天成若成功赴港上市，公司將獲得充足的募資支持，加速8英寸產(chǎn)能擴(kuò)張與12英寸技術(shù)研發(fā)。同時(shí)，公司的技術(shù)突破與產(chǎn)能擴(kuò)張，將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)碳化硅外延環(huán)節(jié)的技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)能提升，助力國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)。
（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）
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