日本汽車零部件巨頭電裝公司（DENSO）近日正式向功率半導體領先企業(yè)羅姆（ROHM）提出全面收購要約，這一舉動引發(fā)了全球半導體與汽車行業(yè)的廣泛關注。

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》披露，此次交易估值預計高達1.3萬億日元（約合82億美元），若能達成，將成為日本半導體領域近年來規(guī)模最大的整合案例之一。

針對市場傳聞，電裝公司于3月6日發(fā)布官方聲明，承認正在探討包括收購羅姆股份在內的多種資本與業(yè)務合作選項，但強調目前尚未形成最終決議。

與此同時，總部位于京都的羅姆公司也證實已收到該提案，并表示董事會已按程序成立特別委員會，由外部專家協(xié)助評估該收購要約的合理性及對股東利益的影響。

此次收購并非無跡可尋。早在2025年5月，雙方就已簽署戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議，電裝通過注資持有羅姆約5%的股份，旨在電動汽車（EV）功率轉換技術領域展開深度協(xié)作。

在當前全球汽車產(chǎn)業(yè)向智能化、電動化轉型的關鍵期，碳化硅（SiC）等高效能功率半導體已成為決定車輛續(xù)航與性能的核心資源。電裝此番試圖從“持股合作”轉向“全面兼并”，反映了其急于通過垂直整合確保核心零部件供應鏈安全，并提升在SiC技術領域的全球競爭力的意圖。

（集邦化合物半導體整理）

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