在近期召開的格力電器2025年度網(wǎng)上業(yè)績說明會上，格力電器常務副總裁方祥建表示，格力碳化硅功率器件已在家電領域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，廣泛應用于商用及家用空調(diào)、生活家電、電源等產(chǎn)品，同時面向光伏儲能、充電樁等新能源領域的需求也已納入量產(chǎn)范圍。截至目前，2026年格力碳化硅芯片業(yè)務同比實現(xiàn)了200%的增長。未來，格力正積極推動車規(guī)級芯片的驗證與導入，進一步拓展其半導體版圖。

這一高速增長的成績，源于格力電器在半導體領域長達十余年的深耕。
早在2010年，格力便建立了首條IPM功率模塊生產(chǎn)線；2018年成立零邊界公司，專注芯片設計；2023年設立珠海格力電子元器件有限公司，負責碳化硅芯片的全流程業(yè)務。在產(chǎn)能建設方面，2022年12月，格力碳化硅芯片工廠在珠海奠基，2023年底實現(xiàn)產(chǎn)品線貫通，并于2024年正式投產(chǎn)。從模塊封裝到芯片設計，再到全鏈條制造，格力步步為營，構建起完整的碳化硅產(chǎn)業(yè)能力。

資料顯示，格力碳化硅產(chǎn)品主要包括肖特基二極管（650V、1200V）和MOSFET，均通過了AEC-Q101車規(guī)級認證，具備耐高壓、耐高溫和高效率等特性，開關速度是傳統(tǒng)硅基芯片的3至10倍。

值得關注的是，格力并非封閉于自身需求，而是積極構建開放共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

目前，格力已與超過20家芯片設計公司建立合作關系，其碳化硅芯片產(chǎn)能中70%承接外部訂單，有力推動了國產(chǎn)化碳化硅產(chǎn)業(yè)集群的形成。

（集邦化合物半導體整理）

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