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參會參展：王老師 ?19276486107 同微
碳化硅襯底、封測企業(yè)免費參會！

一、大會基本信息

會議主辦：半導(dǎo)體芯鏈 無錫國際碳化硅大會組織委員會?、全國半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新平臺

承辦單位：安徽富邦通會展服務(wù)限公司

會議時間：2026年4月9-10日(9日報到）

會議地點：中國無錫?錫州花園酒店

贊助形式：獨家總冠名、晚宴贊助、聯(lián)合主辦、協(xié)辦單位、贊助單位、支持單位、展臺等其他贊助合作方案請聯(lián)系組委會！

支持單位：中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、中國科學(xué)院微電子研究所、中國科學(xué)院物理研究所、湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司、山東天岳先進科技股份有限公司、華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、江蘇天科合達(dá)半導(dǎo)體有限公司、浙江晶盛機電股份有限公司、南京盛鑫半導(dǎo)體材料有限公司、通威微電子有限公司、無錫華瑛微電子技術(shù)有限公司、惠然微電子無錫有限公司、合肥科晶材料技術(shù)有限公司、沈陽科晶自動化設(shè)備有限公司、常州臻晶半導(dǎo)體有限公司、聯(lián)盛半導(dǎo)體科技（無錫）有限公司、COMSOL中國、英飛凌、杭州乾晶半導(dǎo)體有限公司、河北同光半導(dǎo)體股份有限公司、山西爍科晶體有限公司、浙江晶瑞電子材料有限公司、浙江晶越半導(dǎo)體有限公司、寧波阿爾法半導(dǎo)體有限公司、合肥高納半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司、江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司、合肥露笑半導(dǎo)體材料有限公司、陜西立晶芯科半導(dǎo)體科技有限公司、華陽新興科技（天津）集團有限公司、青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團）有限責(zé)任公司、江蘇第三代半導(dǎo)體研究院有限公司、忱芯科技（上海）有限公司、領(lǐng)先光學(xué)技術(shù)江蘇有限公司、泛半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟（芯盟）、半導(dǎo)體俱樂部semicon.com.cn、Soitec、心安紀(jì)、初芯半導(dǎo)體、集邦化合物半導(dǎo)體

二、議題方向（包括但不限于）

1.碳化硅襯底、外延生長及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)；2.碳化硅襯底材料；3.碳化硅外延材料；4.碳化硅功率電子器件；5.碳化硅關(guān)鍵裝備；6.碳化硅功率器件封裝及可靠性；7.碳化硅功率器件應(yīng)用；8.碳化硅功率電子器件及其封裝技術(shù)；9.大硅片創(chuàng)新技術(shù)進展；10.SiC、GaN等器件及測試分析技術(shù)；11.SiC、GaN等器件封裝模塊、系統(tǒng)解決方案及應(yīng)用；12.異構(gòu)集成與Chiplet 架構(gòu)設(shè)計；13.混合鍵合（Hybrid Bonding）與晶圓級封裝（WLP）14.2.5D/3D IC封裝與 TSV/TGV技術(shù)；15.AI/HPC芯片封裝解決方案與熱管理；16.玻璃基板與下一代封裝材料；17.玻璃基板通孔與TGV技術(shù)；18.陶瓷基板封裝關(guān)鍵材料技術(shù)；19.綠色廠務(wù)：工廠設(shè)計、建造、管理中的綠色創(chuàng)新方案；20.新技術(shù)、新裝備、新產(chǎn)品、新成果展覽展示。

三、演講嘉賓及報告題目

-題目：液相法生長碳化硅研究進展

中國科學(xué)院物理研究所 研究員–李輝

-題目：國際半導(dǎo)體材料和技術(shù)發(fā)展態(tài)勢

國家自然學(xué)基金委員會高技術(shù)研究發(fā)展中心，原技術(shù)總師–史冬梅

-題目：高功率碳化硅二極管及產(chǎn)業(yè)化

山東大學(xué) ? ?副研究員–崔瀠心

-題目：面向AIDC SST與HVDC供電系統(tǒng)的碳化硅功率器件測試及應(yīng)用解決方案

忱芯科技（上海）有限公司 ? 總經(jīng)理–毛賽君

-題目：SiC功率器件的應(yīng)用藍(lán)圖：機遇與征程

復(fù)旦大學(xué)寧波研究院 寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件研究所 ?所長–陳東坡

-題目：碳化硅單晶材料進展

湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司 ? 材料研發(fā)副總經(jīng)理–高玉強

-題目：新能源汽車電控選框架還是塑封模塊

英飛凌 ? ?高級市場經(jīng)理–張昌明

-題目：液相法碳化硅晶體研發(fā)進展及未來應(yīng)用

常州臻晶半導(dǎo)體有限公司 市場總監(jiān)–蔣志強

-題目：大尺寸碳化硅晶體生長技術(shù)進展（擬）

寧波阿爾法半導(dǎo)體有限公司 副總經(jīng)理–周勛

-題目：高性能碳化硅基傳感器研究進展

江南大學(xué)物聯(lián)網(wǎng)工程學(xué)院 教授–姜巖峰

-題目：高純度碳化硅粉體清潔生產(chǎn)

福州大學(xué) ?教授–洪若瑜

-題目：碳化硅常溫鍵合技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用

國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）江蘇第三代半導(dǎo)體研究院異質(zhì)集成研發(fā)中心主任，首席科學(xué)家–梁劍波

-題目：AI + EDA 賦能 Chiplet 先進封裝STCO設(shè)計

芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司 ?創(chuàng)始人、總裁 代文亮

-題目：面向高可靠性集成電路封裝的新型焊接材料與技術(shù)探索

北京理工大學(xué) ? 教授–馬兆龍

-題目：半導(dǎo)體材料與器件的材料表征及失效分析

甬江實驗室 ??技術(shù)經(jīng)理–任杰

-題目：面向系統(tǒng)集成的先進封裝技術(shù)

華進半導(dǎo)體 主任研發(fā)工程師–嚴(yán)陽陽

-題目：設(shè)計先行，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)基石的前沿密碼

信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計研究院科技工程股份有限公司蘇州分公司 ?副總工–劉陽

-題目：基于自主實驗技術(shù)的固相法合成單相及均質(zhì)材料

合肥科晶材料技術(shù)有限公司 副總經(jīng)理–安唐林

-題目：先進鍵合集成技術(shù)在碳化硅領(lǐng)域的應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化

青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團）有限責(zé)任公司 ?副總經(jīng)理–劉福超

-題目：大尺寸晶圓室溫臨時鍵合與精密減薄

甬江實驗室 ?功能材料與器件異構(gòu)集成研究中心主任–萬青

-題目：碳化硅襯底材料的技術(shù)進展以及應(yīng)用展望

山東天岳先進科技股份有限公司 ?市場總監(jiān)–王雅儒

-題目：擬定中

COMSOL中國 ?技術(shù)總監(jiān)–王剛

-題目：擬定中惠然微電子技術(shù)

（無錫）有限公司 執(zhí)行總裁–王永海

-題目：碳化硅功率模塊封裝散熱提升技術(shù)進展案例（擬）

天津工業(yè)大學(xué) ? ?教授–梅云輝

-題目：國產(chǎn)燒結(jié)銀/燒結(jié)銅在功率器件封裝可靠性評估與應(yīng)用實踐

南京理工大學(xué)/中科納通電子技術(shù)蘇州公司 ? 總經(jīng)理–范曄

-題目：高性能人工智能芯片的先進封裝設(shè)計與仿真方法

浙江海洋大學(xué) 教授 俄羅斯工程院外籍院士–陳宏銘

-題目：氮化鎵電子器件的研究與應(yīng)用

江南大學(xué) ? 教授–敖金平

-題目：基于離子束技術(shù)的寬禁帶半導(dǎo)體異質(zhì)集成材料與器件

中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 ?研究員–游天桂

-題目：晶豐公司芯片封裝關(guān)鍵材料的國產(chǎn)替代

晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司 副總經(jīng)理–朱順利

陸續(xù)更新?。ㄅ琶环窒群螅?/strong>

四、會議日程

五、會議注冊及繳費

會議注冊報名二維碼

會議注冊費：2600元/人；（含會議期間提供午、晚餐及茶歇、會議資料）住宿統(tǒng)一安排，費用自理。

注：本次會議提供電子普票，并發(fā)送至參會代表的郵箱或微信，發(fā)票內(nèi)容為“會議費”。

*所有參會人員需提前報名并繳費，會議期間憑參會證進出!

付款請注明：“無錫會議+單位+姓名”，并將付款憑證保留，便于報到時查驗。

展位預(yù)定

本次會議設(shè)有限量展位：（往屆展商九折優(yōu)惠）包括VIP2位名額，用餐、展臺搭建、資料費等。

另外還有企業(yè)演講、茶歇視頻、行架廣告、椅背廣告、代表證廣告、資料袋廣告贊助等，歡迎來電咨詢。

參展/贊助：王老師：19276486107（微同）

六、聯(lián)系我們

演講&贊助&參會

王老師：19276486107（微同）

郵 ? 箱：nikai010@163.com

七、往屆風(fēng)采

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