文章分類： 碳化硅SiC

三菱電機四款全新溝槽型SiC裸片即將出貨

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 20 日 15:18 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，三菱電機官方宣布，將于1月21日起正式出貨四款全新溝槽型SiC MOSFET功率半導(dǎo)體裸片樣品，產(chǎn)品聚焦電動汽車主驅(qū)逆變器、車載充電器及可再生能源供電系統(tǒng)等核心場景，憑借結(jié)構(gòu)優(yōu)化實現(xiàn)功率損耗較平面型產(chǎn)品降低50%的性能突破，進一步完善其SiC功率器件產(chǎn)品線布局。 圖片來源...  [詳內(nèi)文]

瞄準碳化硅，兩家廠商強強合作

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 20 日 15:14 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
2026年1月16日，天域半導(dǎo)體與青禾晶元半導(dǎo)體科技集團（下文簡稱“青禾晶元”）正式締結(jié)了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 圖片來源：天域半導(dǎo)體 基于此次合作，雙方將整合各自優(yōu)勢資源——天域半導(dǎo)體在碳化硅材料領(lǐng)域的深厚積累，以及青禾晶元在鍵合設(shè)備定制與優(yōu)化方面的專長，攜手推進鍵合材料（涵蓋鍵...  [詳內(nèi)文]

三家公司獲新一輪融資，涉及碳化硅、氮化鎵與射頻

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 19 日 15:17 | | 分類: 企業(yè) , 射頻 , 氮化鎵GaN
近日，半導(dǎo)體行業(yè)融資領(lǐng)域動作不斷，上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司完成B+輪融資，蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司完成D輪融資，北京序輪科技有限公司完成總額超億元的A3、A4輪戰(zhàn)略融資，這三家公司的融資涉及碳化硅、氮化鎵與射頻等熱門領(lǐng)域，在行業(yè)內(nèi)引發(fā)廣泛關(guān)注。 1、芯元基半導(dǎo)體B+輪融資 ...  [詳內(nèi)文]

露笑科技：8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底研發(fā)迎新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 19 日 15:08 |
| 分類: 碳化硅SiC
1月16日，國內(nèi)碳化硅廠商露笑科技宣布在8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化方面取得里程碑式進展，將加速產(chǎn)能建設(shè)與釋放；同時該公司發(fā)布公告表示擬調(diào)整“第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目”的募集資金計劃投資總額。 8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底研發(fā)取得新進展，將加速產(chǎn)能建設(shè)與釋放 露笑科...  [詳內(nèi)文]

雷軍再談新一代小米SU7汽車“752V、897V碳化硅高壓平臺”

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 16 日 15:01 |
| 分類: 碳化硅SiC
1月15日，小米創(chuàng)辦人、董事長兼CEO雷軍在當日的晚間直播中談及了小米SU7汽車“752V、897V碳化硅高壓平臺” 。 雷軍表示，現(xiàn)在小米反小字營銷，力求每一個事情都準確。新一代小米SU7汽車的“碳化硅高壓平臺”都明確到了752V、897V等具體數(shù)字，沒有叫800V或者900V...  [詳內(nèi)文]

聚焦12英寸SiC，16家國內(nèi)廠商“群雄并起”

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 16 日 14:56 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 碳化硅SiC
回顧2025年，這是被全球半導(dǎo)體界公認為“12英寸碳化硅（SiC）元年”的一年。在新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通與可再生能源等高端應(yīng)用需求的強力驅(qū)動下，全球?qū)捊麕О雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點——12英寸（300mm）碳化硅技術(shù)從實驗室走向產(chǎn)業(yè)化。 如果說此前十年，行業(yè)關(guān)注的焦點是如何...  [詳內(nèi)文]

碳化硅迎“開門紅”，多個項目獲新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 15 日 15:35 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
2026年開年以來，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來“開門紅”，項目落地與產(chǎn)能釋放節(jié)奏持續(xù)加快。從安徽10億元碳化硅項目簽約、云南基礎(chǔ)制品項目環(huán)評落地到威海車規(guī)級模塊產(chǎn)線滿負荷運轉(zhuǎn)，碳化硅項目多點開花，彰顯了碳化硅作為第三代半導(dǎo)體核心材料的戰(zhàn)略價值與市場活力。 安徽10億元碳化硅項目簽約 1月...  [詳內(nèi)文]

晶盛機電、Wolfspeed同傳捷報！12英寸碳化硅再迎技術(shù)突破

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 14 日 13:49 |
| 分類: 碳化硅SiC
近期，全球碳化硅領(lǐng)域喜訊頻傳，國內(nèi)與國際頭部企業(yè)相繼在12英寸碳化硅技術(shù)上實現(xiàn)關(guān)鍵突破。 國內(nèi)方面，晶盛機電子公司浙江晶瑞電子材料有限公司實現(xiàn)12英寸碳化硅襯底TTV≤1μm突破；國際方面，Wolfspeed宣布成功制造出單晶12英寸碳化硅晶圓。 01、晶盛機電實現(xiàn)12英寸碳化硅...  [詳內(nèi)文]

瞄準碳化硅等業(yè)務(wù)，中科光智成都子公司開業(yè)

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 13 日 15:45 |
| 分類: 碳化硅SiC
近期，中科光智（成都）科技有限公司正式開業(yè)，這是中科光智全國戰(zhàn)略布局在西部落下的關(guān)鍵一子，旨在打造半導(dǎo)體先進封裝裝備研發(fā)制造基地與產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺，深度融入成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈建設(shè)，賦能區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。 中科光智成都子公司主要聚焦研發(fā)與制造高精度貼片機、光通信封裝關(guān)鍵設(shè)...  [詳內(nèi)文]

芯粵能、頂立科技等7家企業(yè)公布SiC專利

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 13 日 15:41 |
| 分類: 碳化硅SiC
在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速推進的背景下，碳化硅（SiC）作為核心材料的技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)突破。據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計，近期國內(nèi)碳化硅領(lǐng)域共有7項關(guān)鍵專利集中公開或授權(quán)，覆蓋襯底制備、功率器件結(jié)構(gòu)、單晶生長設(shè)備及應(yīng)用拓展等核心環(huán)節(jié)，其中襯底絕緣層創(chuàng)新、高精度光柵制備及熱場控制技術(shù)成為亮...  [詳內(nèi)文]