文章分類： 碳化硅SiC

背靠吉利，碳化硅公司晶能完成Pre-A輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 19 日 17:23 |
| 分類: 碳化硅SiC
12月15日，吉利科技集團旗下浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能”）宣布完成Pre-A輪融資，由華登國際領投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實業(yè)等機構跟投。 據(jù)悉，本輪融資主要用于功率半導體模塊的研發(fā)投入、產線建設以及技術團隊搭建等方面。 晶能CEO潘運濱表示，明年將有多款產品開始...  [詳內文]

SiC材料企業(yè)志橙半導體擬A股IPO

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 19 日 17:20 |
| 分類: 碳化硅SiC
12月15日，證監(jiān)會披露了國泰君安證券關于深圳市志橙半導體材料股份有限公司（簡稱：志橙半導體）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告，A股IPO征程正式開啟。 志橙半導體成立于2017年底，專注于為半導體芯片設備提供核心部件-SiC涂層石墨基座，據(jù)稱是國內首家、也是唯一一家實現(xiàn)石墨盤...  [詳內文]

富士康13.62億元新臺幣加碼車用第三代半導體

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 16 日 17:17 |
| 分類: 碳化硅SiC
據(jù)臺媒報道，鴻海持續(xù)布局電動車和半導體事業(yè)，今日公告合計投資13.62億元新臺幣在電動車子公司以及鴻揚半導體，市場解讀稱，這兩項投資主要布局研發(fā)電動車用第三代半導體。 鴻海表示，子公司Foxconn EV Technology Inc.再投資2000萬美元(約6.14億元新臺幣)...  [詳內文]

合盛硅業(yè)子公司擬增資2億，加快碳化硅業(yè)務發(fā)展

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 16 日 17:15 | | 分類: 碳化硅SiC
12月15日，合盛硅業(yè)發(fā)布公告稱，為加快公司碳化硅業(yè)務的發(fā)展、擴大業(yè)務規(guī)模，確保滿足子公司正常運作所需資金需求，公司全資子公司合盛新材擬進行增資，注冊資本由10,000萬元增加至12,500萬元，新增注冊資本由外部投資者寧波聯(lián)江、厚一投資、孟擎實業(yè)以及公司關聯(lián)方暨公司副董事長羅燚...  [詳內文]

SiC相關企業(yè)燕東微上市，市值超270億元

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 16 日 17:13 |
| 分類: 碳化硅SiC
12月16日，燕東微在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價格21.98元/股，發(fā)行市盈率為68.39倍。 截至成文，燕東微上漲3.64%，報22.78元/股，總市值272.9億元。 圖片來源：同花順 燕東微是一家集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導體企業(yè)，主營業(yè)務包括產品與方...  [詳內文]

近16億，功率器件龍頭加購SiC材料

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 16 日 17:10 |
| 分類: 碳化硅SiC
12月15日，Wolfspeed宣布擴大與一家功率器件廠商的SiC襯底多年長期供貨協(xié)議，在原本已簽訂協(xié)議的基礎上，合同金額增加至2.25億美金（約合人民幣15.68億元），按照新簽的協(xié)議，Wolfspeed將向這家功率器件廠供應6英寸SiC襯底及外延片。 SiC有利于實現(xiàn)小型化...  [詳內文]

吉光半導體激光技術創(chuàng)新中心產線建設項目竣工

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 15 日 11:16 |
| 分類: 碳化硅SiC
據(jù)報道，近日，吉光半導體激光技術創(chuàng)新中心產線建設項目如期竣工，潔凈實驗室廠房及動力配套系統(tǒng)投入使用，第一款產品實現(xiàn)量產出貨。 “我們擁有國際先進的半導體激光芯片量產線及研發(fā)線，大部分工藝環(huán)節(jié)實現(xiàn)自動化，具備多款高速、高功率半導體激光芯片的產品化能力，可提供芯片流片及中試驗證等創(chuàng)新...  [詳內文]

8英寸碳化硅量產，加速中國臺灣第三代化合物半導體發(fā)展

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 15 日 11:11 |
| 分類: 碳化硅SiC
據(jù)中國臺灣資策會產業(yè)情報研究所(MIC)于昨日舉行《2023年臺灣資通訊產業(yè)前景》記者會，會中公布2023產業(yè)十大前景趨勢，隨著凈零轉型、永續(xù)ESG重視性提升，資策會預測隨著國際大廠于8吋碳化硅量產，將加速中國臺灣第三代化合物半導體發(fā)展。 資策會MIC表示，國際大廠Wolfspe...  [詳內文]

青銅劍第三代半導體產業(yè)基地順利封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 15 日 11:02 |
| 分類: 碳化硅SiC
昨日，深圳青銅劍科技股份有限公司（以下簡稱“深圳青銅劍”）科技大廈順利封頂。 青銅劍第三代半導體產業(yè)基地是深圳市年度重大項目，位于坪山區(qū)丹梓大道與光科三路交匯處西南角，占地逾8000平方米，總建筑面積近50000平方米。 該基地于2021年1月正式開工，將作為青銅劍科技集團總部，...  [詳內文]

SiC MOSFET新動態(tài)：意法半導體上車起亞，羅姆用于日立

作者 | 發(fā)布日期: 2022 年 12 月 14 日 17:30 |
| 分類: 碳化硅SiC
新能源電動汽車是碳化硅應用最火熱的賽道，碳化硅應用在新能源汽車系統(tǒng)中，擁有顯著提高電動汽車的行駛里程，節(jié)約動力電子設備冷卻成本、減輕電動汽車自身的重量等諸多優(yōu)勢。 而在汽車電動化趨勢下，碳化硅功率器件市場需求龐大。 目前SiC功率元件市場主要由歐美日IDM大廠掌控，關鍵供貨商ST...  [詳內文]