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納微半導(dǎo)體、環(huán)球晶圓披露Q3業(yè)績(jī)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 06 日 18:15 | 分類(lèi) 企業(yè)
今日，納微半導(dǎo)體、環(huán)球晶圓披露了2024年第三季度營(yíng)收。 納微半導(dǎo)體：氮化鎵產(chǎn)品在多領(lǐng)域取得進(jìn)展 納微2024年第三季度總收入為2170萬(wàn)美元（折合人民幣約1.55億元），相較2023年第三季度的2,200萬(wàn)美元和2024年第二季度的2,050萬(wàn)美元有所變化。 本季度的GAAP營(yíng)...  [詳內(nèi)文]

安世半導(dǎo)體與德國(guó)汽車(chē)零件供應(yīng)商達(dá)成合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 06 日 18:15 | 分類(lèi) 企業(yè)
11月6日，安世半導(dǎo)體宣布與德國(guó)汽車(chē)供應(yīng)商KOSTAL（科世達(dá)）建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在生產(chǎn)更符合汽車(chē)應(yīng)用嚴(yán)苛要求的寬禁帶(WBG)器件。 根據(jù)合作條款，安世半導(dǎo)體將開(kāi)發(fā)、制造和供應(yīng)由KOSTAL設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的寬禁帶功率電子器件。此次合作初期將專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)用于電動(dòng)汽車(chē)（EV）、車(chē)載...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設(shè)備廠商睿勵(lì)科學(xué)儀器完成5億元融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 06 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
近日，碳化硅設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域融資風(fēng)云再起，國(guó)內(nèi)又有一家碳化硅晶圓檢測(cè)設(shè)備企業(yè)完成新一輪融資。 11月4日，據(jù)“張通社”消息，睿勵(lì)科學(xué)儀器（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：睿勵(lì)科學(xué)儀器）近日宣布完成近5億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由金石投資和招商致遠(yuǎn)聯(lián)合領(lǐng)投，河南資產(chǎn)、金信資本、鼎青投資等跟投，融...  [詳內(nèi)文]

天岳先進(jìn)成功交付液相法P型碳化硅襯底
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 06 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
11月6日，據(jù)天岳先進(jìn)官微消息，天岳先進(jìn)近日向客戶(hù)成功交付高質(zhì)量低阻P型碳化硅襯底。天岳先進(jìn)表示，高質(zhì)量低阻P型碳化硅襯底將加速高性能SiC-IGBT的發(fā)展進(jìn)程，實(shí)現(xiàn)高端特高壓功率器件國(guó)產(chǎn)化。 source：天岳先進(jìn) 據(jù)介紹，針對(duì)高壓大功率電力電子器件用P型碳化硅單晶襯底存在的...  [詳內(nèi)文]

國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)6英寸AlN單晶復(fù)合襯底和晶圓制造全流程突破
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 06 日 16:13 | 分類(lèi) 企業(yè)
近日，松山湖材料實(shí)驗(yàn)室第三代半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)與西安電子科技大學(xué)郝躍院士課題組張進(jìn)成教授、李祥東教授團(tuán)隊(duì)，以及廣東致能科技有限公司聯(lián)合攻關(guān)，成功基于2~6英寸AlN單晶復(fù)合襯底制備了高性能GaNHEMTs晶圓。 得益于AlN單晶復(fù)合襯底的材料優(yōu)勢(shì) (位錯(cuò)密度居于2×108 cm-2數(shù)量級(jí)...  [詳內(nèi)文]

MACOM牽頭碳化硅基氮化鎵項(xiàng)目
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 06 日 16:11 | 分類(lèi) 功率
11月4日，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)MACOM宣布，將引領(lǐng)一個(gè)碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，主要針對(duì)于射頻（RF）和微波應(yīng)用領(lǐng)域。 項(xiàng)目專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)氮化鎵基材料和單片微波集成電路（MMIC）的半導(dǎo)體制造工藝，以實(shí)現(xiàn)在高壓和毫米波（mmW）頻率下的高效運(yùn)行。 圖片來(lái)源：...  [詳內(nèi)文]

PI推出1700V氮化鎵開(kāi)關(guān)IC
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 05 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
11月4日，據(jù)Power Integrations（PI）官微消息，其推出了InnoMux?-2系列單級(jí)、獨(dú)立調(diào)整多路輸出離線式電源IC的新成員。新器件采用PI專(zhuān)有的PowiGaN?技術(shù)制造而成，據(jù)稱(chēng)是業(yè)界首款1700V氮化鎵開(kāi)關(guān)IC。 source：PI電源芯片 據(jù)介紹，17...  [詳內(nèi)文]

今年第二家，揚(yáng)杰科技再成立新公司
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 05 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
近期，繼碳化硅相關(guān)廠商中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體、江豐電子分別成立新公司后，揚(yáng)杰科技也成立了一家新公司，這是揚(yáng)杰科技今年新成立的第二家公司。 天眼查資料顯示，2024年11月1日，揚(yáng)州東興揚(yáng)杰研發(fā)有限公司成立，法定代表人為梁瑤，注冊(cè)資本500萬(wàn)人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)、電力...  [詳內(nèi)文]

意法半導(dǎo)體、愛(ài)思強(qiáng)披露最新業(yè)績(jī)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 05 日 15:42 | 分類(lèi) 企業(yè)
近日，意法半導(dǎo)體、愛(ài)思強(qiáng)披露了2024年Q3業(yè)績(jī)。 意法半導(dǎo)體：加快碳化硅產(chǎn)能升級(jí) 意法半導(dǎo)體前三季實(shí)現(xiàn)凈營(yíng)收99.5億美元（折合人民幣約706.3億元），同比下降23.5%；毛利率39.9%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率13.1%，凈利潤(rùn)12.2億美元（折合人民幣約86.6億元）。 2024年第...  [詳內(nèi)文]

世界先進(jìn)董事長(zhǎng)：碳化硅芯片代工沒(méi)有降價(jià)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 05 日 15:39 | 分類(lèi) 企業(yè)
世界先進(jìn)董座方略宣布，未來(lái)公司在化合物半導(dǎo)體端不會(huì)缺席，旗下氮化鎵（GaN）今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而隨著碳化硅（SiC）襯底價(jià)格下降，應(yīng)用會(huì)更廣。 方略提到，世界先進(jìn)的氮化鎵業(yè)務(wù)已經(jīng)運(yùn)作了7~8年，今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。在碳化硅方面，隨著襯底價(jià)格往下降，其應(yīng)用范圍有望進(jìn)一步擴(kuò)大。 值得一提的是，...  [詳內(nèi)文]