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中微公司、芯聯(lián)集成分別參股成立新公司
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 25 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
繼宏微科技、拓荊科技分別參股成立新公司后，近日又有2家碳化硅相關企業(yè)中微公司、芯聯(lián)集成分別參股成立了新公司。 天眼查資料顯示，超微半導體設備（上海）有限公司于11月22日成立，法定代表人為中微公司董事長、總經(jīng)理尹志堯，注冊資本4250萬人民幣，經(jīng)營范圍為半導體器件專用設備銷售、電...  [詳內(nèi)文]

中導光電獲得8英寸碳化硅晶圓缺陷檢測設備訂單
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 25 日 18:00 | 分類 企業(yè)
11月20日，據(jù)中導光電官微消息，中導光電近日成功獲得國內(nèi)功率半導體頭部客戶的8英寸碳化硅（SiC）晶圓缺陷檢測設備訂單。 source：中導光電 據(jù)悉，中導光電NanoPro-1XX設備可以為碳化硅芯片制備產(chǎn)線提供全工藝過程缺陷檢測。 據(jù)介紹，相較于6英寸碳化硅晶圓，8英寸碳...  [詳內(nèi)文]

達波科技4/6英寸碳化硅項目正式通線
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 25 日 18:00 | 分類 企業(yè)
11月24日，據(jù)“投資臨港Invest Lingang”消息，首條4/6英寸碳化硅基壓電復合襯底生產(chǎn)線11月23日在達波科技（上海）有限公司臨港工廠正式貫通。 source：投資臨港Invest Lingang 據(jù)悉，碳化硅基壓電復合襯底是一種由碳化硅和其他材料復合而成的材料，...  [詳內(nèi)文]

小米智造基金等入股芯聯(lián)集成參股公司
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 22 日 18:00 | 分類 企業(yè)
天眼查資料顯示，11月18日，芯聯(lián)動力科技（紹興）有限公司（以下簡稱：芯聯(lián)動力）發(fā)生工商變更，新增北京小米智造股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、先進制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期（有限合伙）、浙江省產(chǎn)業(yè)基金有限公司、東風汽車旗下信之風（武漢）股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等18家股東，同...  [詳內(nèi)文]

產(chǎn)品涵蓋碳化硅功率磚，臻驅科技蕪湖工廠投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 22 日 18:00 | 分類 企業(yè)
11月20日，據(jù)臻驅科技官微消息，臻驅科技新能源汽車用電機控制器項目投產(chǎn)儀式在安徽省蕪湖市繁昌經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行。 source：臻驅科技 據(jù)介紹，臻驅科技蕪湖項目于今年6月14日簽約，9月25日完成基建，10月25日首臺樣件制造下線。未來工廠將持續(xù)進行產(chǎn)能爬坡，進一步導入臻驅新一...  [詳內(nèi)文]

TrendForce：2024年全球公共充電樁增長率大幅放緩，中國與韓國引領市場發(fā)展趨勢
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 22 日 16:09 | 分類 數(shù)據(jù)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，全球汽車公共充電樁布建受土地和電網(wǎng)規(guī)劃等因素影響，加上新能源車市場增長放緩，預估2024年增長率為30%，較2023年的60%大幅下滑。分析各主要市場情況，中國仍保有全球最多的公共充電樁，估計至2024年底將達360萬座，占全球近70%。...  [詳內(nèi)文]

4.67億，三菱電機將新建功率半導體模塊封測廠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 21 日 18:00 | 分類 企業(yè)
11月20日，據(jù)三菱電機官網(wǎng)消息，三菱電機將投資約100億日元（約4.67億人民幣）在日本福岡縣的功率器件制作所建設一座新的功率半導體模塊封裝與測試工廠。該工廠最初于2023年3月14日宣布，預計于2026年10月開始運營。 source：三菱電機 作為功率半導體模塊封裝與測試...  [詳內(nèi)文]

三安光電：8英寸碳化硅芯片產(chǎn)線正在安裝調試
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 21 日 18:00 | 分類 企業(yè)
11月19日，三安光電在互動平臺回答投資者提問，對湖南三安、重慶三安8英寸碳化硅相關進展進行了介紹。 三安光電表示，湖南三安已擁有碳化硅配套產(chǎn)能1.6萬片/月，后續(xù)擴產(chǎn)后配套年產(chǎn)能將達到36萬片/年，目前8英寸碳化硅襯底已實現(xiàn)小批量出貨，8英寸碳化硅芯片產(chǎn)線正在安裝調試中。8月底...  [詳內(nèi)文]

芯谷第三代半導體設備項目主體結構正式封頂
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 21 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
11月20日，據(jù)“吳中發(fā)布”官微消息，芯谷半導體研發(fā)智造項目兩幢研發(fā)樓主體結構近日正式封頂，預計明年12月底即可交付使用。 source：吳中發(fā)布 該項目占地面積110.9畝，建筑面積約30萬平方米，計劃總投資16.8億元，規(guī)劃建造2幢研發(fā)辦公樓、4幢高標準廠房。 目前，廠房主...  [詳內(nèi)文]

AI人工智能，第三代半導體的下一個增量市場？
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 21 日 11:01 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 功率
作為寬禁帶半導體兩大代表材料，氮化鎵目前在消費電子快充領域如魚得水，碳化硅則在新能源汽車應用場景漸入佳境，與此同時，二者都在向更廣闊的應用邊界滲透，而AI的強勢崛起，為碳化硅和氮化鎵創(chuàng)造了新的增量市場。 在此背景下，英飛凌CoolSiC? MOSFET 400V系列、納微全新4....  [詳內(nèi)文]