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聚焦功率器件測試設(shè)備等領(lǐng)域，聯(lián)訊儀器沖刺科創(chuàng)板
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 07 日 15:57 | 分類 功率
近期，蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)訊儀器”）科創(chuàng)板上市申請已被受理。 聯(lián)訊儀器是一家專注于電子測量儀器和半導(dǎo)體測試設(shè)備研發(fā)、制造與服務(wù)的企業(yè)，致力于提供高速率、高精度的測試儀表及系統(tǒng)，應(yīng)用于光通信、半導(dǎo)體、新能源、人工智能等前沿科技領(lǐng)域。 聯(lián)訊儀器產(chǎn)品矩陣聚焦通信測試儀...  [詳內(nèi)文]

總投資2.44億元，呂梁高純鎵及化合物半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)基地簽約
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 07 日 15:55 | 分類 化合物半導(dǎo)體
近日，呂梁經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)與深圳羲航半導(dǎo)體有限公司在數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)園舉行簽約儀式，總投資2.44億元的高純鎵及下游化合物半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)基地項目正式落戶呂梁。呂梁市副市長任磊、市科技局局長李永勝等領(lǐng)導(dǎo)出席儀式，呂梁經(jīng)開區(qū)管委會副主任劉挨照主持簽約活動，廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會相關(guān)專家及省內(nèi)...  [詳內(nèi)文]

“皮革大王”計劃香港落地寬禁帶中心，收購國產(chǎn)功率半導(dǎo)體公司
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 07 日 15:31 | 分類 功率
中聯(lián)發(fā)展控股與鉑威有限公司于2026年1月6日簽署戰(zhàn)略合作諒解備忘錄，計劃在港共建先進功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心，專注于寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)，如碳化硅和氮化鎵，以推動功率電子技術(shù)革新和全球能源轉(zhuǎn)型。 圖片來源：中聯(lián)發(fā)展控股公告截圖 研發(fā)中心將設(shè)立四大研發(fā)領(lǐng)域：產(chǎn)品設(shè)計、測試與可靠性、應(yīng)...  [詳內(nèi)文]

河南年產(chǎn)300噸碳化硅項目進入滿產(chǎn)狀態(tài)
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 06 日 14:40 | 分類 碳化硅SiC
“孟津融媒”官微消息，近期，河南省洛陽市孟津區(qū)的碳化硅相關(guān)項目迎來發(fā)展新階段。洛陽中硅高科技有限公司的“年產(chǎn)300噸碳化硅項目”已進入滿產(chǎn)狀態(tài)，排產(chǎn)已經(jīng)到四個月以后。 自2025年初投產(chǎn)以來，上述碳化硅生產(chǎn)項目產(chǎn)品已成功應(yīng)用于12英寸碳化硅晶圓制備。隨著產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用加速，2025年...  [詳內(nèi)文]

士蘭微：8英寸碳化硅產(chǎn)線通線，12英寸高端模擬芯片產(chǎn)線同步開工
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 06 日 14:37 | 分類 碳化硅SiC
據(jù)士蘭微電子股份有限公司消息，2026年1月4日，杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門海滄區(qū)舉行儀式，宣布其8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線正式通線，同時12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項目同步開工建設(shè)。 圖片來源：士蘭微 此次通線的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線，由...  [詳內(nèi)文]

碳化硅投資熱潮涌動！又一家公司完成近3億元C輪融資
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 06 日 14:31 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
碳化硅領(lǐng)域投資熱度持續(xù)攀升，國內(nèi)多家企業(yè)紛紛獲得融資。其中，致瞻科技（上海）有限公司憑借其在碳化硅功率模塊和先進電驅(qū)系統(tǒng)領(lǐng)域的表現(xiàn)，成功完成近3億元C輪融資，受到業(yè)內(nèi)關(guān)注。同時，這也進一步彰顯了碳化硅市場的巨大潛力與吸引力。 致瞻科技完成近3億元C輪融資，士蘭微等機構(gòu)參與 1月5...  [詳內(nèi)文]

聚焦碳化硅核心材料，三孚股份關(guān)鍵項目驗收
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 05 日 15:38 | 分類 碳化硅SiC
近日，唐山三孚硅業(yè)股份有限公司（簡稱“三孚股份”）發(fā)布公告披露，其全資子公司唐山三孚電子材料有限公司新建的“正硅酸乙酯充裝及儲存項目”已正式通過驗收并取得相關(guān)批復(fù)許可，標(biāo)志著公司8000噸/年高純正硅酸乙酯的生產(chǎn)及充裝能力全面落地，為半導(dǎo)體關(guān)鍵輔材國產(chǎn)化進程再添助力。 圖片來源...  [詳內(nèi)文]

比亞迪公開新款1500V碳化硅功率模塊規(guī)格書
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 05 日 15:34 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，比亞迪半導(dǎo)體對外發(fā)布碳化硅（SiC）功率模塊BME1400B15JE34U5N的完整規(guī)格書，這意味著這款此前僅用于自研車型的核心部件，如今已具備批量對外供貨能力。 圖片來源：比亞迪半導(dǎo)體規(guī)格書截圖 該模塊為比亞迪超級e平臺千伏高壓架構(gòu)配套部件，基于#第三代半導(dǎo)體 材料研發(fā)...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成增資至83.8億，或鎖定8英寸SiC MOSFET擴產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 05 日 15:29 | 分類 企業(yè)
1月4日，天眼查工商信息顯示，國內(nèi)晶圓代工大企芯聯(lián)集成完成新一輪工商變更，注冊資本由約70.5億元人民幣增至約83.8億元人民幣，增幅約19%。同期，公司多位主要人員也發(fā)生調(diào)整。 圖片來源：天眼查截圖 根據(jù)芯聯(lián)集成2025年12月6日發(fā)布的《關(guān)于取消監(jiān)事會、變更注冊資本、修訂〈...  [詳內(nèi)文]

煥新啟航·品質(zhì)躍升——IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會，構(gòu)建全球集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)平臺
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 05 日 15:19 | 分類 展會
為積極響應(yīng)國家集成電路創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略部署，加快推進集成電路產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展生態(tài)，原“SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”正式升級為“IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會（簡稱IC創(chuàng)新博覽會）”。 此次煥新，不僅是品牌標(biāo)識的更新，更是展會戰(zhàn)略定位與產(chǎn)業(yè)價值的全面升級。以“跨界...  [詳內(nèi)文]