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晶升股份今起停牌，籌劃重要收購(gòu)！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 26 日 13:42 | 分類(lèi) 企業(yè)
8月25日晚間，晶升股份發(fā)布公告表示，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)北京為準(zhǔn)智能科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“北京為準(zhǔn)”）的控股權(quán)，同時(shí)擬募集配套資金。   圖片來(lái)源：晶升股份公告截圖 晶升股份表示，本次交易尚處于籌劃階段，尚無(wú)法確定本次交易是否構(gòu)成重大資產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

20億元+10億元，兩大功率半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 26 日 13:40 | 分類(lèi) 企業(yè) , 功率
在全球智能電動(dòng)車(chē)與綠色能源革命的浪潮下，作為電能轉(zhuǎn)換核心的功率半導(dǎo)體，已成為兵家必爭(zhēng)的戰(zhàn)略高地。近期，國(guó)內(nèi)兩家功率半導(dǎo)體企業(yè)「悉智科技」與「江西芯誠(chéng)微電子」相關(guān)項(xiàng)目相繼簽約落地。 01、悉智科技：寬禁帶功率模組生產(chǎn)基地項(xiàng)目 悉智科技寬禁帶功率模組生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式簽約落地杭州，該項(xiàng)...  [詳內(nèi)文]

CSEAC 2025 大餐已妥等您就位！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 25 日 17:44 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè) , 展會(huì)
2025年9月4日至6日，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）將在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心隆重召開(kāi)。 6萬(wàn)平方，五大展區(qū)，七館聯(lián)動(dòng)1130家展商，CSEAC匯聚國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)，同期20+專(zhuān)業(yè)論壇、多場(chǎng)圓桌對(duì)話、上下游企業(yè)對(duì)接、新品發(fā)布，30所高校、100多家...  [詳內(nèi)文]

華為最新披露，1200V全垂直GaN技術(shù)進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 25 日 13:38 | 分類(lèi) 企業(yè) , 氮化鎵GaN
華為公司與山東大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)近日聯(lián)合宣布，他們?cè)诟邏弘娏﹄娮悠骷I(lǐng)域取得了重大突破。雙方成功開(kāi)發(fā)出一種1200V全垂直GaN-on-Si溝槽MOSFET，其核心技術(shù)創(chuàng)新——氟注入終端（FIT-MOS）技術(shù)——顯著提升了器件的性能，使其達(dá)到了與成本高昂的GaN襯底器件相當(dāng)?shù)乃健＿@...  [詳內(nèi)文]

天岳先進(jìn)x東芝電子元件，碳化硅強(qiáng)強(qiáng)合作
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 25 日 13:38 | 分類(lèi) 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)”東芝電子元件”）與山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)”天岳先進(jìn)”）就天岳先進(jìn)開(kāi)發(fā)制造的SiC功率半導(dǎo)體用襯底達(dá)成基本協(xié)議。 圖片來(lái)源：山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司 天岳先進(jìn)表示，...  [詳內(nèi)文]

韓國(guó)650V氮化鎵功率半導(dǎo)體，實(shí)現(xiàn)首次量產(chǎn)！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 25 日 13:38 | 分類(lèi) 氮化鎵GaN
近日，韓國(guó)半導(dǎo)體公司ChipScale宣布，已經(jīng)成功量產(chǎn)650V氮化鎵功率半導(dǎo)體，成為韓國(guó)首家實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的公司。 ChipScale是一家韓國(guó)無(wú)晶圓廠（Fabless）半導(dǎo)體公司，位于京畿道，專(zhuān)注于氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)。據(jù)悉該公司的核心技術(shù)人員來(lái)自于韓國(guó)電子通...  [詳內(nèi)文]

宏微科技子公司芯動(dòng)能獲新能源車(chē)企SiC MOSFET項(xiàng)目定點(diǎn)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 22 日 14:36 | 分類(lèi) 企業(yè) , 碳化硅SiC
8月20日，宏微科技發(fā)布公告稱(chēng)，其控股子公司常州芯動(dòng)能半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯動(dòng)能”）于近日收到國(guó)內(nèi)某新能源汽車(chē)頭部企業(yè)客戶發(fā)送的定點(diǎn)通知書(shū)，確定芯動(dòng)能作為該車(chē)企客戶SiC MOSFET器件項(xiàng)目的供應(yīng)商。 圖片來(lái)源：上海證券報(bào)截圖 宏微科技表示，此次項(xiàng)目定點(diǎn)體現(xiàn)了車(chē)企客戶對(duì)...  [詳內(nèi)文]

芯能發(fā)布半橋SIC產(chǎn)品
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 22 日 14:31 | 分類(lèi) 企業(yè) , 碳化硅SiC
“芯能半導(dǎo)體”官微消息，近期芯能發(fā)布新一代高效、高功率密度、高可靠性的電力電子核心功率轉(zhuǎn)換解決方案。基于先進(jìn)的寬禁帶半導(dǎo)體材料——碳化硅 (SiC)，集成SiC MOSFET并內(nèi)置優(yōu)化的驅(qū)動(dòng)與過(guò)流保護(hù)電路，功率在300W以下支持無(wú)散熱器應(yīng)用。 圖片來(lái)源：芯能半導(dǎo)體 相比傳統(tǒng)硅基...  [詳內(nèi)文]

一周兩家新公司！國(guó)內(nèi)兩家碳化硅大廠出手
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 22 日 14:26 | 分類(lèi) 企業(yè) , 碳化硅SiC
隨著新能源汽車(chē)、風(fēng)光儲(chǔ)能等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，功率半導(dǎo)體作為核心元器件迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。在這一賽道上，國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)動(dòng)作頻頻，近期多家碳化硅企業(yè)設(shè)立新公司以強(qiáng)化戰(zhàn)略版圖。8月18日，基本半導(dǎo)體在杭州注冊(cè)基本半導(dǎo)體(杭州)有限公司；斯達(dá)半導(dǎo)體也于8月21日出手設(shè)立全資子公司上海斯達(dá)集...  [詳內(nèi)文]

正式動(dòng)工！這一功率半導(dǎo)體項(xiàng)目計(jì)劃明年底建成
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 21 日 14:18 | 分類(lèi) 化合物半導(dǎo)體
據(jù)“南閘發(fā)布”消息，近日賽英電子功率半導(dǎo)體模塊散熱基板新建生產(chǎn)基地及產(chǎn)能提升項(xiàng)目正式開(kāi)工。 公開(kāi)資料顯示，賽英電子成立于2002年，專(zhuān)業(yè)從事陶瓷管殼、封裝散熱基板等功率半導(dǎo)體器件關(guān)鍵部件研發(fā)、制造和銷(xiāo)售，為半導(dǎo)體廠商提供用于晶閘管、IGBT和IGCT等功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵部件產(chǎn)品...  [詳內(nèi)文]