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130um，全球最薄碳化硅晶圓片問世
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 12 日 17:20 | 分類 功率
江蘇通用半導(dǎo)體有限公司（原：河南通用智能裝備有限公司，下文簡(jiǎn)稱“通用半導(dǎo)體”）7月12日披露，公司于2024年7月10日用自研設(shè)備（碳化硅晶錠激光剝離設(shè)備）成功實(shí)現(xiàn)剝離出130um厚度超薄SiC晶 8英寸SiC晶錠激光全自動(dòng)剝離設(shè)備（source：通用半導(dǎo)體） 資料顯示，通用...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成8英寸SiC擬Q4送樣，2025年量產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 11 日 18:00 | 分類 企業(yè)
5月27日，據(jù)芯聯(lián)集成官微消息，其8英寸SiC工程批已于4月20日順利下線，這意味著其8英寸SiC離量產(chǎn)越來(lái)越近。 而在近日，芯聯(lián)集成給出了明確的8英寸SiC量產(chǎn)時(shí)間進(jìn)度規(guī)劃。7月8日，芯聯(lián)集成在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，其擁有1條8英寸SiC實(shí)驗(yàn)線，目前已實(shí)現(xiàn)工程批通線，8英寸SiC...  [詳內(nèi)文]

士蘭微、東尼電子等5家SiC相關(guān)廠商發(fā)布上半年業(yè)績(jī)預(yù)告
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 11 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，晶升股份、聞泰科技、士蘭微、東尼電子、立昂微5家SiC相關(guān)廠商相繼發(fā)布了2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告。其中，晶升股份預(yù)計(jì)2024年上半年凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。 晶升股份預(yù)計(jì)上半年凈利潤(rùn)增長(zhǎng)118.72-141.92% 7月9日晚間，晶升股份發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告稱，預(yù)計(jì)2...  [詳內(nèi)文]

重振半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)，8家日企“抱團(tuán)”
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 11 日 13:43 | 分類 企業(yè)
為重振本國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)，近年來(lái)日本推出了包括資金補(bǔ)貼在內(nèi)的多項(xiàng)措施。而根據(jù)日媒報(bào)道，日本多家企業(yè)將投資5萬(wàn)億日元（約309.6億美元）發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。 據(jù)日經(jīng)亞洲7月8日?qǐng)?bào)道，因看好AI人工智能、電動(dòng)車（EV）、減碳市場(chǎng)的前景，搶奪市場(chǎng)商機(jī)，索尼、三菱電機(jī)、羅姆、東芝、鎧俠、瑞...  [詳內(nèi)文]

931萬(wàn)，BlusGlass出售GaN專利給歐洲晶圓開發(fā)商
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 11 日 13:41 | 分類 企業(yè)
近日，半導(dǎo)體開發(fā)商BluGlass Limited宣布，通過轉(zhuǎn)讓專用晶圓上的氮化鎵(GaN)生長(zhǎng)技術(shù)相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)給代工客戶，公司已從一家歐洲晶圓開發(fā)商手中獲得了128萬(wàn)美元（折合人民幣約931萬(wàn)元）轉(zhuǎn)讓費(fèi)。 圖片source：拍信網(wǎng) 基于一項(xiàng)有償開發(fā)合同，自2022年1...  [詳內(nèi)文]

SiC設(shè)備關(guān)鍵廠商Aehr、Axcelis公布最新業(yè)績(jī)，均超預(yù)期
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 10 日 18:20 | 分類 企業(yè)
7月9日，國(guó)際SiC設(shè)備廠商Aehr和Axcelis同時(shí)公布了最新業(yè)績(jī)，2家廠商營(yíng)收情況均超出此前預(yù)期。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 2024財(cái)年Aehr實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約6620萬(wàn)美元 7月9日，全球半導(dǎo)體測(cè)試和老化設(shè)備供應(yīng)商Aehr公布了截至2024年5月31日的2024財(cái)年全年未經(jīng)...  [詳內(nèi)文]

慕尼黑上海電子展：26家三代半廠商精品薈萃
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 10 日 18:20 | 分類 展會(huì)
7月8日，為期三天的2024慕尼黑上海電子展于上海新國(guó)際博覽中心盛大開幕。本屆展會(huì)吸引了全球半導(dǎo)體行業(yè)TOP20的半壁江山以及國(guó)內(nèi)外1600余家廠商同臺(tái)競(jìng)技，展現(xiàn)電子行業(yè)前沿技術(shù)成果與應(yīng)用方案。 據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體觀察，本屆慕尼黑上海電子展匯聚了英飛凌、德州儀器、湖南三安半導(dǎo)體...  [詳內(nèi)文]

18臺(tái)碳化硅整線濕法設(shè)備，創(chuàng)微微電子再次中標(biāo)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 10 日 14:07 | 分類 功率
7月9日，光伏設(shè)備大廠捷佳偉創(chuàng)宣布，繼4月份半導(dǎo)體碳化硅整線濕法設(shè)備訂單并完成合同簽署后，近日公司子公司創(chuàng)微微電子（常州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱：創(chuàng)微微電子）再次斬獲另一家半導(dǎo)體頭部企業(yè)整線濕法設(shè)備訂單，目前已完成合同簽訂工作。 據(jù)介紹，此次簽訂的合同標(biāo)的位于該客戶新產(chǎn)業(yè)園的碳化硅產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

上海新一代化合物半導(dǎo)體研制基地項(xiàng)目通過竣工驗(yàn)收
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 10 日 14:05 | 分類 功率
據(jù)中建八局消息，近日，公司承建的新一代化合物半導(dǎo)體研制基地項(xiàng)目已竣工，并通過了驗(yàn)收。 source：中建八局 項(xiàng)目位于上海臨港新片區(qū)總建筑面積約5.8萬(wàn)平方米，總投資11.6億元，由生產(chǎn)廠房及其配套設(shè)施等6個(gè)單體構(gòu)成，著力打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際一流的紅外探測(cè)器研發(fā)與生產(chǎn)基地。項(xiàng)目主...  [詳內(nèi)文]

EPC四項(xiàng)涉訴專利均已進(jìn)入無(wú)效審查階段，英諾賽科掌握主動(dòng)權(quán)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 10 日 14:03 | 分類 企業(yè)
近年來(lái)，第三代半導(dǎo)體技術(shù)，尤其是氮化鎵（GaN）領(lǐng)域的快速發(fā)展，吸引了全球科技巨頭的關(guān)注與競(jìng)爭(zhēng)。在這場(chǎng)技術(shù)革命中，中國(guó)領(lǐng)軍企業(yè)英諾賽科與美國(guó)知名企業(yè)宜普（EPC）之間的專利糾紛成為業(yè)界焦點(diǎn)。 對(duì)此，英諾賽科發(fā)表聲明稱，目前針對(duì)EPC的四項(xiàng)涉訴專利提起的IPR（Inter part...  [詳內(nèi)文]