最新文章

事關產能、市場、業(yè)績，三安光電披露了三個消息
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 03 日 18:00 | 分類 企業(yè)
作為SiC產業(yè)頭部廠商，三安光電的相關動態(tài)在業(yè)內受到廣泛關注。近日，三安光電披露了一系列最新進展，涉及8英寸轉型、成立新公司、政府補助等方方面面。 加速8英寸轉型 目前在SiC產業(yè)內，各大廠商都在積極轉型8英寸，三安光電也在其中。湖南三安SiC項目一期在全線投產后，為順應6英寸...  [詳內文]

年產1600噸碳化硅襯底材料項目完成簽約
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 03 日 18:00 | 分類 企業(yè)
6月28日，據(jù)“安吉發(fā)布”官微消息，在“源起黃浦江 潮涌向未來”安吉（上海）推介會上，35個項目集體簽約，包括年產1600噸碳化硅襯底材料項目、高性能新能源電池覆膜材料產業(yè)園項目、云上龍王山·高山全季文旅度假綜合體項目等。 其中，年產1600噸碳化硅襯底材料項目簽約方為蘇州冠嵐新...  [詳內文]

總投資50億，中順通利半導體功率器件項目簽約
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 02 日 17:00 | 分類 企業(yè)
6月28日，浙江杭州市余杭區(qū)舉行2024年二季度重大項目集中簽約暨重點工程現(xiàn)場推進會。會議現(xiàn)場，浙江余杭經濟開發(fā)區(qū)簽約重大產業(yè)項目12個，總投資約82.4億元，其中包括50億元以上項目1個、10億元以上項目3個。 圖片來源：拍信網正版圖庫 其中，中順通利半導體產業(yè)化項目作為此次...  [詳內文]

泰科天潤股東新增瀘州老窖旗下基金
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 02 日 17:00 | 分類 企業(yè)
天眼查信息顯示，6月30日，泰科天潤半導體科技（北京）有限公司（以下簡稱泰科天潤）發(fā)生工商變更，新增瀘州老窖集團成員廣州壹期金舵投資合伙企業(yè)（有限合伙）為股東。 圖片來源：拍信網正版圖庫 股東方面，泰科天潤目前由創(chuàng)始人陳彤、SK海力士（無錫）投資有限公司、廣發(fā)乾和投資有限公司，...  [詳內文]

晶圓代工大廠出手，GaN新添2起收購
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 02 日 16:56 | 分類 企業(yè)
步入7月，氮化鎵（GaN）領域新增兩起收購案。 格芯收購Tagore GaN技術和相關團隊 7月1日，晶圓代工大廠格芯（GF）宣布，公司收購了Tagore Technology經生產驗證的專有功率氮化鎵（GaN）IP產品組合。 source：拍信網 該產品組合是一種高功率密度解...  [詳內文]

芯塔電子功率模塊大批量出貨
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 02 日 16:54 | 分類 功率
近日，芯塔電子核心型號功率模塊產品成功下線，已大批量交付工業(yè)領域標桿客戶。 芯塔電子表示，以湖州功率模塊封裝產線為依托，公司正在開發(fā)性能更出色的車規(guī)級碳化硅功率模塊。 據(jù)介紹，芯塔電子湖州功率模塊封裝產線總投資1億元，于2024年初正式通線，目前處于量產爬坡階段。產線全部達產后，...  [詳內文]

一汽年產20萬臺碳化硅電驅項目落地長春
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 02 日 14:49 | 分類 企業(yè)
6月27日，長春市生態(tài)局披露了M190-150（SiC）電驅生產準備建設項目環(huán)評報告表。 報告表顯示，該項目負責人為中國第一汽車股份有限公司。項目位于吉林省長春市長春汽車經濟技術開發(fā)區(qū)長春國際汽車城創(chuàng)意汽車研發(fā)產業(yè)園區(qū)內，后續(xù)將租用廠房進行建設，依托M220電驅生產線，對部分設...  [詳內文]

聚焦氧化鎵，鎵仁半導體與邁姆思達成戰(zhàn)略合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 01 日 18:00 | 分類 企業(yè)
6月28日，據(jù)蘇州納米城官微消息，杭州鎵仁半導體有限公司（以下簡稱鎵仁半導體）近日與蘇州邁姆思半導體科技有限公司（以下簡稱邁姆思）于杭州簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將在先進半導體氧化鎵晶圓鍵合領域展開深度合作。 圖片來源：拍信網正版圖庫 據(jù)悉，邁姆思將與鎵仁半導體協(xié)作實現(xiàn)SiC和氧化...  [詳內文]

總投資10億，北一第三代半導體功率器件項目開工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 01 日 18:00 | 分類 企業(yè)
6月26日，據(jù)建湖發(fā)布官微消息，江蘇省鹽城市建湖縣舉行重大產業(yè)項目推進暨北一半導體功率器件項目開工活動。 source：建湖發(fā)布 據(jù)悉，北一第三代半導體功率器件項目總投資10億元，分兩期實施。項目全部投產后，可年產半導體器件125萬件，年可實現(xiàn)開票銷售15億元，稅收1.2億元。...  [詳內文]

成本可降低10%，日本推碳化硅襯底新技術
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 01 日 14:20 | 分類 功率
據(jù)日經中文網報道，日本中央硝子（Central Glass）開發(fā)出了用于功率半導體材料“碳化硅（SiC）”襯底的新制造技術。 據(jù)介紹，中央硝子開發(fā)出了利用含有硅和碳的溶液（液相法）來制造SiC襯底的技術。與使用高溫下升華的SiC使單晶生長（升華法）的傳統(tǒng)技術相比，液相法在增大襯底...  [詳內文]