最新文章

國產射頻前端芯片廠商超材信息完成A6輪融資
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 13 日 17:35 | 分類 射頻
近期，北京超材信息科技有限公司（以下簡稱超材信息）官宣完成A6輪融資，本輪融資用于補充流動資金。 資料顯示，超材信息成立于2017年12月，總部位于北京市大興區(qū)星光工業(yè)園南區(qū)。公司致力于高性能SAW濾波器和雙工器等系列射頻前端芯片的研發(fā)設計、生產制造和銷售，產品廣泛應用于4G、5...  [詳內文]

云南鍺業(yè)：6英寸SiC中試線正處于建設過程中
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 13 日 17:34 | 分類 功率
11月10日，云南臨滄鑫圓鍺業(yè)股份有限公司（以下簡稱云南鍺業(yè)）在投資者關系平臺上答復投資者關心的問題，其中包括6英寸SiC（碳化硅）中試生產線及相關專利。 對于有投資者想了解公司6英寸SiC中試生產線前面是否還有小試生產線，云南鍺業(yè)表示，上述研發(fā)項目前期已完成小試，目前中試線正處...  [詳內文]

全力布局，順德工業(yè)明年SiC營收估達40%以上
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 13 日 17:33 | 分類 企業(yè)
據中國臺灣經濟日報報道，功率導線架大廠順德工業(yè)董事長陳朝雄稱，因應汽車電子化及能源轉型趨勢，順德工業(yè)將全力布局第三代半導體材料碳化硅（SiC）等新產品，為營運再添新動能。 受惠汽車電子化趨勢，將帶動導線架需求，順德工業(yè)與國際IDM大廠緊密合作，在大電流／高壓的產品中多為獨家供應，...  [詳內文]

高測股份8英寸SiC金剛線切片機再拿新訂單
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 10 日 17:04 | 分類 企業(yè)
近日，高硬脆材料切割服務商青島高測科技股份有限公司（以下簡稱“高測股份”）8英寸碳化硅（SiC）金剛線切片機再拿新訂單，基本覆蓋新增8英寸金剛線切片產能需求。 資料顯示，高測股份成立于2006年10月，并于2020年8月7日登陸科創(chuàng)板A股。公司主要經營光伏切割設備、光伏切割耗材、...  [詳內文]

寶馬與GaN柵極驅動器頭部廠商Allegro達成合作
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 10 日 17:03 | 分類 企業(yè)
Allegro MicroSystems于近日宣布，寶馬集團已選擇Allegro作為其所有電池驅動電動汽車車型牽引逆變器系統(tǒng)唯一的電流傳感器IC供應商。 圖片來源：拍信網正版圖庫 資料顯示，Allegro是一家傳感器和專用模擬功率IC無晶圓廠制造商，該公司的產品組合可為車輛電氣...  [詳內文]

遙遙領先，SiC電驅平臺助力華為智界S7
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 10 日 17:00 | 分類 功率
昨日（11/9），華為攜手奇瑞發(fā)布智界S7電動汽車，該車搭載了全新一代DriveONE 800V高壓SiC黃金動力平臺。 據了解，全新一代DriveONE 800V高壓SiC黃金動力平臺搭載了行業(yè)內量產最高轉速的電機。這款電機的每分轉速高達22000轉，使得車輛在加速和行駛過程中...  [詳內文]

提升GaN定位，Transphorm推出TOLL封裝FET
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 10 日 11:31 | 分類 企業(yè)
Transphorm近日宣布，推出三款TOLL封裝的 SuperGaN FET，導通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置采用行業(yè)標準，這意味著TOLL封裝的SuperGaN功率管可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件還具備...  [詳內文]

江蘇：加快培育第三代半導體、虛擬現(xiàn)實等產業(yè)
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 10 日 11:28 | 分類 功率
11月9日，江蘇省人民政府發(fā)布關于加快培育發(fā)展未來產業(yè)的指導意見。 意見提出，到2025年，建設10個未來產業(yè)（技術）研究院、未來技術學院、未來產業(yè)科技園等平臺載體，引育50個未來產業(yè)領軍人才（團隊），涌現(xiàn)一批具有核心競爭力的關鍵技術、應用場景和重點企業(yè)，南京、蘇州率先建設未來...  [詳內文]

總投資超110億，車規(guī)級半導體項目簽約杭州
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 09 日 18:09 | 分類 功率
杭州市蕭山區(qū)人民政府2023年《政府工作報告》第三季度重點任務執(zhí)行情況于近日發(fā)布。據第61項完成情況顯示，目前已簽約、落地億元以上項目26個，其中100億以上項目實現(xiàn)零的突破，簽約總投資112億元的車規(guī)級半導體項目。 杭州市前不久才完成一起車規(guī)級半導體項目的簽約：據蕭山日報報道，...  [詳內文]