由于SiC硬度大和易脆裂等特性,晶錠切割成為制約SiC器件制造核心瓶頸。近期,日本Dry Chemicals開(kāi)發(fā)了一種新的工藝,能夠?qū)iC晶圓的制造成本降低20~30%。
該技術(shù)的核心是在晶錠上進(jìn)行開(kāi)槽,這樣可以使得晶圓切片的時(shí)候更加平整,從而減少晶圓表面的研磨、拋光等后處理所...  [詳內(nèi)文]
日本開(kāi)發(fā)這項(xiàng)新技術(shù),可將SiC晶圓制造成本降低30% |
| 作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2023 年 09 月 08 日 16:26 | 分類(lèi) 功率 |
