4月23日,據(jù)愛啟東消息,捷捷微電功率半導(dǎo)體“車規(guī)級”產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目廠房已封頂,正在進(jìn)行玻璃幕墻施工。
據(jù)悉,項目計劃總投資13.3億元,總建筑面積16.2萬平方米,主要封裝測試各類“車規(guī)級”大功率器件和電源器件。項目達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計形成20億元的銷售規(guī)模。
捷捷微電是集功率半導(dǎo)體器...  [詳內(nèi)文]
總投資13.3億元,捷捷微電功率半導(dǎo)體項目封頂 |
| 作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2023 年 04 月 25 日 16:33 | 分類 碳化硅SiC |
